S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片,其芯片内部集成了丰富的片上外设,可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域;而J750是业界比较认可测试结果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)测试机,市场占有率非常高。下面主要介绍在J750上开发S698PM芯片BSD测试程序及注意事项。
尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作,但当超出其温度范围限制时,芯片不会突然停止工作。但是如果工程师需要在其他温度下使用芯片,那么他们必须确定这些芯片的工作情况,以及芯片行为的一致性。
美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划,在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面,目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系,希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒,用以打造复杂的半导体元件,目前英特尔(Intel)已参与这项计划,赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣,预期不久后还会有几家业者加入。
8月27日汇顶科技发布半年报,报告显示,2017 年上半年,公司持续以市场为导向,以客户需求为中心,围绕公司发展战略开展经营工作,实现了公司的持续成长。
新的革命需要新的武器。酷睿和骁龙们不能满足需求,人工智能计算需要新的芯片。当我们谈起处理器,我们过去谈的是酷睿、GTX 和骁龙——现在是时候了解一些人工智能时代的芯片了。通过本文,我将用比较通俗易懂的语言为你介绍几款主流的深度学习加速处理器。
近日消息,路透社援引知情人士的消息称,以西部数据为代表一个财团出价1.9万亿日元(约合174亿美元)竞购东芝芯片业务部门。该知情人士称,西部数据计划通过发行可转换债券出资1500亿日元,同时并不寻求投票权。除了西
近日消息,据外媒报道,东芝决定与美国西部数据(WD)阵营优先展开谈判,力争8月底之前就出售半导体存储器业务达成协议。将以2万亿日元的交易额为核心启动最终磋商,还将推进出谈判资形态等具体条件。如果与西部数据阵
毋庸置疑,指纹识别芯片行业经过 2015 年大爆发之后,到 2016 年已然成为主流手机的标配,2017 年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示,2017 年第一季度全球指纹识别芯片出货量约 2.7 亿颗,同比增长约 60.4%。
软件业者为了强化人工智能算法的执行效率,纷纷跨足硬件设计。 继Google、Facebook之后,微软(Microsoft)近日也发表了自家的Project Brainwave平台。 该平台以英特尔(Intel)提供的Stratix 10现场可编程门阵列(FPGA)为基础,除了内建深度神经网络(DNN)加速引擎外,在软件堆栈方面,还可支持Google的Tensorflow、微软自家的Cognitive Toolkit等深度学习框架。
知情人士有消息称,以西部数据为代表一个财团出价1.9万亿日元(约合174亿美元)竞购东芝芯片业务部门。
近日有消息称,为了狙击联发科,高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下,创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认,但联发科内部人士对记者表示,目前这个售价并不是官方消息。
装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来,这里是中国国企紫光集团(Tsinghua Unigroup Ltd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家,紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。
如何降低芯片功耗目前已经成为半导体产业的热点问题。过去,对于集成器件制造商(IDM)来说,最直接的作法就是通过先进的制程工艺和材料比如低K介质来解决,低功率设计可以通过将自己设计团队的技能和经验进行结合而实现。
据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。据市场分析,目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场,虽然12英寸晶圆也早已进入市场,但还未占据主
华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能
S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片,其芯片内部集成了丰富的片上外设,可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域;而J750是业界比较认可测试结果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)测试机,市场占有率非常高。下面主要介绍在J750上开发S698PM芯片BSD测试程序及注意事项。
内存下半年市况持续热络,价格一路攀升,迫使产业研究机构WSTS周一宣布再次上修2017全球半导体展望。
自苹果将智能手机发扬光大以来,智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式,各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行,可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件,是决定手机功能、定位、价位最关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注,因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。
美国威斯康星州科技公司于8月初宣布,将在约50名员工手上植入RFID芯片。植入芯片的员工刷一下手就能通过门禁及进行身份认证,但32M员工和专家均对其安全性和隐私问题提出质疑。
台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者,高通技术授权事业工程技术副总Sudeepto Roy表示,与台积电近10年来的合作从65纳米开始,会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产,在延续摩尔定律的艰钜道路上,台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。