刚刚落幕的MWC 2017(世界移动通信大会)让5G成为时下最热的话题之一。除了高通、英特尔等科技巨头推出了5G解决方案,本届MWC上还出现了毫米波技术、波束成形等技术突破,以及各类应用场景示例。
AMD将发布名为“Naples”的32核芯片,这种基于Zen架构的处理器将代表着AMD为重返服务器市场而做出的首次试验。对服务器芯片市场来说,AMD的回归将为其带来这个市场迫切需要的竞争。
近日,市调机构IC Insights统计指出,今年全球半导体资本支出将较去年再增加6%,资本支出将达723.05亿美元。
Pikazo是一款利用特殊的神经算法把快照变成艺术作品的应用。让手机摄影爱好者能够把自己的照片与名画模式相融合,从而创造出独一无二的数字艺术作品,这种天生的才能是人工智能(AI)设计师植入 Pikazo应用的一个特点。
2017年世界移动通信大会(MWC 2017)今天进入第三日。英特尔继续公布了与5G业界领导厂商的一系列全新合作项目,以及在推动5G标准化方面的最新进展。这些合作与产品包括:统
10 纳米先进制程良率低,英特尔、台积电全球两大晶圆厂先后都传出有类似问题待克服。
MWC 不仅仅是各大厂商发布各种手机的场合,同时也是通信技术的大展台。今年英特尔的主题就是 5G,为了能在两三年后的 5G 时代站稳脚跟,英特尔在本次 MWC 上几乎没有谈到自家的老本行芯片业务,即便谈到,也是为 5G 服务的“边缘计算”。
没有任何悬念,5G成为2017MWC最重要的关键词。
英特尔(Intel)在10年前放弃为首款iPhone制造芯片的机会,在Atom智能手机芯片上投入数十亿美元,却始终未能打开市场而停产,移动业务重点转以数据机和无线连网资产为主。成功让部分iPhone 7采用其数据机芯片的英特尔,正在打造更快的5G数据机芯片,并且将在2017年世界移动通讯大会(MWC)上发表。
两家业者纷纷赶在今年推出样本产品,试图争取到苹果的青睐,成为明年初上市的新款iPhone的组件 英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)不约而同地都在本周二(12/21)发表了下载速率
我们正处于一个数据大爆炸的全新时代。到2020年,将有500亿台设备通过网络实现互联。这些智能、互联的“物”和机器产生的海量数据将为各行各业带来巨大的市场商机。而在这一全新时代下,5G是连接万物的关键要素,将构造一个统一的接入平台,是开启产业增长良性循环的钥匙。
在三星、高通、台积电、英特尔相继公布10纳米制程技术之后,对应的处理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon Lake之外,可说都是移动市场先行,以此为前提,2017年度的10纳米制程处理器之战,仍将是台积电、三星、高通的天下,而三星、苹果新机后续订单,将决定谁是今年度的10纳米制程半导体厂王者的最大关键。
在并购浪潮的裹挟下,半导体从业者也更加小心翼翼,如履薄冰。就算在“曲高和寡”的小众FPGA市场,也已变数重生,早先被赛灵思、Altera、莱迪思(LatTIce)和美高森美(Microsemi)瓜分的座次已然 “变脸”: Altera前年被英特尔(Intel)耗费167亿美元收购变身为英特尔PSG事业部,中资背景的基金Canyon Bridge以13亿美元纳入莱迪思,而美高森美是在2011年收购Actel入围FPGA战局,亦有传闻高通提议150亿美元并购赛灵思......
移动世界大会(MWC)将于下周举行。近日,高通和英特尔双双为智能手机发布了最新的 LTE 芯片,两个公司的芯片可以实现理论下载速度 1Gbps,也就是所谓的“千兆 LTE”。这两家公司都是苹果 iPhone LTE 芯片的供应商。
5G正在向我们走来——它在网络中、在云端、也在客户端。随着移动性不再仅限于智能手机,5G正在成为我们一生中可能见到的最具影响力的技术变革之一。它将带来无人驾驶、智慧城市、物联网等新一代的体验,以及万物互联时代。
在如今的办公空间中,连接至关重要。随着人们从会议室转移到较小的协作和“杂乱”空间再转移到小隔间,他们希望从任何地方都能够快速访问所需信息,获得无缝体验。
英特尔在 14 纳米遭遇困难,目前开发 10 纳米似乎也有类似问题,虽然英特尔从未说明困难之处,但似乎已投入更多资源,试图克服这个难缠的技术瓶颈,务求避免 7 纳米再度重
伴随着PC市场的没落以及在移动终端市场的挫败,这位昔日的芯片业霸主——英特尔如今已经展现不出当年那股意气风发之气了。但是它的雄风依旧,英特尔在2017年国际消费类电子产品展览会(CES2017)上召开了英特尔历史上技术实现难度最高的一次发布会,英特尔CEO科再奇让发布会现场260个人戴上Oculus Rift头显,和他一起观察太阳能电池板、体验一部丧尸射击游戏和观光越南河谷的美景。
为支持日益增多的物联网(IoT)应用,英特尔公司今天发布了英特尔® Cyclone® 10 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该系列旨在提供快速、节能的处理能力,可用于广泛领域
美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%,达127.40亿美元,续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元,名列全球六与七名。