Intel与瑞芯微首款合作芯片即将推出

英特尔(Intel)日前宣布和中国芯片设计业者瑞芯微电子(Rockchip)达成策略协议，双方携手拓展产品的广度与加快开发速度，将英特尔架构(Intel Architecture)与通讯解决方案拓展至全球入门级Android平板电脑市场。

在协议内容中，两家公司将推出英特尔品牌的移动系统单芯片(SoC)平台；此四核心平台将内含Intel Atom (凌动)处理器，并结合英特尔的3G基带技术。英特尔新款四核心SoFIA 3G组件预计将于2015上半年问世，主要锁定入门与超值型平板电脑市场。

Intel与瑞芯微上个月宣布达成合作协议，瑞芯微刚刚曝光了双方的爱情结晶——号称世界最高集成度的6321智能手机和通讯平板方案，双核WCDMA SOC处理器，集成WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。

从曝光的图片来看，现在的这个6321处理器还是开发模板的状态，2颗芯片搞定WiFi、蓝牙、GPS及PMU等芯片，再加上稍大的一颗SOC处理器，双核WCDMA方案，基本上就是用这三颗芯片搞定了大部分芯片，集成度确实非常高。

据悉，此款芯片是瑞芯微使用英特尔的基带设计的双核A5 WCDMA SOC，目前已经交付台积电流片，定位与低端智能手机市场。最大的优势是超级集成，全部只有2颗套片。市场上其他的WCDMA方案大多还是采用4颗套片，如联发科MTK6572由主芯片＋基带＋WiFi/BT+PMU四部分构成。

Intel的SoFIA平台主打入门级市场

不过瑞芯微与Intel的合作依然没有公布二者推出的处理器到底是什么架构的，从Intel之前的官方说明来看应该是Intel的X86架构处理器及XMM基带，这里的双核CDMA处理器很可能就是Intel之前提出的SoFIA处理器，初期会集成3G基带，明年还会升级到LTE 4G基带。再结合瑞芯微刚刚公布的WCDMA方案，首款处理器很可能就是SoFIA。

双方合作的重点是低端及入门级安卓平台，高集成度有利于降低成本和开发难度，只不过这个6321芯片到底什么时候上市还是个迷。