[导读]封测大厂日月光主管表示,系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂,但未来10年到20年有好生意。
展望今年封测产业,这位主管预估,今年全球前 5大专业封测代工(OSAT)大厂平均成长幅度,可高于全球半导体产业成长幅度;
封测大厂日月光主管表示,系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂,但未来10年到20年有好生意。
展望今年封测产业,这位主管预估,今年全球前 5大专业封测代工(OSAT)大厂平均成长幅度,可高于全球半导体产业成长幅度;从应用端来看,中国大陆华为和中兴等,将持续是平价智慧型手机主要营运动能。
在打线封装布局,他表示,日月光铜打线封装与汽车电子大厂英飞凌(Infineon)合作,是一大里程碑;铜打线封装成本比金打线便宜,未来铜打线封装可逐步取代金打线,但金打线封装仍有一定地位。
展望系统级封装(SiP)布局,这位主管表示,SiP是次系统,以后的SiP架构会更不一样,整体架构将从「平面停车场变成立体停车场」。
从商业模式演进来看,SiP要从IC封装升级,商业模式更为复杂,将进一步整合光学、Wi-Fi、微机电(MEMS)、电源管理晶片、特殊应用晶片(ASIC)设计、记忆体和感测器等功能。
他指出,SiP至少需要整合5到6种半导体技术的系统级设计知识、晶片封装测试、具备弹性的生产制造模式,以及可内埋整合电子元件的基板生产能力和经验,日月光具有SiP生产制造优势。
日月光主管表示,SiP微型化设计是必然趋势,省功耗以及增加电池容量,更是SiP设计制造的驱动力;SiP会面临更多挑战,包括更为复杂的原料来源、晶片封装技术、测试流程、投资风险等;不过展望未来10年到20年,系统级封装将有好生意。
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