自主研发芯片对其自身有更为实际的意义。首先,自主研发芯片可以减轻对上游供应链的依赖。其次,自主芯片更方便打造出独家特色产品,增强产品在市场上的竞争力。再次,自主研发芯片能降低成本,提高利润。
自主研发芯片对其自身有更为实际的意义。首先,自主研发芯片可以减轻对上游供应链的依赖。其次,自主芯片更方便打造出独家特色产品,增强产品在市场上的竞争力。再次,自主研发芯片能降低成本,提高利润。
“互联网”时代,制造业迎来新一轮科技和产业革命,汽车行业的变革大幕开启。信息技术成为改变传统制造业的重要手段和变革力量,联网化、智能化无疑是汽车产 业未来转型升级的重要一环。而传统汽车制造商牵手电子科技领域的领军者,加快了双方跨界融合的进程,掀起一场汽车数字化革命,使之继续迈向更深层次的智能化。假以时日,高度智能化的人车合一将成为可能。2022年,我国芯片供应比去年有所缓解,但仍紧张。中期来看,部分类别芯片存在较大结构性短缺风险,预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。
中国台湾的芯片代工企业台积电,是目前世界上拥有最先进芯片制程的企业之一,在智能手机芯片市场,台积电的市场份额逼近70%。
10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
众所周知,目前5nm及以下的尖端半导体制程必须要用到价格极其高昂的EUV光刻机,ASML是全球唯一的供应商。更为尖端2nm制程的则需要用到ASML新一代0.55 NA EUV光刻机,售价或高达4亿美元。
尽管升级到了4nm工艺,可从实测性能来看,苹果A16处理器几乎可以说是很长一段时间来苹果挤牙膏最猛的一代芯片。
新能源汽车发展是关系到我国的经济发展趋势,因此各个国家都很重视这个行业发展。虽然这个行业发展前景很好,但是产业链中汽车芯片却不给力,导致新能源汽车行业发展放缓。汽车芯片对于新能源汽车是一个很重要的组成部分,尤其是高端汽车。自动驾驶,新功能的增加,都是需要汽车芯片来控制。一辆新能源汽车芯片从几十个上升到几百个。
我国汽车行业还面临着多元复杂的产业发展问题。如果汽车行业‘缺芯少魂’的问题不解决,我们走不快、也走不远。过去几年汽车企业深刻认识到缺芯对发展的制约,车规级芯片,是一个汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。中国已经成为全球最大的汽车市场,电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升,车规级芯片国产化已拥有规模基础。
就目前的情况来看,行业缺芯问题短时间内还不能完全得到解决,且由于整个汽车行业对芯片的需求依旧很大,车企们与消费者之间的矛盾或会延续,希望车企们能积极采取行动,妥善解决此问题,消费者们也应当更为理性的去看待这类问题。毕竟良好的厂商和消费者关系作为软实力的重要组成部分,离不开大家共同维护。
近年来,国家各部门相继推出了一系列优惠政策、鼓励和支持集成电路行业发展。国家相关政策的陆续出台从战略、资金、专利保护、税收优惠等多方面推动半导体行业健康、稳定和有序的发展。半导体行业作为国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的重要组成部分,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一,属于国家高度重视和鼓励发展的行业,未来将继续得到政策的支撑、扶持,这为汽车电子芯片行业提供了良好的发展环境。
汽车芯片的短缺逐渐缓解,中国的汽车制造商据说已经要求供应商对那些不短缺的芯片降价15-20%,希望降低生产成本。在过去两年里,中国的汽车品牌供应商能够灵活应对芯片短缺,通过自己的设计和验证找到替代品,迅速扩大国内市场的销售。但是那些涉及外国汽车制造商的合资品牌,其生产受到芯片不足的严重制约,逐渐失去了对中国汽车制造商的市场份额。汽车芯片的自给自足对中国汽车业来说是非常必要的,理由是与地缘政治有关的外部环境因素正在促使中国汽车业加快汽车芯片的自给自足,有效控制这些芯片的供应将进一步加强中国汽车制造商在国际市场的竞争力。
这个无需多讲,目前芯片应用已经渗透到我们生活的方方面面,早晨上班骑的共享单车,到公司刷的IC卡,工作时偷偷地打游戏,手机卡了还要换更快的手机,可以说IC的市场需求一直都在。
芯片测试分两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试,也就是把芯片封装好再进行的测试。CP测试的目的就是在封装前就把坏的芯片筛选出来,以节省封装的成本。同时可以更直接的知道Wafer 的良率。CP测试可检查fab厂制造的工艺水平。现在对于一般的wafer成熟工艺,很多公司多把CP给省了,以减少CP测试成本。具体做不做CP测试,就是封装成本和CP测试成本综合考量的结果。
未来移动芯片如何发展?近期,MediaTek举办了天玑旗舰技术媒体沟通会,围绕移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题,全面分享了MediaTek天玑5G移动平台的最新技术进展和行业前沿趋势。MediaTek坚持技术创新,持续提升旗舰手机体验,引领移动平台发展。
据业内消息,近日拜登政府的芯片修正案出口管制范围扩大,诸如小于18nm的DRAM芯片、128层以上的NAND芯片等技术均被美国商务部限制,从昨天开始,从事高端芯片制造业的包含华裔在内的所有美籍人员不得从事相关工作并陆续离职,大量美国半导体公司停止合作,长鑫、长存等均受影响。
“数据传输正是当今芯片中最耗能的环节,MAGNet采用了一系列新技术来协调并控制通过设备的信息流,从而最大限度地减少数据传输。”Bill Dally介绍称,MAGNet也是黄氏定律得以推动的例子之一。
太过于依赖外国产品,让华为在手机的制造上都出现了问题,以至于华为新机P50推迟到了7月29日发布,不过,近期有两个好消息传来,给华为的两大困境带来了新的希望。
今年来,半导体终端需求持续低迷,全球半导体景气度下行。晶圆代工行业下游客户身陷高库存困境,从而持续缩减订单。
近日,中兴远航30S 5G手机正式开售。这是继电信天翼1号2022、海信手机及平板之后,又一款采用展锐5G二代芯片的终端上市,标志着展锐5G二代芯片再次得到市场认可。