RFID芯片一直到最近以来都主要应用在产品的识别,有研究人员开发出一种转发器(transponder),能量测温度、压力与湿度,这种芯片能让RFID技术结合传感器功能,识别出对温度或湿度敏感的物品,扩大在物流应用的范围。
据港台媒体报道,业界传苹果已经开始着手设计第5代iPhone,芯片组供应商由英飞凌,改为高通。而鸿海或将拿下第5代iPhone组装订单。 业界传出,苹果已经开始着手设计第5代iPhone,预计明年中上市。虽然内建的应用程序
目前手机市场有多种和弦控制芯片,使用较多的有日本的Yamaha,我国台湾的华邦和旺宏、大陆的中星微和智多微。各个公司的和弦芯片都有自己的特点,其中智多微的C520能够支持民族乐器播放,所以选用C520作和弦音乐控
市场日前传出绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)可能将ARM架构处理器Tegra订单,转移至由全球晶圆(Globalfoundries)代工,不过英伟达高层昨日表示,英伟达绘图芯片及Tegra等订单,仍将继续留在台积电,并没有打算转单计
DDS具有分辨率高、转换速度快的优点。在一些需要高频率分辨率、高转换速度的应用场合,尤其是雷达及通信系统中的跳频信号源中,DDS技术具有其它频率合成方法无法比拟的优势,是一种很有发展前途的技术。介绍了DDS的基本原理及DDS芯片的功能特点以及DDS芯片AD9852的结构、特点,并采用PIC单片机控制AD9852,实现了跳频频率合成器。
系统封装(SiP)虽具备高度客制化的特性,但因各家厂商自有一套产品的设计架构,在面对新设计与不同功能需求时,则须另外研发新的设计规格,除导致SiP的弹性特色不能发挥外,也造成额外成本的支出,因此巨景科技提出
来自国外媒体的最新消息,目前有消息称苹果公司已经确定其第五代苹果iPhone智能手机和第二代iPad平板机的元件供应厂商,而当中最让人吃惊的是苹果的这两款产品将采用高通公司制造的基带芯片,而高通是属于CDMA阵营的
目前模拟、内存与PC芯片等市场,似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么,半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞,抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSIResearch执行长G.DanHutcheson认为,以
日月光(2311-TW)和力晶(5436-TW)合资成立封装测试厂日月鸿科技(3620-TW),董事会决议将进行现金减资,减资后股本由40.56亿元,降到24.34亿元,减资幅度达40%,1股退还4元现金,并订11月18日举行股东临时会讨论,
随着近期第五颗北斗二代导航卫星的成功发射,我国北斗卫星导航系统组网建设又向前迈出了重要一步,即将进入下一个快速组网阶段,进而奠定了全球定位系统四足鼎立的格局。就在北斗系统加紧布局之时,国内各芯片厂商也
苹果将在明年中推出iPhone5与iPad2,市场传出,两项新产品的3G芯片都由高通抢下。据了解,高通将下单给台积电,台积电重新独揽苹果关键芯片的代工订单,为公司第四季到明年第一季的淡季营运吃下大补丸。台积电昨(29
由中科院半导体研究所和深圳仕佳通讯科技有限公司共同出资建设的年产400万件光分路器芯片项目举行开工奠基仪式。省政协副主席李英杰宣布项目开工,省长助理卢大伟出席开工仪式,市委书记郭迎光致辞,市长丁巍主持奠基
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杜比实验室宣布将计划在中国开始发展芯片认证项目。目前杜比正在与杭州国芯科技股份有限公司(Nationalchip,以下简称杭州国芯科技)合作,后者将在其芯片产品的设计中集成杜比数字+技术(Dolby Digital Plus)。杜比数字
近日,甲骨文CEO拉里-埃里森(LarryEllison)在甲骨文2010全球技术与应用大会表示,该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司,并称,外界很快就能看到其收购芯片公司的消息。随后就有传闻称,其收购对象
NVIDIA面对第2季独立绘图芯片市占宝座遭超威(AMD)抢走,近期火力全开回击,目标第4季夺回流失市占。绘图卡业者透露,超威原订10月12日登场的新一代RadeonHD6000系列绘图芯片(南方群岛),因故延至11月放量开卖,NVIDI
科技日新月异,市场趋势也不断变化,嵌入式市场在近年成长快速,而系统单芯片(SoC)的应用却又如此广泛,其中包含:1.行动应用,包括行动装置、智能型手机、小笔电等;2.车内信息系统,包括导航系统等;3.家用电子系统
定位感知系统是普适计算的重要组成部分。所谓定位感知,就是系统中心在一定的精确度内动态获取用户的位置信息,同时为用户积极主动地提供各种所需服务。在传统的“请求—应答”服务模式中,用户要得到所