芯片
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基于A723芯片的可调稳压电源电路设计
采用A723构成的带保护的跟踪可调稳压电源电路图如下所示： 广鹏科技的A723系列是由一内建高压开关的升压驱动器核心以及多信道恒流源组成，并以电压回授机制促使驱动IC随时工作在最佳效率模式
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京东方前景众说纷纭：巨额投资拖累业绩？
2011年一季度亏损6.75亿元，2010年全年净亏损20亿元，作为国产LCD液晶龙头企业，在经历近年来数百亿元的巨额投资后，京东方仍未走出亏损的泥淖。有关京东方的业绩前景，一时间也众说纷纭。一位长期跟踪京东方的分析人
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联发科推全球最小封装Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯片
21ic讯 7月21日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布，推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM收发器，在
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联发科技推出无线连接四合一单芯片MT6620
21ic讯 联发科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布，推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM收发器，在封装尺寸及低功耗方面极具优势，将可为强调多媒体
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英特尔第二季度净利润29.5亿美元 同比增长2%
北京时间7月21日凌晨消息，芯片巨头英特尔今天发布了2011年第二季度财报，当季净利润增长为2%，营收增长21%，业绩超出市场预期。英特尔当季净利润为29.5亿美元，同比增长2%，合每股盈利54美分；去年同期净利润为28.9
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转型跨越一年间：长治南烨华丽转身进军LED
led封装项目投产，蓝宝石拉晶项目土建完工，蓝宝石切磨抛项目开始调试设备，外延及芯片进入试生产……今年以来，长治南烨集团打造LED产业王国取得了一个个胜利。这是7月20日，从南烨集团获得的好消息。集团负责人说，
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展讯通信收购芯片及软件供应商泰景信息
据国外媒体报道，展讯通信昨天宣布，该公司已签下收购泰景信息 (Telegent Systems)的最终协议，后者是一家手机电视接收芯片和软件解决方案供应商。展讯通信预计，此次收购不会对它的现金地位和运营支出产生重大影响。
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ST高清电视系统级芯片获Adobe AIR for TV认证,商用在即
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe® AIR®的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最
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北美芯片设备BB值连9个月低于1 连两个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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人事困局难解 中芯国际遭洗仓挫12％
据港媒报道，近期受人事问题困扰的中芯国际（0981）委任张文义担任新的主席及署理首席运行官后，于前日复牌后股价大泻9.5%。昨日摩根士丹利再踩多中芯一脚，将中芯目标价由原来的0.37元大削逾两成至0.29元，并维持「
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基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系统
基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系统
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基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系统
基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系统
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库存压力 封测厂Q3营收持平
受到半导体市场进行库存调整，以及上游客户持续下修订单等多重因素影响，封测厂第3季营收已失去成长动能，以目前各家封测厂手中接单来看，7月及8月营收可能仅与6月持平，9月订单能见度仍不明，因此，业者已陆续修正对
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瑞萨谈DRAM封装的耐湿性故障：“30多年来首次公开提及”
笔者感觉最具有冲击力的是瑞萨的演讲。演讲者是田中政树（品质保证统括部MCU品质保证第一部高级专家）（图1）。田中介绍了30～40年前在日立制作所发生的、与DRAM封装的耐湿性相关联的故障。该故障是首次在日立以外的
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欧胜推出世界首款音频系统级芯片（Audio SoC）
21ic讯 欧胜微电子有限公司日前宣布推出世界首款音频系统级芯片WM5100，它在一块芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢（Audio Hub），并带有完整的传送路径（Tx）噪声消除、接收路径（Rx）噪声消除以及欧胜领
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三星痛失苹果芯！传台积电试产A6芯片
对于“试产”大家都不会太陌生，即便知道的不详细但是仅从字面上也知道个所以然，通常无论是电脑还是移动产品部件在进入正式量产阶段之前都要经过一个试产阶段，即专门生产该部件厂商先生产出一批产品，从
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三星完成ARM处理器测试用芯片的流片设计
三星公司近日宣称已经和ARM，以及EDA自动化设计软件供应商Cadence Design Systems一起完成了一款基于20nm HKMG制程工艺的ARM处理器测试用芯片的流片设计工作。三星表示，与之前的制程产品相比，20nm制程芯片必须采用
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苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
据台湾《工商时报》消息，半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业界人士指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，8月下旬可
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芯片卡武汉面世 计划2015年普及
银行卡正在发生历史性的变革。短短一个多月时间，工商银行在汉率先发行1200多张芯片卡。银行人士介绍，和磁条卡相比，芯片卡最大的优势就是安全性高，被克隆的几率大大降低。工商银行新面世的芯片卡工行省分行营业部
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消费电子产品搭载WLAN芯片未来五年不断提升
随着行动上网的需求逐渐成为可携式消费性电子产品的必要配备，In-Stat 预估, 2015年将有4亿以上消费性电子产品出货时搭载无线局域网络(WLAN)芯片。虽然传统上以可携式消费性电子产品搭载WLAN为主流，但In-Stat表示最
