芯片
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APU芯片在华首次展示
AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“Ontario”产品，和针对入门级主流笔记本的“Zacate”。这两款APU芯片的CPU都将采用“Bobcat”架构。
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AMD在华首次演示CPU和GPU二位一体芯片APU
晨报讯（记者 焦立坤）电脑芯片商AMD昨日在华首次演示了将电脑CPU和GPU二位一体的芯片产品APU。据悉，全球首款APU芯片将会在今年年底推向市场。 AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示，明年AMD将把原本是三
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日本9月芯片设备订单年增至1274.7亿日圆
据媒体报道，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。据悉，日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14，低于8月的1.38。订单出货比主要衡量企业获得的新订
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Intel投资8亿美元欲开发小于15nm芯片
英特尔宣布它将会投入8亿美元建立新的工厂和投入新的设施研发15纳米和比15纳米更小的芯片。 英特尔技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩（ Brian Krzanich）透露英特尔预计明年下半年将推出应用22纳米
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DSP经典问答16则
一、问：如何解决Flash编程问题:可不可以先用仿真器下载到外程序存储RAM中，然后程序代码将程序代码自己从外程序存储RAM写到F240内部Flash ROM中，如何写? 答：如果你用F240，你可以用下载TI做工具。其它可以这
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DSP经典问答16则
DSP经典问答16则
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EP7209 ARM单芯片系统功能特征及其嵌入式应用
EP7209 ARM单芯片系统功能特征及其嵌入式应用
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基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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iSuppli公司调降2010年芯片预测，销售额仍比去年增长
由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年
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AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
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AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
10月22日消息，AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品
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花旗予保利协鑫买入 料太阳能芯片成本改善
花旗发表报告，指上游太阳能芯片未来12个月成本大幅改善，首予保利协鑫“买入”评级，目标价3.18元，以反映预期2011年11.5倍市盈率。花旗研究报告指出，虽然该行关注2011年上半年太阳能产品价格，但由于太阳能芯片未
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各大企业纷纷加入芯片大战
三星电子宣布2011年将投资92亿美元发展半导体事业，这是继2010年对半导体进行96亿美元的大规模投资后的再度出手。这样的大手笔投资在半导体行业还很鲜见。 随着LED背光和其他高级电视架构越来越多地运用到液晶电视之
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基于LabVIEW的数字虚拟芯片构建方法及应用
基于LabVIEW的信号处理功能，构建数字逻辑虚拟芯片，进而形成虚拟芯片库，在系统中便认进行各类逻辑图的连接及数字电路原理图设计，分析数字电路的逻辑功能及开展基于虚拟仪器的数字电路实验和教学，还能拓展虚拟仪器新的应用领域。讨论了基于LabVIEW的数字电路虚拟芯片构建方法及应用方法。
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日本9月芯片设备订单年增107.8%
日本半导体设备行业协会（SEAJ）20日公布的数据显示，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。日本芯片设备制造商9月的订单出货比（book-to-billratio）9月为1.14，低于8月的1.
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MIC：晶圆制程竞赛由技术走向资本，大者恒大
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光表示，随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展，驱使多媒体IC朝向整合与微缩，而制程技术演进有
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日本9月芯片设备订单年增107.8%
日本半导体设备行业协会20日数据显示，日本9月全球芯片设备订单年增107.8%至1,274.7亿日圆，但订单出货比降至1.14。 综合媒体10月20日报导，日本半导体设备行业协会（SEAJ）20日公布的数据显示，日本9月获得的全球
