科胜讯系统公司推出高度集成的新型系统级芯片(SoC)控制器,用于消费 4 合 1彩色喷墨打印机和具有打印、复印、扫描和传真功能的单色激光多功能打印机(monochrome laser multifunction printers,MFP)。CX92135 集
OMAP是美国德州公司(TI)推出的专门为支持第三代(3G)无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑,它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能,可以极低的功耗为高端3G无
11月1日消息,据《华尔街日报》报道,英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议,帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将在周一正式公布,协议
飞象网获悉,联发科计划推出主频为1GHz的产品,支持HSPA+的网络。 据飞象网了解,2009年美国高通在巴塞罗那移动世界大会展示了主频为1GHz的Snapdragon手机芯片,同时东芝也展示了采用这一平台的TG01智能手机,手机
铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大!过去台系无晶圆厂基于成本考虑,是主要导入铜打线制程的族群,随着黄金价格飙涨,欧美客户也开始感受到成本压力,将自第4季开始导入铜打线封装制程,预计到2011年会更加
据外电报道,Intel公司已经宣布位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片,但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级,从而生
海力士半导体(000660.KS:行情)公布第三季财报,季度获利为纪录第二高,因出货量增加,且产品重心转向高价值晶片,缓解了普通芯片价格大幅下降带来的影响.海力士半导体周四公布7-9月当季综合营业利润为1.01万亿(兆)韩圜(合
0 引言 逆变器已广泛用于交流电气传动、UPS等许多技术领域中,其主电路开关器件常采用IGBT或MOSF、ET等全控型器件,该类器件的开关动作需要靠独立的驱动电路来实现,并要求驱动电路的供电电源彼此隔离(如单相
传统芯片有5英寸、8英寸、12英寸规格之分。目前,8英寸芯片虽是市场主体,却在逐渐消亡。12英寸规格的芯片,加工技术要求最高,但成品率比8英寸芯片高近两倍,正成为未来芯片发展趋势。 基础芯片加工完成,下
10月30日消息,据国外媒体报道,英特尔本周被爆与众多行业巨头以及世界500强企业联合发展SSD设计和云计算等。当中便包括有其跟东芝和三星联合发展新制造技术的消息。 据报道,促成三强联手的原因还是由于他们想通力研
【IT商业新闻网】 (记者 艾涛)台积电28日发布截至第三季度财报显示,由于芯片发货量强劲,公司当季净利润为469.4亿元(新台币,下同),较上年同期增长54%,这也是台积电净利润连续第四个季度业绩出现增长。财报显
联发科计划推出1GHz芯片
当前,全球车载无线技术正经历着日新月异的变化,其中最受关注的就是车载GPS设备。车载GPS曾经一度属于“奢侈品”。然而在过去几年里,经过CSR和SiRF(现已合并)等公司不断的开拓进取,GPS芯片比以前外形更小巧、速
Intel公司于日前宣布,该公司位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片,但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级,从而生产
IC封测大厂硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季财报,第 3 季EPS为0.48元,累计前 3 季EPS为1.44元;而针对市场最关注的铜制程比重状况,董事长林文伯表示,第 3 季铜制程占整体集团打线营收比重已达约10%之高,其中
三星电子(SAMSung)宣布2011年将投资92亿美元发展半导体事业,这是继2010年对半导体进行96亿美元的大规模投资后的再度出手。这样的大手笔投资在半导体行业还很鲜见。随着LED背光和其他高级电视架构越来越多地运用到
模拟电视接收芯片报价直直落,已经跌破1美元大关,使得山寨手机的搭载率大增,单月模拟电视芯片销量几乎较上半年成长1倍,预计第4季模拟电视手机有机会达到每月1,000万支的规模。山寨手机供应链表示,在联发科加入模
挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔-福特(Dale Ford)在一份报告中称,计算机芯片销售第四季度将会下滑,“多种迹象表明经济并没有强劲复苏,其中包括居高不下的失
半导体法说会本周陆续登场,今(27)日由联电、硅品打头阵,外资对于半导体第四季景气看法纷陈,其中只有对台积电后市最无疑虑,看好台积电第四季营收可望持平,乐观看待明年继续维持庞大的资本支出,拉开竞争优势。
欧洲芯片制造巨头意法半导体公司(STMicroelectronic)首席执行官Carlo Bozotti 27日表示,不计存储芯片在内的全球芯片市场预计2011年将增长5%至10%,而2010年增幅将在20%至30%之间,并认为该公司业绩仍将好于同业。Ca