英飞凌
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英飞凌继续领跑功率半导体市场
英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的
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汽车半导体库存最近触顶于93天 为三年来最高
据IHS iSuppli公司的半导体库存报告，汽车半导体供应商的库存最近达到2008年以来的最高水平，但由于全球经济形势持续存在不确定性，汽车制造商缩减需求，估计库存在第三季度已经下降。第二季度，汽车半导体供应商的库
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CIF就专利诉讼与英飞凌及Lantiq达成协议
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德国股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的专利侵权诉讼中进行了成功抗辩。CIF是通用电气集团麾下成员，于2007年10月对德国电信股份公司提起诉讼。该案的
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CIF就专利诉讼与英飞凌及Lantiq达成协议
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德国股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的专利侵权诉讼中进行了成功抗辩。CIF是通用电气集团麾下成员，于2007年10月对德国电信股份公司提起诉讼。该案的
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CIF就专利诉讼与英飞凌及Lantiq达成撤诉和免费授予许可的协议
2011年10月27日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和Lantiq德国股份有限公司在CIF Licensing LLC（CIF）提起的专利侵权诉讼中进行了成功抗辩。CIF是通用电气集团麾下成员，于2007年10
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汽车半导体库存最近触顶于93天，为三年来最高
据IHS iSuppli公司的半导体库存报告，汽车半导体供应商的库存最近达到2008年以来的最高水平，但由于全球经济形势持续存在不确定性，汽车制造商缩减需求，估计库存在第三季度已经下降。第二季度，汽车半导体供应商的库
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CIF与英飞凌及Lantiq达成撤诉和免费授予许可协议
21ic讯 英飞凌科技股份公司和Lantiq德国股份有限公司在CIF Licensing LLC（CIF）提起的专利侵权诉讼中进行了成功抗辩。CIF是通用电气集团麾下成员，于2007年10月对德国电信股份公司提起诉讼。该案的起诉对象还包括英
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英飞凌为德国电子健康卡提供安全微控制器
21ic 讯 英飞凌科技股份公司将为德国的6,000万张电子健康卡提供超过40%的安全微控制器。德国法定健康保险机构于2011年10月开始发放电子健康卡。所采用的微控制器来自英飞凌SLE 78系列，是采用了“Integrity Gua
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英飞凌推出汽车应用微控制器多核架构
英飞凌科技股份公司近日推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷，并引入锁步核
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英飞凌推出汽车应用微控制器多核架构
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷，并引
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英飞凌300mm晶圆功率元件初期生产成功
德国英飞凌科技（InfineonTechnologies）利用300mm（12英寸）口径硅晶圆（基板）的功率半导体元件（以下简称功率元件）初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况，但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型M
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英飞凌为德国芯片健保卡提供安全芯片
英飞凌科技(Infineon Technologies)将为 2011 年 10 月德国健保公司所发行的 7,000 万张芯片健保卡提供超过三分之一数量的安全芯片。此次采用的安全芯片来自英飞凌 SLE 78 系列产品，属于高安全产品并采用英飞凌 Int
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英飞凌300mm晶圆功率元件初期生产成功
德国英飞凌科技（Infineon Technologies）利用300mm（12英寸）口径硅晶圆（基板）的功率半导体元件（以下简称功率元件）初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况，但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型
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英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
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英飞凌生产出300mm薄晶圆制造的首款功率半导体芯片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之芯片的功能特
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英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
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英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
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福田汽车与英飞凌共建新能源汽车时代
随着国家新能源汽车战略的不断深化，很多有实力的汽车厂商和半导体厂商纷纷开始加大在电动汽车方向的技术研发投入，期望在新一轮的汽车发展大潮中占得先机。日前，英飞凌科技股份公司与福田汽车就在北京召开联合新闻
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半导体行业不景气 英飞凌拟缩减资本投资规模
芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔（Peter Bauer）称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费者市场的影响，英飞凌已经将业务重点
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半导体业不景气 英飞凌拟缩减资本投资规模
据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(PeterBauer)称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费者市场的影响，英飞凌
