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[导读]赛迪智库消息,并购整合成为资源整合最快捷的手段,通过收购或入股的方式可以实现资源的最优化配置和效益的最大提升。特别是在半导体领域,从集成电路到LED,随着行业的高速增长大大小小的企业间兼并重组事件频发。据统计,2015年年初至今,LED领域整合并购案已经接近30个,用于并购的资金规模近百亿元,涵盖产业链各环节,并购的形式也呈现多样化。但是在LED中下游如火如荼的并购景象下,上游的衬底芯片企业却鲜少参与。芯片环节处于LED行业“微笑曲线”的上端,具有重资产、高投入、高技术含量的特点,面对“大者恒大”的发展趋

赛迪智库消息,并购整合成为资源整合最快捷的手段,通过收购或入股的方式可以实现资源的最优化配置和效益的最大提升。特别是在半导体领域,从集成电路到LED,随着行业的高速增长大大小小的企业间兼并重组事件频发。据统计,2015年年初至今,LED领域整合并购案已经接近30个,用于并购的资金规模近百亿元,涵盖产业链各环节,并购的形式也呈现多样化。但是在LED中下游如火如荼的并购景象下,上游的衬底芯片企业却鲜少参与。芯片环节处于LED行业“微笑曲线”的上端,具有重资产、高投入、高技术含量的特点,面对“大者恒大”的发展趋势,LED芯片行业的未来走向值得关注。

LED芯片企业出现两极分化 产能集中度提高

2015年上半年中国LED芯片行业产业规模近80亿元,同比增长15%,呈现平稳增长的态势。截至2014年国内MOCVD设备保有量达1172台,2014年购入MOCVD150台,同比增长36%,连续4年成为全球购买MOCVD设备数量最多的地区。预计2015年,中国继续购入MOCVD近200台,设备保有量有望提高到1372台。但是上游外延芯片企业的数量从2009年的60多家骤降到20家以下,并据统计目前实际正常运转的企业只有15家左右。同时,芯片行业龙头企业的市场集中度进一步提升,前5大芯片企业市场份额从2013年的64%提升至2014年的67%,产能约占全国总产能的近70%,逐渐形成寡头竞争的局面。

芯片市场集中度进一步提升主要有三个原因:一是购置设备建立新的芯片制造生产线需要高额持续投入。早期由于政府补贴,多地LED企业购置MOCVD设备,建设厂房,大面积上马LED芯片项目,形成了三安、德豪润达等一批行业龙头。随着政府补贴的逐步退出,新进入者将很难负担能够与行业龙头形成竞争所需的设备支出。同时为了扩大规模效益,需要持续投入资金扩产或提高设备性能,购买4英寸及以上价格更高的设备,一些经济状况不佳的小型LED芯片企业由于缺乏现金流难以进行后续投资,在失去补贴后也将被市场淘汰。

二是提高产品竞争力需要大量研发投入。LED产业处于高速发展阶段,LED技术发展迅速,国内外技术设备与生产工艺不断更新,芯片光效每季度都上升一个台阶。为了在较短时间内降低生产成本以占领市场,企业需要投入大量人力、物力用于产品开发和技术投入,对规模较小的公司生产经营造成压力。

三是芯片价格下降导致赢利困难。随着国内芯片产能进一步释放,芯片市场竞争加剧,导致价格下降过快,大量企业的赢利空间被挤压,这都进一步压缩了LED外延芯片企业的利润,对中小企业来说更是难以承受。龙头企业凭借稳定的客户和议价能力,进一步强化行业控制能力,从而建立稳定的行业竞争格局。

面对竞争压力 中小LED芯片企业前景迥异

国内的LED企业大致可以分为三类:一是民营企业,由境内外投资公司等民间资本投资成立;二是集团公司,由集团或总公司投资成立子公司;三是由国有资本参与成立的公司。

对于第一类的中小LED芯片企业,在经营状况不佳的情况下,寻求并购成为重要出路。但是这类企业往往生产规模小、设备老旧、技术专利能力不足,由于芯片行业重资产的特性,很难实现和收购公司的整合;同时中小企业一般都为非上市公司,不方便对价。这些因素导致并购成本高、并购效益不强,很少有大公司愿意购买,这类中小企业最终只能破产倒闭,快速退出市场竞争。

对于第二类集团公司的子公司来说,面对经营压力,由于背靠集团公司的大树,在财力支持下能维持现有规模的经营一段时间。从长远来看,集团公司会根据市场情况制定不同的发展策略,半导体领域的集团公司利用渠道优势,通过并购或入股的方式助力LED芯片子公司向上下游拓展,扩展LED芯片市场。涉猎多个业务领域的集团公司,在LED领域利润有限的情况下,将减少对其投资,以有限的资金维持现有的经营规模,待市场需求提升后再扩大投资。

第三类公司的处境比较尴尬,由于涉及国有资本,股东为了自身利益不愿意申请破产清算,再加上设备老旧、与地方政府关系等各种复杂的原因导致很难被收购,最终只能成为很小产量或基本不生产的“僵尸”企业。

借力国家战略LED芯片企业寻找未来出路

在大企业产品、品牌及资金优势的压力下,中小LED芯片企业应结合自身特点寻求未来的发展出路。

一是提升自主创新和工艺进步,挖掘细分市场。在市场利润受到挤压的情况下,依靠低价竞争并不是长久之计。LED应用从背光、显示、照明拓展到生态农业、智能照明、汽车、医疗保健等多种应用领域,这也给上游芯片提出了不同的要求,中小企业可以面向新兴应用需求开发大、中、小功率的LED芯片产品,提升自主创新能力,避免在相同产品市场的低价恶性竞争。

二是抓住“一带一路”发展机遇,加快产品走出去。国内LED芯片产能过剩给中小企业带来很大压力,而俄罗斯、印度、东南亚等新兴市场对LED照明的需求日益旺盛,而且普遍缺少LED产品产业链。未来随着“一带一路”沿线国家路灯、高铁等各项基础设施建设项目的开展,将会催生更多对LED芯片的需求,国内中小企业应该借势布局海外市场,扩大品牌知名度和产品的海外市场份额,寻求国际合作,提高企业竞争优势。

三是借力《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略,实现LED芯片的智能化发展。《中国制造2025》战略强调未来制造业将是绿色、节能、环保与智能化发展,“互联网+”着力推动技术进步、效率提升和组织变革,这些都为LED芯片制造产业带来了发展机遇。一方面中小LED芯片企业可以利用互联网、云技术、大数据等新技术,实现原材料采购、生产、销售等环节平台化管理,拓展线上销售渠道,降低企业成本;另一方面发挥LED节能环保和战略性新兴产业的优势,抓住其他行业转型升级带来的市场需求,如为了节能使用LED照明的厂房改造、实现自动化控制的智能楼宇等,扩大LED芯片产品的市场份额。

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