IBM研发新型胶水堆叠硅片 真正实现芯片3D封装

据英国《每日电讯报》9月8日报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。
科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，这种芯片最早拟于2013年“面世”，届时，平板电脑和手机的运行速度将是现在的1000倍。
3M公司此前也生产出了用于航空航天工业的抗耐胶水、黏合剂和胶布以及用于太阳能电池产业的胶水，其同IBM合作生产的高科技胶水将让计算机工业实现下一个飞跃。
IBM此前已在纳米层级的蚀刻技术上取得突破，不过，实现芯片3D封装的最大难题是胶水的特性：需要其传热和发热的速度相当快，让逻辑电路始终保持较低的温度，否则，逻辑电路将被烧坏。目前，IBM公司暂时只能堆叠由数层硅制造的芯片，要实现数百或上千层堆叠还需要解决一系列技术上的挑战。
IBM公司科技部首席科学家兼副总裁伯尼?梅尔森表示：“现在的芯片，包括那些拥有3D晶体管的芯片，实际上仍然是平面结构的二维芯片。”
迄今为止，计算能力的增加主要由芯片制造商不断在更小的芯片晶圆上蚀刻更小的电路所驱动，新的3D封装技术制造而成的芯片将使平板电脑和手机的运行速度为现在的1000倍。
“科学家正在研发新材料，来使我们能将大量计算能力封装进新形式的材料――由硅制造而成的‘摩天大楼’中。我们相信，我们能尽快制造出更快、能耗更低且非常适合平板电脑和手机使用的新半导体。”梅尔森说。