10月17日消息,据《金融时报》报道,高通今天宣布基于移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接,其芯片组的速度达到每秒1GB。它想要成为全球首家将该超快的无线技术推向市场的公司。
PChome整机频道资讯报道近日,台积电通过公告称他们现已将3nm工艺芯片的研发选址定在台湾南科台南园区,不过台积电官方并没有公布该投资计划的详情,台湾经济部门预计,台积电这次投资3nm工艺的规模至少为5千亿新台币,同时业界还有分析认为,3nm芯片的节点将大量采用EUV光刻技术,新技术+新研发场地,台积电这次的总投资额或将高达200亿美元,这也将成为台湾科技史上投资规模最大的计划。
据《电子时报》北京时间10月12日报道,业界消息称,IC设计公司奇景光电已经开始向苹果公司出货基于晶圆级镜头(WLO)技术的芯片。这种芯片据称是iPhone X面部识别功能Face ID传感器的关键组件。
昨天台湾公平委员会对高通开出234亿元新台币(近50亿元人民币)的罚单,将对高通反垄断调查推向又一个高潮。无论当年的中国发改委、韩国、欧盟还是美国、台湾,对高通的调查及处罚理由几乎没什么区别,那就是高通不应该对手机整机收费,而应该针对芯片收费。
细菌性角膜炎(bacterial keratitis)是20世纪60年代最主要的感染性角膜疾病,70年代以后病毒性角膜炎、真菌性角膜炎、棘阿米巴性角膜炎迅速增多,但细菌性角膜炎仍是当前发病率和致盲率最高的感染性角膜病。
半导体大厂英特尔(Intel)在 10 日宣布,推出包含 17 个量子位的超导体测试芯片,将匹敌蓝色巨人 IBM 之前推出的规模最大的量子运算芯片。英特尔还宣布,将把这款芯片提供给荷兰的研究合作伙伴 QuTech 进行相关的研究测试工作。
据外媒报道,特斯拉欲打造自己的AI芯片,并且将会与AMD拆分出来的GlobalFoundries芯片工厂合作。不但如此,他特斯拉还挖来了苹果的JimKeller大神负责相关工作。据悉,首批样片已经做好,已经在测试当中了!
苹果最新推出的A11芯片再次证明,只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外,三星,华为等也在研发自家的芯片,很多人对此可能并不陌生,但可能有些读者可能不曾了解的是,LG也拥有自家的芯片——NUCLUN,尽管最终以失败告终。
日本苹果情报网站30日转述 Nikkei Asian Review 的报导指出,据业界消息人士透露,苹果(Apple)已委托台积电着手进行预计 2018 年开卖的 iPhone 用 A12 芯片的研发与测试。A12 芯片的相关细节不明。
海力士半导体的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团,该财团计划以2万亿日圆(合178.2亿美元)收购东芝公司的存储芯片子公司...
因美国核电业务减记数十亿美元,日本东芝公司计划出售芯片业务以填补这个大漏洞。经过 9 个月时间的谈判,东芝终于达成了这一心愿...
据SK海力士(SK Hynix)今日发布的一份声明显示,收购东芝芯片业务部门后,贝恩资本(Bain Capital)财团将拥有49.9%的投票权。
据彭博社报道,知情人士透露,苹果与贝恩资本就后者出资2万亿日元(约合180亿美元)收购东芝芯片业务敲定合作细节,为该公司在周四达成最终协议铺平道路。
前几日,特斯拉与AMD合作研发自动驾驶芯片的绯闻沸沸扬扬,一度让外界猜测特斯拉与英伟达的合作有所变动。昨日,英伟达CEO黄仁勋在GTC China则表示,即使特斯拉用了别家的计算芯片,自己也对特斯拉的车也照买不误。
中美在芯片和半导体领域的竞争愈演愈烈,正在变成事关未来全球科技领导者的关键因素之一,作为一个国家具有代表性的高科技产业,芯片和半导体产业竞争的胜者很可能对未来世界政治、军事、经济、贸易和科技格局产生重大影响。
晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出,将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标,预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。
Google 工程师 Pete Warden 在英国 ARM 研究高峰论坛表示,他希望打造超便宜的语音识别产品,搭载只要 50 美分的超低价芯片,一个硬币大小的电池,足以维持一年的电力,再搭配简单的人工智能算法, 就可以让语音识别产品快速普及。
根据DeviceAtlas统计全球安卓手机芯片厂高通、联发科、三星及海思在俄罗斯、日本、印度、德国、巴西、南非等20个主要国家市况,全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头,其中最为热销的芯片为骁龙410。高通市场份额在多数各国都处于领先状态,份额达到20~40%之间,其中以阿根廷约45%最高,其次是巴西及波兰。
美国腹腔镜内镜外科医师协会主办的“微创外科会议”于本周在旧金山举行,会议期间SMI公司(Silicon Microstructures, Inc.)推出了新一代的IntraSenseTM系列产品。
就在上周三,东芝公司董事会决定将旗下芯片子公司出售给由美国贝恩资本(Bain Capital)牵头、包括苹果公司在内的日美韩跨国财团。当时业界认为,这将意味着一场持续长达9个月交易过程终于可以告一段落,东芝也将因此而堵住自己的财务大洞,从而避免被东京股票交易摘牌的风险。