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台积电x86 CPU代工布局有成，明年起贡献业绩
时间：2010-06-14 21:35:00
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[导读]全球晶圆代工龙头台积电(2330) 长期积极争取的x86 CPU(处理器)代工业务，终于有斩获。据了解，超威(AMD)预计于明年下半年推出的代号Ontario处理器，以及威盛(2388)的新版双核心 Nano处理器，均将采用台积电40奈米制程
全球晶圆代工龙头台积电(2330) 长期积极争取的x86 CPU(处理器)代工业务，终于有斩获。据了解，超威(AMD)预计于明年下半年推出的代号Ontario处理器，以及威盛(2388)的新版双核心 Nano处理器，均将采用台积电40奈米制程投片量产，而这也是台积电与超威的代工合作首次从绘图芯片延伸至x86 CPU，且可望自明年度起为台积正式带来新的业绩挹注。
超威目前CPU代工主要系委由全球晶圆(GlobalFoundries)公司以绝缘层上覆硅(SOI)制程生产，至于采用块状硅(Bulk CMOS)技术的绘图芯片(GPU)，则仍全部交由台积电以40奈米制程代工。
超威预计明年正式正式推出整合CPU及GPU核心的次世代Fusion系列加速处理器 (APU)，其中一款代号为Ontario处理器将改采40奈米Bulk CMOS制程生产，希望藉此能提高产出规模。而因GlobalFoundries在合并特许半导体后，能提供的40奈米Bulk CMOS制程产能有限，因此预料超威Ontario处理器也将同时交由GlobalFoundries与台积电代工，这也是台积电首度代工超威的CPU产品。
在威盛CPU方面，自2004年以来即不再委由台积电代工，而是交由IBM及日本富士通生产；不过，随着富士通40奈米以下先进制程已决定与台积电合作开发，威盛预计明年中推出的双核心Nano处理器，也已确定将委由台积电以40奈米制程来生产。
超威目前CPU代工主要系委由全球晶圆(GlobalFoundries)公司以绝缘层上覆硅(SOI)制程生产，至于采用块状硅(Bulk CMOS)技术的绘图芯片(GPU)，则仍全部交由台积电以40奈米制程代工。
超威预计明年正式正式推出整合CPU及GPU核心的次世代Fusion系列加速处理器 (APU)，其中一款代号为Ontario处理器将改采40奈米Bulk CMOS制程生产，希望藉此能提高产出规模。而因GlobalFoundries在合并特许半导体后，能提供的40奈米Bulk CMOS制程产能有限，因此预料超威Ontario处理器也将同时交由GlobalFoundries与台积电代工，这也是台积电首度代工超威的CPU产品。
在威盛CPU方面，自2004年以来即不再委由台积电代工，而是交由IBM及日本富士通生产；不过，随着富士通40奈米以下先进制程已决定与台积电合作开发，威盛预计明年中推出的双核心Nano处理器，也已确定将委由台积电以40奈米制程来生产。
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