在看到处理器和存储器芯片的需求不断增长之后,三星公司最近将半导体芯片制造业务分解成一个单独的实体。该公司目前专注于其SoC业务,并在德克萨斯州的芯片厂投资近10亿美元。现在据报道,三星今天早些时候主办了一
7月10日,中国信通院发布的《2017年6月国内手机市场运行分析报告》显示,1~6月,国产品牌手机出货量2.16亿部,占到了同期国内手机出货量的90.5%。在国产品牌手机的攻势下,
SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出,2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。
紫光、大唐的半导体产业链博弈可能会持续加深。我们希望它们维持在半导体业稳健、稳定、合理的范围内。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合,包括四个塑封低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA;以及两个塑封开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于6月6至8日在作为微波周2017的一部分的夏威夷火奴鲁鲁IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上展示。
据国外媒体报道,消息人士透露,专利诉讼长期缠身的芯片设计商Rambus正考虑对外出售,即使该公司的业务已经扩展至包括自己品牌芯片的销售。
连连遭遇厄运的联发科,今年一季度的芯片出货量更跌破1亿片,二季度的业绩出现回稳迹象环比增3.6%,虽然落在财测中偏低标但是毕竟算是企稳,近日三星在印度市场发售的Galaxy On Max,采用了联发科的P25 Lite,或许是它正式进入三星供应链拯救了二季度的业绩。
连连遭遇厄运的联发科,今年一季度的芯片出货量更跌破1亿片,二季度的业绩出现回稳迹象环比增3.6%,虽然落在财测中偏低标但是毕竟算是企稳,近日三星在印度市场发售的Galaxy On Max,采用了联发科的P25 Lite,或许是它正式进入三星供应链拯救了二季度的业绩。
NVIDIA在GTC 2017上发布了基于Volta架构的旗舰计算卡Tesla V100,这可是NVIDIA制造出有史以来最多晶体管的GPU,足足有5120个CUDA单元,比上一代增长了42%,尽管使用了台积电最先进的12nm FFN工艺,但是GPU核心面积已经暴涨至815mm2水平。尽管Tesla V100性能足够强大,不过NVIDIA似乎仍不满足,在一篇研究论文中透露,NVIDIA正在积极探索MCM-GPU的东西,说白了其实就是如何最优化整合多个GPU模块在一起,每个GPU都发挥出百分百的实力。
目前,全球物联网市场发展驶入快车道,物联网爆发在即。在中国,政策、产业、技术环境日趋成熟,物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时,却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出,截至目前,我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱,高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例,中高端传感器进口比例达80%,传感芯片进口比例达90%,跨国公司在中国MEMS传感器市场占比高达60%,并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。
手机厂商中,能够自己研发CPU的厂商并不多见。除了苹果、三星、华为以外,大多数手机厂商只能使用高通和联发科的处理器。CPU被少数巨头控制,产品的研发路线就会受限制,甚至还会导致发布后缺货的情况。
创建一颗定制化的SoC可以有不同的理由,例如:通过降低成本、复杂度、尺寸来提高利润,或者对已有设计进行提升以达到更高的效率和可靠性,从而实现更多的产品差异化。
嵌入式系统的设计技术主要包括硬件设计技术和软件设计技术两大类。其中,硬件设计领域的技术主要包括芯片级设计技术和电路板级设计技术两个方面。
韩国三星电子决定进一步投资半导体业务。 三星宣布向韩国2个工厂投资总额约2万亿日元,增产智能手机等终端使用的记忆卡。 三星不久前在中国也敲定了大型投资计划。 在东芝因经营问题陷入混乱的背景下,三星将通过巨额投资扩大与竞争对手的差距,巩固半导体领域的领跑地位。
近日,据外媒报道,市场分析公司野村证券(Nomura)称,三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元,高于英特尔144亿美元的预估销售额,成为全球第一大芯片制造商。越过数字的表面,这不是一次简单的超越,意味着,英特尔自1993年以来长达24年之久的霸主地位被首次撼动。
既然是面向高端定位,iPad Pro的性能肯定是要追求越高越好的。拥有了A10X芯片之后,2017款新iPad Pro变得更加强劲。除了知道“强大”这一点外,我们还能够再了解A10X什么呢?而当新iPad Pro这款芯片被我们了解得更深之后,我们是否可以追寻和A11有关的线索?
储存技术和解决方案供应商 Western Digital 公司宣布成功开发出 96 层垂直储存的跨代 3D NAND 技术 BiCS4,预计 2017 年下半年开始向 OEM 厂商送样,并于 2018 年开始生产。BiCS4 是由 Western Digital 与其技术及制造合作伙伴东芝(Toshiba Corporation) 联合开发,最初将提供 256-gigabit 芯片,日后将会扩充其他容量,包括可达 1-terabit 的单一芯片。
日前,专业的电子产品拆解网站eWise Tech为大家拆解了时下最潮流的三款智能手机iPhone 7 Plus 、Galaxy S8以及小米6。拆解之余,eWise Tech还贴心地将所有物料清单罗列出来,包括各种核心零部件的型号及供应商。iP
在日前举行的“2017年IMT-2020(5G)峰会”上,展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受记者采访时表示,展讯从做GSM开始起家,2G、3G、4G一直处于跟随状态,但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距,有望在5G时代实现同步,成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。
芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”,一直是智能手机中最难攻克的技术之一,因此手机企业自研芯片这条路也充满艰难险阻。耗资数十亿元,研发过十载,为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥?国产手机