ARM于发表针对整体芯片通讯所推出的独特调适性验证IP—AMBA Adaptive Verification IP,协助开发厂商首度克服日趋复杂的验证挑战。Adaptive Verification IP强化现有SoC的验证方法,为业界唯一能撷取与套用流量历史信
“芯片自主”是一个非常深刻的课题。如果仅仅是谈中国要拥有自己的品牌的芯片,那么CPU我们有龙芯兆芯,SoC有海思、紫光展锐,FPGA有高云半导体,几乎所有的芯片我国都有自己的IC设计公司提供,但是最顶尖的芯片,依然还是由英特尔、赛灵思、ADI、TI、高通提供。更不要说晶圆制造企业需要的高端设备,全球几乎是垄断性限量供货,有钱买不到。
硬件:74HC164驱动四个数码管,矩阵键盘。设计要求:第一次按按键1显示1- - -、按按键2显示2- - -,以此类推,按1~9都是这样显示。第二次按按键(如果第一次按的是1)(第二次按的是2)显示12-- ;第
MD今天公开展示了全球首款7纳米制程的GPU芯片原型,含有32GB的高带宽内存,专为人工智能和深度学习设计,用于工作站和服务器。 今天,AMD在Computex大会上揭幕了全球首款7纳米GPU。
中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板,巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样,受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。 现实总是如此残酷,在这一关系国家经济命脉的高科技产业,中国依旧没有什么话语权。2017年,中国集成电路进口额达到了2601.4亿美元,同比增长14.6%。有分析资料显示,在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域,中国芯片占有率竟然为0。
“中国 VC 为什么不投芯片?”这是投资人们近期被问到的最多的一个话题。不过两年前,峰瑞资本创始合伙人李丰就思考过这个问题。当时他得到同行的回答是——“这不是 VC 该投的。”理由是,在上一个周期里,投资芯片的人基本没挣到钱。
在日常生活中,人们对电子设备的依赖越来越严重,电子技术的更新换代,也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望,下面就为大家介绍电源管理技术的主要分类。 电源管理半
据市场调查机构群智咨询(Sigmaintell)日前发布的报告显示,受全球终端需求低迷以及前期库存影响,指纹芯片厂下订单偏谨慎保守,预计2018年全球指纹芯片出货量约9.7亿颗,同比下降约11%。数据显示,2018年第一季度,全球指纹芯片出货量约2亿颗,同比下降约26%。这种环境,对于国内的芯片供应商来说,尤其关键。
产化蕴含巨大机会,政策支持不断加码,目标明确。AI助力中国集成电路产业崛起,布局集成电路国产化主题,抢占战略制高点。
随着移动设备越来越丰富的功能,耗电量却也显着增加,而消费者同时希望设备持续连接的生活方式和时尚轻薄的外形,电池续航力成为亟需解决的问题,更智能且支持快充的移动电
随着科学技术发展,物联网设备已经变得越来越智能。ARM想要通过提供芯片和硬件基础设施,让所有事物的工作更加无缝化。
去年,英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步,拿出了17个量子位超导芯片,随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同,这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度,但可能更容易扩展。
赛迪智库消息,并购整合成为资源整合最快捷的手段,通过收购或入股的方式可以实现资源的最优化配置和效益的最大提升。特别是在半导体领域,从集成电路到LED,随着行业的高速增长大大小小的企业间兼并重组事件频发。据统计,2015年年初至今,LED领域整合并购案已经接近30个,用于并购的资金规模近百亿元,涵盖产业链各环节,并购的形式也呈现多样化。但是在LED中下游如火如荼的并购景象下,上游的衬底芯片企业却鲜少参与。芯片环节处于LED行业“微笑曲线”的上端,具有重资产、高投入、高技术含量的特点,面对“大者恒大”的发展趋
长周期维度来看,LED芯片在“海兹定律”的驱动下不断发展,在背光、照明、显示等不同领域交替渗透成长,应用领域和市场规模持续扩大。短周期维度来看,由于LED芯片产能的供给和需求的不匹配,以及产业链中超额订购所导致的放大效应形成的负反馈,在供给和需求的博弈下LED芯片行业也存在周期性的特征。
UC3842/3843/3844/3845这四种芯片的鉴别方法:用一个0-20V的可调电源接384X的VCC(7)和地(5),慢慢调高电源电压。8脚REF的5V电压出现顺序不同,3843、3845要比3842、384
尽管半导体市场规模在2018年之前以每年两位数的速度增长,但2019年的增长率只有4%,时隔3年回落至个位数增长。由于大数据的利用扩大等原因,用于记录数据的存储半导体需求持续增长,但由于增产,价格将出现下跌。
从SiP系统级封装的传统意义上来讲,凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D,因为在Z轴上有了功能和信号的延伸,无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。
日前,中国电科与南京市共同打造的中电芯谷南京高频器件产业技术研究院落户秦淮区。高频器件产业技术研究院的成立标志着中国电科与南京市的战略合作迈出了实质性步伐。
半导体产业是现代工业的核心和基础,一直以来,我国电子信息产品制造业规模大,但基础弱,“缺芯少核”现象比较突出,半导体材料与核心器件长期受制于人。 为解决这一高质量发展瓶颈,近日,由东莞多家行业企业、新型研发机构及国内行业领军单位组建的广东省“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”正式在松山湖成立。这也是广东省首个第三代半导体制造业创新中心。
9日,记者在2018年第四批科技成果转化签约大会湖北大学专场上获悉,湖北大学物理与电子科学学院王浩教授领衔的团队,与长江存储科技有限责任公司签约受让3D存储器选通管技术,年产值预计将达60亿元。双方达成战略合作,将继续在3D存储器选通管和高密度阻变存储器及其集成技术的研究上开展合作,全力研发下一代3D存储芯片,为早日实现存储器芯片技术的国产化贡献力量。