芯片
-
苹果秘密设立硬件工程部门,或为Mac开发芯片
北京时间5月31日晚间消息，国外媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门，并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。报道称，苹果的此次招聘似乎从去年11月就开始了。
-
利用FPGA解决65nm芯片设计难题
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专用
-
优化隔离传感器接口的功率转换
在工业控制世界，有几点是确定无疑的：下一款产品将具 有更小的尺寸、更多通道数，每通道的目标成本更低。人 们期望，技术在上一个设计产品之后已有所改进，所有这 些都是可能的。在很大程度上，过去就是这样发展的，而 未来很可能仍然如此。
-
整合ARM、FPGA与可编程模拟电路设计的单芯片技术
如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系统应用，主流半导体公司的产品目录一定会薄很多。现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心)，而且外设、通信端口和模拟功能组
-
稳压芯片市场前景分析及展望
在当今的信息科技时代中，芯片产业被比喻为信息产业发展的“心脏”，即提供发展动力的核心。稳压芯片是稳定电压的，在稳压电源中用的比较多 如固定稳压芯片，在它所要求的输入电压范围内，它的输出电压是恒定的。以下对稳压芯片市场前景分析。
-
浙大研发低成本、低功耗的新型存储器
近日，浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本，进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时，还可为数据“打上”标签，为未来物联网社会增添更多想象。
-
爱美科制造全球最小SRAM 芯片 面积缩小24%
在目前全球的芯片制造产业中，除了台积电、格罗方德、三星、英特尔拥有先进的生产技术，以其强大的生产能量可以生产先进逻辑运算芯片之外，爱美科(IMEC)则是在晶圆制造领域中技术研发领先的单位。因此，继日前台积电与南韩三星陆续透露其在 5 纳米先进制程的布局情况外，爱美科也在上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的 SRAM 芯片，其芯片面积比之前的产品缩小了 24%，未来将可适用于先进的 5 纳米制程技术上。
-
嵌入Linux的ARM9处理器LPC3250与16位AD采样芯片
本文针对数据采集与处理系统的应用需求，设计了嵌入Linux的ARM9处理器LPC3250与16位AD采样芯片MAX1303的硬件接口和驱动程序。首先，描述了LPC3250和MAX1303的性能、特点以及硬件接口电路设计方案。然
-
基于龙芯IP核Soc芯片的FPGA验证技术研究
摘要：阐述了片上系统（SoC）设计的发展情况和现场可编程门阵列（FPGA）的独特优势，为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台，并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时
-
基于嵌入式和FPGA的光纤通道接口控制芯片的设计
作为通道技术和网络技术结合的产物，光纤通道(fibre channel)是一种具有高实时性、高可靠性、高带宽，高性价比的开放式网络。任何需要接入到光纤通道网络的设备都需要相应的
-
射频芯片MFRC522在读写器终端中的应用设计
在此主要叙述以STC89C52单片机为核心的脉动真空灭菌器控制系统的设计，给出了系统的实现原理、硬件组成及相应的软件设计。在灭菌过程中，采用Fuzzy—PID混和算法对温度进行非线性控制。利用该系统的智
-
高通推出首款VR/AR芯片XR1
高通宣布了全新的骁龙 XR1 芯片，以期助推更多 Oculus Go 等单体式 AR / VR 头戴显示装置的发展，并希望 XR1 成为 5G 的一个杀手级应用平台
-
利用PIC单片机为主控制芯片的多种厨房设备智能组合控制设
本文介绍了真空荧光屏显示器在多功能厨房控制系统中的软硬件设计方法。系统以PIC16F72单片机为主控制芯片对外围传感器检测模块和按键扫描电路等采集信号进行处理，发送指令驱动继电器来控制天然气灶、
-
基于CPLD的PLC背板总线协议接口芯片设计
摘要：设计了一组基于CPLD的PLC背板总线协议接口芯片，协议芯片可以区分PLC的背板总线的周期性数据和非周期性数据。详细介绍了通过Verilog HDL语言设计状态机、协议帧控制器、FIFO控制器的过程，25MHz下背板总线工作
-
基于控制芯片C8051F020的数字多电机控制平台设计
步进电动机因具有转子惯量低、定位精度高、无累积误差等特点，非常适合用于开环位置控制系统中。直流电机是伺服控制中常用的电机。然而在实际系统中为满足不同的功能往往同时存在多个运动部件，常用的
-
2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉
近日消息，据拓墣产业研究院发布最新报告显示，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能
-
家电巨头纷纷斥巨资跨界芯片产业,专家称量力而行
“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日，家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后，近日康佳集团也宣称，康佳集团将成立半导体科
-
中国科技巨头进行芯片自主研发迫在眉睫
北京时间5月29日下午消息，《华尔街日报》今日发表文章称，腾讯董事会主席兼CEO马化腾近日表示，最近发生的“中兴事件”让中国彻底觉醒了。
-
东芝重生：架构重组，加速创新，布局汽车、工业、互联网、存储
随着成功出售西屋电气债权，西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店，在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻，是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐?东芝电子举办媒体发布会，阐释了公司新的发展布局。
-
首颗28nm芯片比特币挖矿机“Jupiter”出炉
导读：日前，世芯电子（Alchip Technologies, Ltd.）宣布由世芯欧洲市场代理商AST（Advanced Semiconductor Technology）与瑞典厂商KnCMiner携手在四个月内成功完成了业界首颗28nm芯片比特币挖矿机“Jupiter”. 据报
