近期半导体板块业绩爆发,AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为,随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求,中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场,依托政府政策支持,未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区,板块也将孕育A股科技龙头。
当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时,先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中,功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。
苹果公司的iPhone X智能机在上周五上市。现在,知名拆解公司IFixit已经把它拆解,掌握了它的零部件供应商细节。 尽管苹果更多地是自主设计零部件,但是该公司依旧依赖全球
随着信息技术的发展,信息的载体-芯片的使用也越来越多了,随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了,各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高,芯片的加密,保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问,这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash,MCU以及DSP加密的效果。
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装,然而,冷却强大的芯片是一项艰巨的任务,迄今为止,多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作,开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道,来冷却芯片的新方法。
随着信息技术的发展,信息的载体-芯片的使用也越来越多了,随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了,各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高,芯片的加密,保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问,这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash,MCU以及DSP加密的效果。
但是,高通和苹果正在就前者的技术授权方式对薄公堂。苹果在今年初起诉高通,指控后者克扣了公司的大约10亿美元费用,并且一直针对“与他们无关的技术”收取专利费。苹果称,高通向公司收取的费用至少是其他蜂窝专利持有者总和的五倍,而且高通还克扣了公司的专利费。
近日,网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称,高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会,外界纷纷猜测,高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息,只有一句“智在芯中,有龙则灵”,可以猜测,这将是一款AI芯片。
物联网(IoT)需要售价不到50美分的芯片才有机会放量?但如何让搭配新型存储器、连接性与传感器的IoT SoC降低成本与功耗,以及扩展所需要的规模仍有待进一步探索…
Google、英特尔(Intel)、NVIDIA针对人工智能应用推出的最新芯片,都号称能提供极高的运算速度及准确度。除此之外,有鉴于一般客户很难快速掌握市面上各种不同的软硬件选项,ARM、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)、Facebook的新产品于是以此为诉求,希望能使模组与各个芯片的结合达到最佳化。
继4G全面普及之后,5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及,使移动设备使用体验得到明显提升,那么5G的建设将有力推进物联网的发展,让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念,芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性,如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。
嵌入式系统产品的加密和解密永远是一对矛盾的统一体。为了保护产品研发人员的技术成果,研究新型加密技术是非常有必要的。这里我们聊聊使用芯片UID加密的方案。首先需要明确
2017年上半年中国手机市场上,双摄、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB内存、人工智能等成为产品更新迭代的主旋律。在硬件升级和越级消费的新趋势面前,手机最主要的功能——通信能力几乎被彻底淹没。不过这并不代表用户不关心或者不重视,毕竟通信能力才是手机体验的绝对基础和核心。当人们在手机上体验应用带来的乐趣时,背后的数据传递、业务支撑都是由手机的处理器芯片来完成的,所有应用的表现是好是坏,关键还要看这颗“芯”。
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰,集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出,由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计,生产LED芯片的MOCVD设备,2017年全球新增安装数量将达401台(K465i约当量),是2011年以来扩充产能的高峰。
孙正义表示,软银收购ARM公司只是半导体需求出现爆炸式增长的开始,因为到本世纪末机器人将在智能领域超越人类。
据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正义表示,软银收购ARM Holdings公司只是一个开始,
嵌入式系统产品的加密和解密永远是一对矛盾的统一体。为了保护产品研发人员的技术成果,研究新型加密技术是非常有必要的。这里我们聊聊使用芯片UID加密的方案。
我只是一个普通的科研人员,曾带团队做了不少军用国产化芯片的替代工作、参与过国家十三五军用芯片发展规划,现在和老大、同学一起创业,在某家芯片设计公司担任设计研发总监,所以我就王婆卖瓜,分享一下自己一路走来的知识和经验,希望能对大家能起到一些帮助。
花旗银行认为,最近一直处在上涨通道的AMD恐无法阻击老对手英特尔新款芯片的正面进攻。因此它们再次强调自己对AMD股票的卖出评级,认为“千年老二”AMD股价可能会
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G 系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通信 (NFC) 技术和安全交易芯片完美整合。