9日,记者在2018年第四批科技成果转化签约大会湖北大学专场上获悉,湖北大学物理与电子科学学院王浩教授领衔的团队,与长江存储科技有限责任公司签约受让3D存储器选通管技术,年产值预计将达60亿元。双方达成战略合作,将继续在3D存储器选通管和高密度阻变存储器及其集成技术的研究上开展合作,全力研发下一代3D存储芯片,为早日实现存储器芯片技术的国产化贡献力量。
; Full Version for 87C51FA 8K MICro from -67 to 257 degrees F.;; ASSEMBLEDWITH METALINKS ASM51.EXE;; Project: ( Thermostat ), And DS1620ChipProgrammer.;SOFtware For Control & Use of DS162
一、概述PT2262/2272 是一种CMOS工艺制造的低功耗低价位通用编解码电路,是目前在无线通讯电路中作地址编码识别最常用的芯片之一。 PT2262/2272 最多可有 12 位 (A0-A11) 三态地址端管脚 ( 悬空 , 接高
Cadence设计系统公司近日发布了SPB16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案
;说明:;入口条件:数据放在ADAT_I2C中,页面放在APAG_IC2,字节地址放在AADR_I2C,如准备向AT24CXX第一页的字节地址03H中写入值0FH,则置APAG_IC2=01H,AADR_I2C=03H,ADAT_I2C=0FH。;出口信息:读出的
#pragma small#include#include/********************************************* DS1302PINConfiguration *********************************************sbit DS_CLK = P1^6sbit DS_IO = P1^5;sbit DS
/* Name:AT24C02存储器的读写程序,用到I2C总线,含相对独立的I2C总线读写函数 */ #include #include #include #define DELAY_TIME 60 /*经实验,不要小于50!否则可能造成时序混乱*/ #define TRUE 1 #de
此函数库可以直接使用PHILIPS的Demo驱动D12TEST以下只用了端点1进行控制传输,端点2的数据传输自己添加,没有使用DMA功能,为简单的固件程序/*******************************************************
“我们瞄准的第一个领域是存储,因为每年从康佳销售出去的终端是3000万台,而且未来的市场会越来越大;其次,物联网芯片技术将带来新的机会和颠覆,康佳会在物联网芯片上进行重点布局。”
芯片厂商争相布局5G,不同厂商在芯片上的不同策略,很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化,自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利,但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险。
在即将开始的2018年招生中,大数据和人工智能无疑将继续火爆。那么集成电路相关的微电子等专业,也会成为爆款专业吗?
抛开时尚的外壳,智能手表本质上是一个依赖各种传感器的产品,监测睡眠、监测心率、运动提醒、GPS定位……由传感器开启的这些新应用将手表带入一个新的时代,智能手表中都用到哪些传感器与相关模块呢?今天就来盘点下。
高考结束后,下一道考题就是该如何选择专业。2018年最新公布的年度专业备案和审批结果显示,大数据和人工智能成为增长最多的热门专业,集成电路产业相关的专业也稍有增加。
据报道,6月5日,日本软银集团(SBG)宣布,旗下半导体设计公司ARM控股将出售中国子公司一半以上的股份,将持股比例降低至50%以下。有观点认为,此举的目的是降低中国当局政策变化所带来的风险。
贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相,并将于今年年底前上市。
基于ARM架构的国产芯片终于在芯片市场撕开了一道口子,尽管,目前它仍小到可以忽略。数博会的参观者可以在阿里云和华芯通的展台上看到它——一个可能是全世界最小的基于ARM的云计算平台。它已经实际落地,且是完全基于国产芯片和国产云平台。
系统防掉电设计的目的是:采用一种机制,使得系统在意外失去供电的情况下,可以保证系统运行状态的确定性以及记录数据的完整性;当系统供电恢复后,现场数据可以及时恢复,避免应用系统产生混乱。我们
韩国通过部长级圆桌会议从中国投资者吸引了约5亿美元的科技投资,涉及的领域包括芯片、生物技术、汽车和机器人等。
随着苹果、三星、华为、小米等越来越多品牌厂商自制手机芯片,以及整个手机市场增长乏力,手机芯片厂商间的竞争变得更加激烈。
“半导体事业不是一蹴而就的,不是短期内就能有所成就的,这是一场持久战。”康佳集团总裁周彬表示。制定“造芯”目标容易,而实施起来家电企业的压力却很大。