目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种,一是既设计又制造的全能型,如Intel、三星,二是仅设计无Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是单纯的代工厂,比如台积电、中芯国际等。
随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。因此,建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升,所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
随着市场对芯片功能不同需求出现,以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为,随着半导体产业发展过程不断更新,软硬件合作或各自独立发展为自然常态,甚至可达到互相提携的结果。
中国芯片行业一直流传着一句话,除了水和空气以外,其他全都是进口的。 即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」,也要靠台湾的台积电来代工生产。
摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。
联发科面对严峻的市场形势最终还是做出了最直接,同时也是最无奈的选择——降价。这让Helio P23芯片还未推出就自降身价。联发科计划在第四季度推出主流手机芯片Helio P23,据悉将采用台积电16nm工艺,集成
存储器作为智能终端产品中的重要元件,一直是芯片行业的重要组成部分,也是我国发展半导体产业的重点方向之一。今年以来在存储器芯片领域受关注的行业事件中,东芝出售存储芯片业务绝对要算在其中,且近日又有关于此
日本东芝公司已就出售其内存芯片业务重启与富士康的谈判,这使得日本政府牵头的集团不再作为优先考虑对象。该交易的价值可能达到200亿美元。但在面临寻找买家和获得监管部门批准的压力的同时,东芝难以出售芯片业务。
2017 年年初,一篇外电报导,说明几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 基带芯片市场的大厂高通(Qualcomm),采用过去的 IP 授权手段,限制其他竞争对手介入市场的手法,遭到包括苹果(Apple) 等厂商反弹提出诉讼后,其竞争对手包括英特尔与三星,也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基带芯片之争,丝毫不逊于 CPU 竞争。
由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展,其对网络速度有着更高的要求,这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
由于云端应用带动数据中心建设、智能手机追求更大容量和更快运算,以及 4K 电视等高性能电视需要更多存储器等因素,数据暂存处理用的 DRAM,以及数据存储用的 NAND Flash,市场成长速度均高于电脑与智能手机市场的成长率。
近日,东芝方面称,他们将独自投资芯片业务,用于生产线的建设。而此次投资,由于没有和西部数据达成一致意见,将暂不合作。
在深度学习的领域里,最重要的是数据和运算。谁的数据更多,谁的运算更快,谁就会占据优势。因此,在处理器的选择上,可以用于通用基础计算且运算速率更快的GPU迅速成为人工智能计算的主流芯片。
凭借微型尺寸芯片组和价格亲民的EVM,新型超紧凑显示应用的设计变得更加轻松
高通CEO接受采访时称:“独一无二意味着容易受攻击。打官司和为自己辩护很花时间,但这是值得做的。对股东来说,这是非常有价值的。”
存储器需求发烧,三星电子营收暴增,踢下英特尔(Intel),晋身全球芯片龙头。
人工智能、云计算、大数据和物联网,加上移动端的比例大幅增加,这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组,观察起来将十分有趣。
据报道,在2017年4~6月,世界半导体市场的榜首时隔24年出现更替。7月27日,美国英特尔宣布,2017年4~6月合并营业收入同比增长9%,低于增长47%的韩国三星电子的半导体部门。三星因服务器存储介质用的半导体表现强劲,2017全年也有可能保持首位优势。
众所周知,目前除了三星能够基本实现自给自足,其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供,包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足,所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润,而苹果并不满足于此,近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足,我们一起来看看:
8月1日消息,据CNBC网站报道,近三年来,高通在中国和韩国遭到反垄断调查,最终分别支付近十亿美元罚款以实现和解;此后,该公司又与苹果发生了一系列诉讼。对此,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Moll