芯片

是什么原因让新兴市场进入爆发期？8英寸晶圆代工产能满载到年底 甚至到明年上半年

随着个人电脑及智能手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求，也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底，且订单能见度更已看到明年上半年。

法国导弹公司在国防部支持下收购芯片设计公司 以制造法国自主芯片

在被美国卡了脖子以后，法国人决定打破美国封锁造自己的“法国芯”。据美国防务新闻网站8月24日报道，由于此前向埃及出售巡航导弹因为使用美国芯片而被美国国会制裁，近日法国“欧洲导弹公司”(MBDA)和法国微芯片制造商(Soitec)表示，他们正联合收购一家低功耗芯片的设计公司海豚整合公司(Dolphin Integration)以制造法国自主芯片。

赵伟国：紫光集团在多个领域掌握极具竞争力的芯片技术 具备从芯到云的全产业链能力

近日，紫光集团董事长赵伟国在重庆出席首届中国国际智能产业博览会(简称“智博会”)时表示，芯片是IT及通信产业的基石，同时也是智能产业的源头，紫光集团不仅在移动通信、存储、安全、AI等多个领域掌握极具竞争力的芯片技术，并且拥有全面的云网基础架构产品，和贴近行业需求的云解决方案，以及从芯到云的全产业链能力。

重庆渝北区集中签约45个智能项目 华为软件开发云平台、钜芯、摩尔精英、“丝路启航”等重点智能产业项目位列其中

近日，渝北区在仙桃国际大数据谷举行招商项目集中签约，成功揽获45个项目，计划投资总额256.46亿元。其中包括华为软件开发云平台、钜芯、摩尔精英、“丝路启航”、创络科技、ROOBO、动脉橙等涉及大数据、集成电路、人工智能、智慧医疗领域等重点智能产业项目。

高通虽\"高调\"地抛出了5G芯片，但5G仍是未来！

而在此之前，高通并未有公布骁龙芯片出样时间的习惯。这一次的“突然高调”，看上去像是提前给手机厂商们“打预防针”，毕竟，5G手机相较于4G，需要做的调整有很多。

首颗中国自主宇航级高速图像压缩处理芯片“雅芯-天图”成功应用

据了解，高分十一号卫星中的数传系统采用了中国航天科技集团五院西安分院最新研制的第四代数传产品，数据处理能力较第三代系统提高了6至7倍，所获取遥感图像的质量显著提高。

“数字复活”，AI正在让其梦想照进现实

据目前的研究表明，AI可以通过“数字复活”将人类复制，也就是把一个人生前的影像资料、社交关系、信息文本等诸多数据综合起来进行处理，用计算机模拟出和真人高度类似的语言表达、行为举止等方式，用语音和语言交流(比如聊天工具)等来再现一个人生前行为特征的复活方式。

紫光赵伟国为何炮轰高通？因为高通做了这些...

紫光和高通同做芯片，互相竞争，都各自为自家牟利，而外来的高通在高端领域强势的情况下，还要抢占中低端市场，让中国本土企业生存困难，这是紫光赵伟国炮轰高通的主要原因。

康佳电子布局物联网芯片设计 不惧华为

康佳电子科技有限公司董事长、总裁常东8月22日向第一财经记者透露，国内彩电市场已经到了天花板，明年康佳彩电业务的海外收入占比预计将提升至六成，康佳正酝酿收购海外品牌，下一步将在北非布局供应链。

高通与大唐完成全球首个多芯片组厂商的C-V2X直接通信互操作性测试

高通子公司Qualcomm Technologies和大唐电信集团近日宣布，双方成功实现首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(也被称之为LTE-V2X)互操作性测试。上述跨芯片组的互操作性测试在Qualcomm位于北京的实验室中进行，利用Qualcomm? 9150 C-V2X芯片组解决方案及大唐的LTE-V2X模组DMD 31，彰显了C-V2X无线技术的不断成熟，同时展现了C-V2X支持的以提升汽车安全性、自动化驾驶并提升交通效率为目的的众多应

紫光集团努力布局芯片行业 将在明年量产64层128G的存储器

中国国际智能产业博览会近日在重庆召开，会上，紫光集团董事长赵伟国发表了演讲，透露了紫光在芯片行业的布局以及今年的营收计划。

西安电子科技研制的高速图像压缩芯片“雅芯-天图”成功应用

记者23日从西安电子科技大学了解到，近日高分十一号卫星传回了高清晰度遥感图像。该校主持研制的高速图像压缩芯片“雅芯-天图”成功应用，为高分十一号卫星获取高分辨率遥感图像做出了重要贡献。

苹果新机可望搭载A10处理器 DCI-P3显示屏

苹果今年预计会推出三款iPhone：5.8英寸、6.1英寸和6.5英寸。其中6.1英寸iPhone被形象称之为“廉价版”，现在开发人员公布了该机的部分细节。8月22日，据GSMArena报道，开发人员在Apple Xcode应用程序中发现了6.1英寸iPhone的部分信息。该机搭载的是苹果2017年推出的A10处理器，配备的是DCI-P3显示屏，而且配备了单摄像头，内存可能是3GB。

浅谈单芯片嵌入式网关在人员定位中的应用

阿蒙：高通与大唐共同开发蜂窝车联网芯片组，明年商用

阿蒙称，现在正处在行业变革新的开端，即5G和无线技术的开端，“在5G时代，人工智能赋能的5G技术，同时也能够推动移动通讯技术，提高5G的速度，提高我们的通讯速率”。

紫光透露芯片布局：明年量产64层128G存储器

赵伟国认为，中国的集成电路已经初步摆脱了抄人家、学人家的状态。他透露，紫光会在今年底量产32层64G的存储器，在明年会量产64层128G的存储器，并同步研发128层256G的存储器。

Entegris新一代光罩盒通过ASML认证 可用于EUV技术生产制程上

微电子产业特种化学品和材料解决方案厂商英特格 (Entegris) 宣布，新一代的光罩盒已获得半导体生产设备商艾司摩尔 (ASML) 的认证，可用于极紫外光 (EUV) 微影技术的芯片大量生产上，用以保护在制造过程中光罩的完整。

联发科发表声明：晨星组织调整对股东权益不造成影响

联发科22日于证交所召开重大讯息说明会，联发科依照法规要求，代替子公司晨星半导体说明董事会决议事项，相关议案为因整合晨星半导体而于集团内的组织调整，对联发科合併财报与股东权益没有影响。

比特大陆第二代人工智能芯片BM1682能否打破外界质疑？

此前，由于IPO的问题，比特大陆的人工智能芯片曾饱受质疑。近日，比特大陆第二代人工智能芯片BM1682，这款产品能否打破外界的非议呢?接下来让我们看看这款产品的细节。

中国真的可以击败美国，控制全球半导体市场吗？

英媒称，英国前最大上市科技公司安谋科技公司的共同创始人表示，中国可轻易击败美国，控制全球半导体市场。