英飞凌科技股份公司近日推出新型低饱和压降VCE(sat) IGBT。此类IGBT 专门针对 50Hz 至20kHz 的低开关频率范围进行了优化。这个范围的开关频率常见于不间断电源 (UPS) 以及
新能源汽车的热度在中国本来就一直不减,加之现在中国很多大城市正在限号,却只对新能源汽车网开一面,新能源汽车就更受欢迎。从性能上看,除了绝对续航里程之外,新能源汽车并不比传统的汽油车差,目前主要存在的问
2013年8月13日,德国纽必堡讯 ——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布,公司将向全球首个采用补充访问控制(SAC)协议的电子护照项目提供安全芯
英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫Q1、你如何看待全球半导体产业的现状以及2015年的发展走势?近期,中国出台了一系列本土集成电路产业扶持政策,以上对英飞凌有何影响?回答摘要:2014年全球半导体总体成
21ic电源网讯 英飞凌科技股份有限公司今天宣布完成对美国国际整流器公司 (International Rectifier) 的收购。随着所有必要的监管部门及国际整流器公司股东的批准,自今日起
21ic电源网 英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出两款全新功率模块平台,用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。为使新模块的优点得到更广泛应用,英飞凌将
21ic讯 英飞凌科技股份有限公司 与联华电子股份有限公司宣布,将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前,联华电子为英飞凌生产逻辑芯片的合作关系已超过 15 年。根据最近签署的协
英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今天实现了一个开创性的愿景,推出支持FIDO 1.0规范的基于硬件的安全解决方案。FIDO是一种开放式标准,支持访问基于互联网的服务、专网和云应用的计算设备,以一种
21ic讯 英飞凌科技股份有限公司今日宣布,其业界领先的硬掩膜方案凌捷掩膜™ 安全解决方案的市场需求进一步增长。至 2014 年底,用于支付应用的凌捷掩膜芯片出货量有望达到 15 亿颗。这表示出货量在两年内增长
21ic电源网讯 今天,英飞凌科技和工业自动化控制产品领先供应商——深圳市汇川技术股份有限公司正式签署合作备忘录,双方将构筑全面战略伙伴关系,进一步加强在工
21ic电源网讯 英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式 IGBT 产品组合,推出新型 TO-247PLUS 封装,可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装,并在相同的体积和引脚内
21ic讯 半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电路板(PCB)厂商Schweizer Electronic宣布,英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。此次注资Schweizer,英飞凌凸显了其与合作
21ic讯 由全球领先的金融IC卡芯片供应商英飞凌科技支持的中国建设银行(以下简称建行)“龙卡公交卡”在浙江湖州正式发行。该卡由中国建设银行浙江省分行与湖州惠通公交一卡通有限公司联合推出,是符合住房与
英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模
英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布,基于ARM®内核的嵌入式功率系列桥式驱动器提供无以伦比的集成水平,以应对智能电机控制在广泛的汽车应用
21ic讯 英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布其对符合 CIPURSE™ 标准的安全芯片产品进行扩充;此类安全芯片适用于非接触式交通票务、小额支付、鉴权验证与访问控制等解决方案。目前英飞
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日宣布,为Watchdata Technologies最新推出的“Sharkey”智能穿戴设备提供增强型NFC安全元件。作为智能腕表或腕带,“Sharkey”带来了
21ic讯 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日宣布,其适用于官方证件的“线圈模块”封装技术现已上市。这项技术简化并改进了兼具接触式和非接触式界面的电子身份证(eID)、电子驾驶证
21ic讯 英飞凌科技在2014全国城市通卡发展年会上,获得了住房和城乡建设部(简称住建部)IC卡应用服务中心授予的“金标奖标准贡献奖”。同时,为鼓励其作出的个人贡献,中心也授予英飞凌科技中国区智能卡与安
21ic讯 如今的电子助力转向系统通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。归功于英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的创新双传感器封装,未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一