芯片

英伟达20亿美元加码投资CoreWeave，“循环交易”质疑声再起

当地时间 1 月 26 日，芯片巨头英伟达宣布向云计算服务商 CoreWeave 追加 20 亿美元（约合 139.43 亿元人民币）投资，助力其推进 2030 年前建成 50 亿瓦人工智能算力基础设施的计划。

VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技完成数亿元C轮融资

近日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合投资，融资资金将用于核心VCSEL产品技术研发、产能扩建与市场拓展, 加强瑞识科技在行业的领先地位。

中国厂商纷纷取消订单！英伟达H200被暂停入华

1月20日消息，据美国媒体最新报道称，在采取措施暂停H200芯片进入华后，H200的印刷电路板等关键组件的制造商已暂停生产。

意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主

2026年1月16日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 被杰出雇主调研机构(Top Employers Institute)评为 “2026年全球杰出雇主” ，这是意法半导体连续两年获得这一誉满业界的证书。

应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证

打造绿色与健康办公新典范，引领行业可持续发展

ADP2441做恒流源时空载发热的原因及分析

ADP2441是Analog Devices推出的一款宽输入电压范围(4.5V-36V)、同步整流降压型DC-DC调节器，具备最大1A负载电流输出、94%高效转换等特性，常被改装为恒流源用于工业控制、电源转换等场景。但在实际应用中，不少开发者遇到其做恒流源时空载状态下芯片异常发热的问题，甚至伴随输出电压消失、元件损坏等现象。本文结合芯片工作机制与电路特性，深入分析发热原因，并给出针对性排查方向。

联发科天玑9500s发布：3nm全大核+光追拉满，中端机也能享旗舰体验！

2026年1月15日，联发科正式推出天玑9500s旗舰芯片。这颗定位“旗舰体验普及者”的芯片，凭借3nm制程、全大核架构以及满配旗舰技术，直接给中端手机市场投下一颗性能炸弹。

MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力

1月15日，MediaTek发布天玑9500s和天玑8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。

当国产芯遇上机器人：米尔RK3576开发板的ROS2奇幻之旅

当RK3576的强劲“大脑”(四核A72+四核A53)与强大的GPU、VPU、NPU加速模块相遇，一场高性价比的机器人开发革命正在悄然发生。我们成功将完整的Ubuntu 22.04与ROS2 Humble生态系统，完美移植到了这颗国产芯片上。一个稳定、全功能的机器人软件开发平台已经就绪，现在就来一起探索它的强大魅力!

西电团队攻克芯片散热世界难题：界面热阻降至原先三分之一

1月15日消息，据媒体报道，西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。

保点RFID标签集成全新高性能NXP UCODE X芯片并通过ARC认证

上海2026年1月13日 /美通社/ -- 作为全球零售RFID解决方案领导者，保点系统Checkpoint Systems（以下简称保点 Checkpoint）将全新RAIN RFID UCODE® X芯片集成至RFID智能标签，巩固了其在非接触式识别领域创新者的地位。...

安霸发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片CV7，兼具行业领先的AI算力与多传感器感知性能

新一代 4 纳米 CV7 SoC：以超低功耗，实现多路视频流并行处理与先进的端侧 AI 计算能力的完美融合。 美国加利福尼亚州圣克拉拉市2026年1月6日 /美通社/ -- Ambarella（下称"安霸"，纳斯达克股票代码：AMBA，AI 视觉感...

2026半导体风向标：Microchip CEO Steve Sanghi深度解读行业转型与韧性增长机遇

站在2026年的门槛上，全球半导体行业正经历着从“AI独舞”向“全面复苏”的关键转折。在经历了前两年的库存调整与地缘政治波动后，行业巨头如何看待未来的增长动力？供应链的碎片化趋势是否不可逆转？面对AI热潮，企业应如何保持清醒并捕捉机遇？

Mobileye环绕式ADAS斩获第二家全球前十车企订单

美国头部车企选用基于EyeQ6H的Mobileye解决方案，作为覆盖大众市场到高端市场的多款车型标配 拉斯维加斯2026年1月5日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布，一家美国头部车企已选定基于EyeQ6H芯片的新一代组合辅助驾驶系统，作为其旗下数百万辆汽车的...

国产GPU领军企业壁仞科技成功登陆香港交易所

上海2026年1月2日 /美通社/ -- 北京时间2026年1月2日，启明创投投资企业、国产GPU领军企业壁仞科技成功登陆港交所，成为2026年港股首家上市企业。壁仞科技（06082.HK）发行价为19.6港元/股，开盘价35.7港元/股，市值855.42亿港元。此次成功登陆港交...

意法半导体公布2025年第四季度及全年财报的发布日期与电话会议安排

2026年1月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 宣布，将于2026年1月29日(星期四)欧洲证券交易所开市前发布2025年第四季度及全年财报。

Valens VA7000芯片组斩获第四项A-PHY设计定点，助力高端车企深耕中国市场

黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查，正式推向全球市场

上海2026年1月5日 /美通社/ -- 1月4日，黑芝麻智能宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。 ...

黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查，正式推向全球市场

上海2026年1月5日 /美通社/ -- 1月4日，黑芝麻智能宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。

泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案，提供极致防水效果

中国 上海，2025年12月31日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题，深度融合专用硬件与智能算法，在确保高触摸灵敏度的同时，实现卓越的防水防误触性能，可满足行业严苛的测试标准。