芯片

俄微电子公司布局中国 将与中企展开合作

俄罗斯微电子公司米克朗与中国企业最近签署了一份合作意向书。据了解，米克朗是欧洲五大微电子领先企业之一，主要生产芯片等微电子产品。

芜湖高新区集成电路再添“芯” 13个项目集中签约

日前，芜湖高新区(弋江区)举行重点产业项目集中签约仪式，共签约项目13个，涵盖微电子与电子信息、新能源汽车、节能环保装备三大主导产业和科技人才团队项目。

施雷：物联网和AI将推动集成电路 催生新形态芯片

近日，在上海国家会计学院举办的“新经济，新征程”企业家高层论坛上，上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷在演讲中表示：IOT(物联网)和人工智能这两个领域，将会给集成电路提供一个巨大的推动力，会催生许许多多新形态芯片。

基于16位单片机作为主控芯片的嵌入式设备解决方案

为压制台积电 三星与ARM合作优化7nm和5nm制程

三星7纳米LPP制程虽然将在2018下半年初步量产，第一款使用EUV极紫外线光刻技术的知识产权(IP)也在开发，预计2019上半年正式问世。三星下一代5纳米LPE制程则以7纳米EUV制程技术改良，带来更小的核心面积，以及更低功耗。

AVR单片机uPD6121/AS6122等红外编码芯片的解码程序

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TCL李东生：如果真做晶圆，500亿元不够， 格力能成功吗？

在家电业做芯片的风潮中，格力是最决绝的。2017年格力不分红，格力电器董事长董明珠斩钉截铁地说，芯片一定要做。随后，格力创始人朱江洪遥相提醒：“格力做高端芯片，我没有太大信心”。

中国高端光电芯片的出路在哪？

中国是全球最重要的光通信大国，在光纤光缆领域拥有举足轻重的地位。然而在光器件领域，特别是光通信芯片领域，中国还有很大的进步空间，特别是高端光电芯片。

三大集成电路项目落户即墨 助力青岛推进新旧动能转换

5日,2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司、华登国际联合主办,青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。当日,12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目落户即墨区。

北京首条8英寸集成电路封装平台主厂房顺利封顶

伴随最后一吊混凝土的成功浇筑，近日，北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶，标志着项目顺利完成节点施工任务，取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事，该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。

助力中国芯腾飞，CEDA将举办工业物联网与车联网技术峰会暨芯片企业与授权渠道高层交流会

中国芯片产业如何快速腾飞?CEDA认为，通过应用方案和授权渠道能快速占领市场。作为电子元器件的授权代理商协会组织，CEDA在中国信息产业商会的领导下服务国家创新和供应链战略......

芯片封装缩略语介绍

1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10

从量产车到芯片，后陆奇时代李彦宏讲起AI\"新故事\"

随着陆奇的突然离职，百度看似失去了主心骨，大家在纷纷猜测和质疑，接下来的发展是否会沿用既定的路线图，陆奇最看重的Apollo业务会不会在内部降权。

中颖电子AMOLED驱动芯片今年或量产

近日，中颖电子接受投资者调研时表示，公司产品都是自主研发，研发技术扎实。近一、二年，公司的业绩主要增长机会来自于电机、锂电池管理芯片和家电主控芯片等。2017年，芯颖科技扩大研发队伍，2018年AMOLED研发的投入增加，主要系AMOLED显示驱动芯片光罩费用昂贵。国内做AMOLED驱动芯片的公司至少有四家，主要都在研发阶段。

英特尔慌了！互联网服务具体纷纷开发自主芯片 试图摆脱对其依赖

据台湾媒体报道，来自行业消息来源称，包括谷歌、微软、脸书(Facebook)、亚马逊和阿里巴巴等全球网络服务巨头，纷纷进行芯片组解决方案的自主开发。此举是这些公司进军终端硬件领域努力的一部分，同时也为了减少处理器芯片对英特尔的依赖。

DARPA将在旧金山举办首届电子复兴计划 计划带来15亿美元投资

近半个世纪以来，摩尔定律一直是推动半导体器件发展的动力。但是原子水平的物理限制打破了摩尔定律，下一代电子产品需要一项新举措来推动计算领域的下一次重大革命。英特尔的联合创始人Goron Moore曾经说过，芯片上的晶体管数量每年都会增加一倍，同时成本可以减少一半。自1965年以来，这种观念一直存在，并且在过去一年中基本保持不变。

华为大幅增加对芯片的研发 任正非表示还要买高通5000万套芯片

7月4日，华为心声社区刊登了华为创始人任正非以《励精图治，十年振兴》为题的讲话，对近期的“中国芯”等热点话题发表了自己的看法。任正非在文内表示，我们今年还要买高通5000万套芯片，我们永远不会走向对立，我们与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友。

LED集成封装的那些事，看这篇就懂了

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的

为何大家都自研AI芯片？做芯片有那么容易吗

从云知声、出门问问发布的时间表看，芯片从设计到量产都只有3年多时间，这与“一个芯片产业需要几十年技术沉淀”的普遍印象相差甚远。但实际上，芯片有很多种，生产方式与定义也都有所不同。

追赶德美！日本加大对电动汽车用芯片的投资

东芝到2020年度将把功率半导体产能增加至2017年度的1.5倍。将以保持满负荷运转的生产子公司加贺东芝电子为中心增强设备。此外，东芝姫路半导体工厂(位于兵库县太子町)和泰国的半导体工厂也将加强组装工序。