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[导读]如果是10年之前,说起芯片,人们脑海里冒出来的或许是英特尔,或许是高通。然而,近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升,部分重点领域的技术达到国际先进水平,海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片,中芯国际32/28纳米工艺规模量产、16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段,长江存储3D NAND实现量产,长鑫存储DRAM投产,先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路,通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”,他们“喂养”着现代工业,手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。

芯片强则产业强,芯片兴则经济兴,没有芯片就没有安全。

如果是10年之前,说起芯片,人们脑海里冒出来的或许是英特尔,或许是高通。然而,近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升,部分重点领域的技术达到国际先进水平,海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片,中芯国际32/28纳米工艺规模量产、16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段,长江存储3D NAND实现量产,长鑫存储DRAM投产,先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

回望集成电路产业的发展进程,中国的起步并不算晚。在中国科学院微电子所举办的"第五届科技开放日"现场,记者看到了一批珍贵的老照片,其中包括了我国于1970年研制成功的系列抗饱合STTL数字逻辑集成电路,1971年研制成功的系列低功耗LTTL数字逻辑集成电路,1973年研制成功的用于半导体工艺的专用净化设备等,见证了我国在集成电路领域一步步走过的坚实历程。对此,有专家告诉记者,早在1965年中国就研制成功第一块硅基数字集成电路,距离全球首块只有7年时间,与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。

随着改革开放国门打开,中国集成电路产业开始全面启动,908、909工程开启了我国集成电路产业的重点建设阶段;2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施,以及"国家集成电路产业投资基金"成立,推动中国集成电路产业发展驶上了快车道,跑出了加速度。今年5月,工信部副部长王志军在答记者问时指出,自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。

如今,我国集成电路的整体水平正在稳步提升,产业规模不断扩大,关键领域取得突破,越来越多技术空白被填补。更为重要的是,集成电路的社会认知度迅速提高,有越来越多的人们开始投身到这个产业中来,使我国集成电路的人才资源大大丰富,为行业长期发展提供了源源的动力。

集成电路产业发展正在进入后摩尔时代。中国新一轮高层次、高水平改革开放的到来,将为全球集成电路产业发展带来更大的机遇;互联网、大数据、人工智能、5G、工业互联网的应用,将为全球集成电路产业发展带来更新的突破。

面向2020年,集成电路装备专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关,推动创新成果的规模化应用,支持中国企业在全球产业链中建立起核心竞争力,实现产业自主发展,形成特色优势。

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