ARM

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ARM处理器是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Advanced RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。

2012下半年NB换机潮浮现

港商野村证券昨（16）日针对后PC产业时代趋势提出展望，评估超轻薄笔电（Ultrabook）、支持ARM的Win8、应用软件与内容增加等3大题材，将带领PC产业杀出重围，明年下半年起以笔记本电脑（NB）为首的换机需求将浮现。尽

消费电子
2011-10-19

PC Windows ARM ULTRA
ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案

ARM公司与TSMC日前共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶

消费电子
2011-10-19

处理器 TSMC CORTEX-A ARM
ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片

泡泡网CPU频道10月19日此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能，产品采用TSMC的28nm工艺，不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。来自ARM处理

模拟
2011-10-19

芯片 A15 CORTEX-A ARM
台积携手安谋攻20纳米芯片

台积电（2330）昨（18）日宣布和安谋国际（ARM）共同携手合作，完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out），展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。稍早台积电表示，台积电预

模拟
2011-10-19

处理器台积电纳米芯片 ARM
基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计

　目前，建立在宽带网络的多媒体应用日渐增多，高性能的DSP也不断推陈出新，由于DSP具备非常灵活的编程运算能力，针对不同的编码标准，采用不同的编码软件，加上合适的芯片价位，在视频会议终端、视频监控服务器、IP

数字电源
2011-10-17

DSP 通信协议协议设计 ARM
基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计

基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计

嵌入式软件
2011-10-17

DSP 通信协议协议设计 ARM
基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计

基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计

嵌入式教程
2011-10-17

DSP 通信协议协议设计 ARM
ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案

ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案

嵌入式动态
2011-10-16

处理器 TSMC CORTEX-A ARM
恩智浦免费提供ARM微控制器使用的emWin图形库

21ic讯恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和德国SEGGER公司日前宣布，免费提供恩智浦ARM®微控制器使用的emWin图形库。SEGGER开发的emWin提供了稳定、有效的图形用户界面（GUI），适用于任何图形LCD的操作

单片机
2011-10-14

恩智浦微控制器 EMWIN ARM
强强联手 ARM与联华电子签订长期合作协议

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28纳米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。联电的 28纳米 HPM 制程，针对广

消费电子
2011-10-13

联电联华电子 IP ARM
Altera发布基于ARM的SoC FPGA系列产品

21ic讯 Altera公司日前发布其基于ARM的SoC FPGA系列产品，在单芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架构、双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和

电子设计自动化
2011-10-12

Altera FPGA SoC ARM
ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米

21ic讯 ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议，将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案。这项最新的28纳米工艺技术的应用范围极广，包括手机

半导体
2011-10-12

联电 IP HP ARM
ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米

针对先进高K金属栅28HPM处理平台推出全方位物理IP解决方案10月8日，ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电（NYSE:UMC; TWSE:2303）近日共同宣布达成长期合作协议，将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验

消费电子
2011-10-12

联电制程技术 IP ARM
联电与ARM携手前进28奈米制程世代

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商ARM共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28奈米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。联电的28奈米HPM制程，针对广泛的应用产

模拟
2011-10-11

联电 IP HP ARM
联电与ARM携手前进28奈米制程世代

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28奈米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。联电的 28奈米 HPM 制程，针对

模拟
2011-10-11

联电 IP HP ARM
Altera发布基于ARM的SoC FPGA系列产品

21ic讯 Altera公司日前发布其基于ARM的SoC FPGA系列产品，在单芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架构、双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和

数字电源
2011-10-10

Altera FPGA SoC ARM
2015年平板贡献半导体达200亿美元

国际研调机构Gartner(顾能)今日(10/6)举办半导体全球巡回论坛。半导体产业首席分析师李辅邦表示，平板电脑未来5年的平均年复合成长率达77%，并估计到2015年，平板电脑贡献半导体业的营收将达200亿美元。另外，他指出

半导体
2011-10-09

半导体平板电脑平板 ARM
台积电正在与苹果洽谈A6芯片订单

DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判

消费电子
2011-10-08

苹果芯片台积电 ARM
赛普拉斯推出革命性触摸屏控制新方案

ChitizMathema说，传统触摸屏解决方案一般都是由2.7v电压驱动，通过增加空气层或屏蔽层降低部分系统噪音，从而提高触屏系统的灵敏度。但是由于‘增添法’在降低系统噪音的同时也大大提升了最终设备的成本以及所占体积

消费电子
2011-10-08

赛普拉斯触摸屏控制 ARM
安谋与联电攻高速网络

计算机中央处理器架构厂安谋（ARM）与晶圆代工二哥联电（2303）宣布达成长期合作协议，将提供联电客户有效的28HPM制程技术的ARM ArtisanR实体IP解决方案。联电已预定明年中试产，抢攻数码家庭和高速网络商机。安

模拟
2011-10-08

联电制程技术 ARM

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ARM

2012下半年NB换机潮浮现

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