芯片
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国产AI芯片独角兽寒武纪完成B轮融资 市值达25亿美元
中国人工智能芯片独角兽公司寒武纪科技日前宣布完成数亿美元的B轮融资。寒武纪科技B轮融资后整体估值达25亿美元。
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签约！合肥新站高新区集成电路产业再添新成员
20日下午下午，上海盛永国际贸易有限公司、韩国MECARO株式会社半导体前驱体及硅片加热器生产项目成功签约，新站高新区集成电路产业再添新成员。
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卷土重来！软银计划5年让芯片设计ARM公司重新上市
软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp.)首席执行长孙正义(Masayoshi Son)周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm Holdings PLC重新上市。
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戴乐格半导体另谋出路 收购Synaptics
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)证实有意并购触控IC厂Synaptics，双方已展开协商，鉴价作业(due diligence)也同步进行。
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三星悄悄启动引入EUV光刻工艺的DRAM内存芯片研发 2020可量产
作为DRAM芯片的龙头企业，三星目前已经能量产10nm级、最大容量16Gb的LPDDR4内存、GDDR5显存和DDR4内存等。
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为4核LTE产品树立新标杆！紫光展锐发布全球集成度最高的芯片-SC9832E，
6月20日，紫光集团旗下紫光展锐在印度新德里发布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—紫光展锐SC9832E，该平台面向全球主流市场，拥有更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗，是4G普及型智能手机的首选方案。
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云南大学研制新型光电子芯片 普通人也能具备“夜视”功能
夜间光线不足、对比度差，想在夜间视物，对人眼来说是一个大难题。近日，云南大学光电工程技术研究中心研制出一种新型光电子芯片，将来可以搭载在手机、眼镜等常用工具上，让普通人也能具备“夜视”功能。
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聚焦高端芯片 上海2000亿目标与六大投资方向
近日，由上海集成电路产业基金、上海市集成电路行业协会共同主办的“聚焦高端芯片、形成自主可控产业集群”高峰论坛在上海浦东新区举行。围绕加快推进上海高端芯片的本土化，来自集成电路产业上下游企业、投资公司等代表各抒己见。
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英特尔真的有办法应对特朗普对中国加征关税？
据路透社报道，英特尔是全球营收最多的芯片制造商，也是美国知名的制造商。分析师称，面对美国总统唐纳德·特朗普最新提出的中国加征关税名单，英特尔有自己的应对之策，避免该公司受到最严重的影响。
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三星惹上大麻烦了！FinFet要求4亿美元的专利赔偿
据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院(KAIST)所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。
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中美贸易战升温 芯片产业瑟瑟发抖？
美国的芯片公司及其供应商大致上都十分反对课征关税，以及全球这两大经济体之间的贸易战持续加剧。许多人担心最终的结果将会导致电子产品和组件的销售锐减。
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美国芯片何以称霸全球
全世界芯片技术实力排名依次为美国、日本、欧洲、韩国、台湾......而我国花费的巨额芯片进口费用中，绝大多数都是采购美国的芯片，甚至很多高端芯片只有美国能够生产，这也令人好奇，为何只有美国能生产出高端芯片?
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BP Microsystems选用Actel以反熔丝为基础的单芯片FPGA
BP Microsystems日前表示，将在其全线下一代编程解决方案中选用Actel公司以反熔丝为基础的单芯片Axcelerator FPGA来提高产品的速度、降低功耗及增加安全性。BP Microsystems将把Actel以反熔丝为基础的AX1000器件作为
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郭台铭:中国可以做出自己的芯片和操作系统 需要不停地创新
郭台铭认为，中国可以做出自己的芯片和操作系统，应该不停地创新，但是，核心技术领域的创新，不能急功近利。方向定了，路还要一步一步慢慢走。
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郭台铭：中国可以做出自己的芯片和操作系统，但路要慢慢走
鸿海董事长郭台铭表示，中国可以做出自己的芯片和操作系统。他认为，今年富士康进行园区改造，深圳龙华产业园区预计5年改造完成。
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太赫兹产业园项目落户邯郸经济技术开发区 投资额达200亿元的
日前，总投资200亿元的太赫兹产业园项目落户邯郸经济技术开发区。该产业园由邯郸经济技术开发区与保通数据技术有限公司合作建设，项目包括太赫兹工程研究中心、量子点太阳能制造与应用、多晶蓝宝石烧结长晶制成与荧屏保护用蓝宝石盖板深加工、大功率AC-LED半导体及芯片制造等。
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青山湖科技城亮相上海半导体产业峰会 补贴最高达1亿元吸引芯片制造企业进驻
近日，杭州临安区青山湖科技城微纳智造小镇在上海举行2018半导体产业峰会暨杭州青山湖科技城微纳智造投资合作交流会。
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莱迪思推出LatticeSC系统芯片FPGA系列
莱迪思半导体公司近日发布了其LatticeSCTM系统芯片FPGA系列。该系列在高速应用中有着无以伦比的性能和连通性。LatticeSCFPGA采用富士通的90纳米CMOS工艺技术并用300毫米硅片制造，能够加速芯片至芯片、芯片至存储器、
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AMI推出推出两种新型单芯片步进电机驱动器IC
AMI Semiconductor (AMIS) 宣布推出两种新型单芯片步进电机驱动器IC。它们将极大减少动态运动应用产品中的元件数量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使工程师在一些应用产品中无需开关、霍尔(Hall)传感器、反
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Cypress推出具备全速USB功能的可编程系统级芯片
赛普拉斯半导体(CypressSemiconductor)公司推出其可编程系统级芯片(ProgrammableSystem-on-Chip,PSoC)混合信号阵列系列中的最新产品——CY8C24794-24LFXI。这项新产品是第一款集成USB2.0串行接口引擎(SIE)的PSoC装置
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