英特尔发展移动业务　决战于5G移动数据机芯片

英特尔(Intel)在10年前放弃为首款iPhone制造芯片的机会，在Atom智能手机芯片上投入数十亿美元，却始终未能打开市场而停产，移动业务重点转以数据机和无线连网资产为主。成功让部分iPhone 7采用其数据机芯片的英特尔，正在打造更快的5G数据机芯片，并且将在2017年世界移动通讯大会(MWC)上发表。

根据PCWorld报导，5G较4G网路用途更多，速度更快。除智能手机外，还将进入自驾车、无人机、智能家庭装置、工业设备和各种物联网(IoT)装置。PC也将在游戏、虚拟实境(VR)和其他应用中使用5G。例如，PC可利用5G无线连接到VR头盔、显示器和其他外部装置，打造出英特尔多年来想实现的无线PC。

英特尔通信和设备事业群副总裁兼总经理Aicha Evans受访时表示，MWC将是5G首度亮相的盛会。Evans指出，英特尔已体认到须跨越智能手机，扩充IoT世界500亿个连网装置的网路功能。除了CPU，通讯技术也很重要，公司不得不大规模强化无线产品。

Evans表示，这款5G数据机芯片将带来前所未有的远程通讯能力和超过45Gbps的数据传输速度，比国际电信联盟(International Telecommunication Union;ITU)在2015年为5G设置20Gbps标准快1倍以上。

Evans表示，网路、装置和基础设施的设计将发生巨变，英特尔正借由数据机芯片、开发套件和5G试验为未来做好准备。英特尔将在MWC宣布，以14纳米制程打造的首个5G数据机芯片已准备就绪，将于2017年下半出货进行测试。

英特尔在MWC上还将宣布推出新的Gigabit级的XMM7560 4G数据机芯片。对试图赶上高通(Qualcomm)的英特尔来说，数据机芯片极为重要。高通在4G和5G数据机芯片上已取得领先，于2016年10月公布首个Gigabit级数据机芯片Snapdragon X50，预计将在未来几季获众多移动装置采用。

英特尔未透露其Gigabit级4G数据机芯片何时将获移动装置采用，但Evans表示该芯片已准备就绪。

英特尔还将展示5G在自驾车方面的用途，以及如何让开车更安全。BMW正与英特尔、Mobileye合作开发预定于2021年前上路的自驾车。5G连网车可连线到能源管理网格或智能路灯系统等智能城市基础设施，让行车更安全。5G连网车还能从车载镜头、光达(LiDAR)和雷达以外的来源取得数据，除了能避免发生车祸，还能取得更好的地图和导航资料。

英特尔正在与爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)、AT&T、Verizon、中国移动、Vodafone、DoCoMo、Telefonica等公司正在合作开发各种5G技术。英特尔亦宣布将与爱立信、Honeywell合作进行5GI2计划，以推动5G测试和创新。

英特尔也为想测试5G网路应用的电信商或企业推出3rd Generation Mobile Trial Platform开发套件。该套件包括基于Stratix 10 FPGA的主板，资料传输速度高达10Gbps，并支持广泛频段，其中包括600~900Mhz、4.4~4.9Ghz、5.1~5.9Ghz及高速的28Ghz和39Ghz频段。