模拟
智威科技GPRC玻封芯片 全切面玻璃护封专利技术
时间：2010-12-20 07:56:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]拥有独创领先之技术的智威科技于1997年推出了市场上革命性的超低功耗、超低漏电的GPRC玻封芯片，验证了智威科技在技术研发上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一种封装于整流二极管的芯片，拥有全切面玻璃护封的专利
拥有独创领先之技术的智威科技于1997年推出了市场上革命性的超低功耗、超低漏电的GPRC玻封芯片，验证了智威科技在技术研发上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一种封装于整流二极管的芯片，拥有全切面玻璃护封的专利技术，以100%玻璃护封完全保护组件的p-n半导体界面。
从操作的稳定性来看，智威科技的GPRC玻封芯片在组件承载高温(high temperature)、高压(high voltage)或高电流(high current)时，都能维持最佳的电性状态，因此成为市场上最具价格优势、最小漏电流(leakage current)及最低功率损耗(power loss)的二极管芯片。
此二极管芯片是以完整的玻璃包覆晶粒，藉由这样的完整包覆不但大大提高产品可靠度也提高了产品的生命周期。然而此二极管芯片的产出效率和其利用率皆优于市面上的GPP，让智威科技的GPRC在二极管芯片市场拥有一席之地，智威科技表示此二极管是利用最新研发及制程来创造最小高温漏电流及最低功率损耗特性，最重要的是，智威科技针对此产品推出全系列芯片尺寸，符合电压50V~2,000V、标准整流特性、快速恢复特性、高效率特性、超快速特性。详情请见智威科技网站：www.zowie.com.tw。
从操作的稳定性来看，智威科技的GPRC玻封芯片在组件承载高温(high temperature)、高压(high voltage)或高电流(high current)时，都能维持最佳的电性状态，因此成为市场上最具价格优势、最小漏电流(leakage current)及最低功率损耗(power loss)的二极管芯片。
此二极管芯片是以完整的玻璃包覆晶粒，藉由这样的完整包覆不但大大提高产品可靠度也提高了产品的生命周期。然而此二极管芯片的产出效率和其利用率皆优于市面上的GPP，让智威科技的GPRC在二极管芯片市场拥有一席之地，智威科技表示此二极管是利用最新研发及制程来创造最小高温漏电流及最低功率损耗特性，最重要的是，智威科技针对此产品推出全系列芯片尺寸，符合电压50V~2,000V、标准整流特性、快速恢复特性、高效率特性、超快速特性。详情请见智威科技网站：www.zowie.com.tw。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
