芯片
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“3D热”中的解疑问答之“3D 投影”篇
全球范围内，三维（3D）技术近年来尤其是近一二年的发展，正以前所未有的惊人速度向前奔进着，其应用的领域在不断扩大、延伸、拓展。3D技术的推出不仅因第三维深度元素的加入还原了真实世界的本来面貌，使得人们在由
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中资塑封料新龙头无锡创达进一步扩大规模优势
近期中资塑封料新龙头企业无锡创达电子有限公司新竣工厂房面积13000平方米,总厂房面积达23000平方米,重新优化产线布局;新增一条年产能4000吨酚醛模塑料生产线已顺利投产,有效改变了上半年塑封料产能供不应求的紧张局
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展讯推出首款单芯片四卡四待手机方案
展讯作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日发布全球首款单芯片四卡四待手机方案 SC6600L6，该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上同时待机，实现GSM网络不同SIM卡间自由切换，从而将
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高通公司发布2010财年及第四季度运营结果
高通公司今天发布了结束于2010年9月26日的2010财年第四季度财报和2010财年年度运营结果， 其MSM芯片出货量刷新纪录。按照美国通用会计准则，高通公司2010财年第四季度营收为29.5亿美元，比去年同期上升10%，较上一季
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半导体照明芯片国产化率将达七成
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，日前在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大
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北斗导航定位于商业路线 欲带动多重市场
半导体行业经历的三次增长分别由PC、互联网，和移动通信带动，业界预测下一阶段的增长将由定位导航应用带动。北斗卫星导航系统是中国正在实施的自主发展、独立运行的全球卫星导航系统。目前，北斗卫星导航系统已成功
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中芯45亿美元打造国内最大高端芯片基地
昨日，内地最大集成电路制造商中芯国际，与东湖开发区正式联姻。中芯国际将注资45亿美元，助光谷打造国内最大高端芯片生产基地。 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。早在2006年，中芯国
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英特尔首次授权其他公司使用其最先进生产工艺
英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将用于生产一系列可编程、具有非凡性能的芯片。这种芯片能提
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展讯发布四卡四待芯片
腾讯科技从展讯通信获悉，其今日正式对外发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6，该方案可支持多达四张GSMSIM卡在一部手机上同时待机，实现GSM网络不同SIM卡间自由切换。据了解，展讯SC6600L6仅需通过一套基带
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SMIC45亿美元打造国内最大高端芯片基地
昨日，内地最大集成电路制造商中芯国际，与东湖开发区正式联姻。中芯国际将注资45亿美元，助光谷打造国内最大高端芯片生产基地。中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。早在2006年，中芯国际就
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全球首款单芯片四卡四待手机方案
展讯通信有限公司 (Spreadtrum CommunicaTIons, Inc. 以下简称“展讯”)日前发布全球首款单芯片四卡四待手机方案 SC6600L6，该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上同时待机，实现GSM网络不同SIM卡间自由切换，从
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展讯发布四卡四待芯片 一手机可装4个SIM卡
（郭晓峰）11月2日消息，腾讯科技从展讯通信获悉，其今日正式对外发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6，该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上同时待机，实现GSM网络不同SIM卡间自由切换。 据了解
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首款单芯片四卡四待手机方案（展讯）
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc.)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日发布全球首款单芯片四卡四待手机方案 SC6600L6，该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上
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展讯发布四卡四待芯片 一手机可装4个SIM卡
腾讯科技从展讯通信获悉，其今日正式对外发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6，该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上同时待机，实现GSM网络不同SIM卡间自由切换。据了解，展讯SC6600L6仅需通过一套基带
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英特尔首次授权其他公司使用其最先进生产工艺
英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将用于生产一系列可编程、具有非凡性能的芯片。这种芯片能提
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半导体照明芯片国产化率将达七成
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，日前在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大
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高度集成的系统级芯片控制器CX92135 （科胜讯）
科胜讯系统公司推出高度集成的新型系统级芯片（SoC）控制器，用于消费 4 合 1彩色喷墨打印机和具有打印、复印、扫描和传真功能的单色激光多功能打印机（monochrome laser multifunction printers，MFP）。CX92135 集
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德州仪器希望WP7手机植入OMAP芯片
OMAP是美国德州公司（TI）推出的专门为支持第三代（3G）无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑，它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能，可以极低的功耗为高端3G无
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英特尔首次授权其他公司使用其最先进生产工艺
11月1日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将在周一正式公布，协议
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联发科计划推出1GHz芯片
飞象网获悉，联发科计划推出主频为1GHz的产品，支持HSPA+的网络。 据飞象网了解，2009年美国高通在巴塞罗那移动世界大会展示了主频为1GHz的Snapdragon手机芯片，同时东芝也展示了采用这一平台的TG01智能手机，手机
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