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智原Q3每股赚0.5元，毛利率略降

智原(3035)今召开法说会，会前公布第三季税后净利为2.04亿元，季增0.1%、年增36.5%，EPS为0.5元，与第二季持平，毛利率为45.8%，较第二季的46.2%略为下滑。智原第三季营收季减0.9%、年减26.9%，至17.56亿元，智原表示

半导体
2013-11-08

ASIC 显示器电脑通讯
东芝发布结构化阵列

周转时间短的FFSA™FFSA™可通过定制少数金属掩膜层配置。从RTL切换到样品交付，FFSA™最小可提供五周的周转时间。东芝获独家授权使用Baysand技术，可通过定

嵌入式动态
2013-11-05

东芝 AD BSP ASIC
东芝发布结构化阵列的专用页面FFSA中心

FFSA™可通过定制少数金属掩膜层配置。从RTL切换到样品交付，FFSA™最小可提供五周的周转时间。东芝获独家授权使用Baysand技术，可通过定制少数金属掩膜层，生产出功能丰富，性能高且功耗低的FFSA™。

消费电子
2013-11-05

东芝金属 RTL ASIC
IBM Grabs ARM for ASICs

SAN JOSE, Calif. — IBM has licensed a set of five ARM cores for use in communications ASICs it makes for its semiconductor customers. The move is a milestone in the shift toward the ARM architecture

半导体
2013-10-25

ARM FOR ABS ASIC
莱迪思iCE40：FPGA对ASIC/ASSP的机会可以更多

随着电子系统在各领域应用中的日益普及和增多，这些电子系统的复杂度和功能性也在不断增强，智能手机就是一个典型的例子。随之而来的我们看到半导体厂商的产品路径上出现了一种现象，一方面作通用芯片的厂商在不断提

电子设计自动化
2013-10-23

FPGA ICE ASSP ASIC
莱迪思：FPGA对ASIC/ASSP的机会可以更多

随着电子系统在各领域应用中的日益普及和增多，这些电子系统的复杂度和功能性也在不断增强，智能手机就是一个典型的例子。随之而来的我们看到半导体厂商的产品路径上出现了一种现象，一方面作通用芯片的厂商在不断提

消费电子
2013-10-23

FPGA 莱迪思 ASSP ASIC
IBM开发出可模仿人类大脑的专用集成电路

电子时代网站2013年9月18日报道]日前，美国IBM公司展示了采用神经突触进行计算的集成电路。该芯片基于IBM研究出的新神经元模型，可模仿人类大脑的神经元和突触。使用人工神经网络并不新奇，新奇的是IBM研究出创新型神

电子设计自动化
2013-09-26

IBM 器件专用集成电路 ASIC
eASIC募集2350万美元成长资本

领先的单光罩可配接ASIC™设备供应商eASICCorporation今天宣布，该公司已经完成了一轮2350万美元的成长资本融资。该融资包括来自KhoslaVentures、KleinerPerkinsCaufieldandByers、CrescendoVentures、希捷(Sea

半导体
2013-09-12

OS RS SLAVE ASIC
英国电信公司BT决定关闭拨号上网服务

据英国《电讯报》（Telegraph）网站报道，英国电信公司BT今日宣称，它已决定关闭其拨号上网服务，因为现在绝大多数用户已开始使用速度更快的宽带服务了。曾几何时，拨号上网是大多数英国人上网的方式。而且，对于生活

通信技术
2013-09-01

电子宽带英国电信 ASIC
各大厂商齐发力让医疗电子更加小型、智能化

近年来，中国人口老龄化问题加剧，人们的预期寿命更长。根据联合国等机构的数据，中国60岁以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年将达24.4%。同时，心脏病、糖尿病、哮喘乃至听力障碍等发病

21ic专访
2013-08-16

智能化医疗电子助听器 ASIC
FPGA“独孤求败”？架构创新与工艺提升并行

走在工艺领先前列的FPGA有些“独孤求败”的感觉：集成度的大幅跃升，功能模块如DSP、收发器的更上台阶，通过集成ARM核来拓展未曾染指的嵌入式市场，加快替代ASIC/ASSP之势不减，似乎已经“笑傲江湖&r

电子设计自动化
2013-07-29

FPGA 赛灵思 ULTRASCALE ASIC
赛灵思20nm ASIC级可编程架构投片，直面头号系统性能挑战

【导读】Xilinx日前宣布在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布第一个ASIC级可编程架构UltraScale。“我们制定了业界最激进的20nm投产

半导体
2013-07-25

赛灵思编程 ULTRASCALE ASIC
赛灵思CEO：新产品助力公司毛利创新高

日前，赛灵思公布了2014第1季度财报：营收环比上涨9%至5.79亿美元;每股稀释盈余达0.56美元;毛利率由前季的66%上升至历史新高69%。以下为赛灵思CEO Moshe N. Gavrielov的讲话：我们之所以有如此令人兴奋的收入，主要来

电子设计自动化
2013-07-24

赛灵思 CE FINFET ASIC
低价32位MCU步步紧逼 8位ASIC MCU优势仍在

面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼，8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外，亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重，为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案，减缓32

消费电子
2013-07-18

半导体 MCU ASSP ASIC
MEMS传感器多功能组合应用是发展趋势

从传感器应用需求可以看出，多功能的传感器组合应用要替代单一功能MEMS器件。各国MEMS技术发展都离不开政府的大力支持，我国也应对此进行安排并加以推进。 MEMS技术与IC技术比翼齐飞，成为21世纪技术前沿，并为多

模拟
2013-07-18

集成 MEMS传感器 MEMS技术 ASIC
低价32位MCU步步紧逼 8位ASIC MCU优势仍在

面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼，8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外，亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重，为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案，减缓32

单片机
2013-07-17

半导体 MCU ASSP ASIC
Xilinx首个ASIC级UltraScale可编程架构-常见问题

1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品?赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势：· 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All Programmable器件

消费电子
2013-07-12

Xilinx 编程 ULTRASCALE ASIC
避免下一个雄心勃勃的产品发布遭遇搁浅

工业、航空航天和国防系统中常见之 24V 至 28V 中间总线与新式数字处理器之输入电源电压之间不断加大的差距带来了设计风险，有可能轻易导致系统故障、有毒烟雾甚至更加糟糕的火灾。相对较高的输入电压使得越来越不容

消费电子
2013-07-11

FPGA 微处理器保护功能 ASIC
赛灵思UltraScale架构——打破魔咒的砝码

赛灵思：魔咒将失效一直以来，在FPGA领域，对赛灵思和Altera而言，除了摩尔定律，似乎还有另一条魔咒在起作用。那就是风水轮流转，30年河东、30年河西，在工艺节点的演进中，每一家都只能保持一代的优势。65nm赛灵思

消费电子
2013-07-11

赛灵思布线 ULTRASCALE ASIC
常见问题解答：赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可编程架构

1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： · 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All

电子设计自动化
2013-07-10

赛灵思编程 ULTRASCALE ASIC

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ASIC

智原Q3每股赚0.5元，毛利率略降

东芝发布结构化阵列

东芝发布结构化阵列的专用页面FFSA中心

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莱迪思iCE40：FPGA对ASIC/ASSP的机会可以更多

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