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集邦:日硅晶圆供应受地震影响较大

半导体专业研究部门DRAMeXchange调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现大

模拟
2011-03-16

硅晶圆 IC DRAM FAB
矽晶圆对DRAM厂影响

过去矽晶圆供给虽然偶有传出吃紧声浪，但从未像这次日本311强震把全球2大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO都震出问题，甚至影响全球半导体供应链。通常1家晶圆厂会采用至少2～3家矽晶圆来源，其中1家为主力，其他矽晶圆规格

模拟
2011-03-16

半导体东芝晶圆 DRAM
集邦: 日硅晶圆供应受地震影响较大

半导体专业研究部门 DRAMeXchange 调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现

模拟
2011-03-16

硅晶圆 IC DRAM FAB
分析师:今年下半年的DRAM市场将陷入短缺窘境

据国外媒体报道，RaymondJames&Associates公司分析师HansMosesmann发表研究报告指出，受台湾DRAM芯片供货量的降低以及业界主要DRAM厂商将重点转向移动DRAM芯片(MobileDRAM)生产的影响，预期今(2011)年下半年的DRAM将

模拟
2011-03-15

美光 SE DRAM芯片 DRAM
日本东北为硅晶圆重镇　供应恐受阻

此次日本东北地区发生震度高达8.9级的大地震，虽然因为东北地区比较属于日本农业及观光地域，占日本产值比重仅8%，且与DRAM、Flash等重要半导体的主要生产据点所在地有点距离，初看似乎不会对全球半导体产业造成很大

模拟
2011-03-15

电子半导体产业硅晶圆 DRAM
日本地震影响全球IT产业

此次日本东北地区发生震度高达9.0级的大地震，虽然因为东北地区比较属于日本农业及观光地域，占日本产值比重仅8%，且与DRAM、Flash等重要半导体的主要生产据点所在地有点距离，初看似乎不会对全球半导体产业造成很大

电子设计自动化
2011-03-15

电子半导体产业硅晶圆 DRAM
日本东北为硅晶圆重地供应恐受阻

此次日本东北地区发生震度高达8.9级的大地震，虽然因为东北地区比较属于日本农业及观光地域，占日本产值比重仅8%，且与DRAM、Flash等重要半导体的主要生产据点所在地有点距离，初看似乎不会对全球半导体产业造成很大

半导体
2011-03-15

半导体产业 Flash 硅晶圆 DRAM
日本东北为硅晶圆重镇　供应恐受阻

此次日本东北地区发生震度高达8.9级的大地震，虽然因为东北地区比较属于日本农业及观光地域，占日本产值比重仅8%，且与DRAM、Flash等重要半导体的主要生产据点所在地有点距离，初看似乎不会对全球半导体产业造成很大

模拟
2011-03-15

半导体产业 Flash 硅晶圆 DRAM
日本地震波及IT产业卖场配件首现惜售心态

日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加上电力供应、运输受到的影响，全球IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动。据悉，地震之

消费电子
2011-03-14

配件闪存芯片地震波 DRAM
DRAM内存芯片下半年将供货不足

DRAM内存芯片市场将在下半年出现供货短缺的局面。DRAM芯片市场近一段时间表现低迷，需求降低，价格也大幅下滑。 Raymond James & Associates分析师汉斯-莫斯曼恩(Hans Mosesmann)表示：“随着市场上台湾DRAM芯片供

消费电子
2011-03-14

芯片市场内存芯片 DRAM芯片 DRAM
半导体投资两极化　三星海力士资金雄厚投资积极

韩国媒体披露，韩国半导体业者2010年营收成绩亮眼，2011年也将积极进行投资计划。相对的，日本及台湾企业投资额则较2010年减少60~70%，投资转为保守。在半导体事业上，投资规模与微细制程的进展及价格竞争力等息息相

模拟
2011-03-14

半导体三星海力士 DRAM
半导体投资两极化

韩国媒体披露，韩国半导体业者2010年营收成绩亮眼，2011年也将积极进行投资计划。相对的，日本及台湾企业投资额则较2010年减少60~70%，投资转为保守。在半导体事业上，投资规模与微细制程的进展及价格竞争力等息息相

电子设计自动化
2011-03-14

半导体尔必达海力士 DRAM
两韩紧张台湾双D得利

南北韩情势紧张，将使得台湾DRAM与面板双D产业「上肥下瘦」，上游力晶、南科、华亚科、友达、奇美电等，可望趁局势混乱争取更多订单。至于与韩国电子厂往来密切的下游通路厂商，则可能面临供货不顺的压力。投信

显示光电
2011-03-14

三星 LCD EXCHANGE DRAM
半导体硅晶圆供应断链

日本超级大地震规模上修至9级，对半导体材料供应影响甚钜。集邦科技表示，东芝的NAND Flash生产线影响轻微，尔必达（Elpida）已复工，但是信越化学供应全球95％的矽晶圆材料，即使各大半导体厂厂房未受创，以矽晶圆

模拟
2011-03-14

半导体东芝硅晶圆 DRAM
日本东北大地震对全球信息产业链造成的影响分析一览

根据集邦科技(TrendForce)旗下多个研究部门和信息方面供应链的信息统整，3月11日发生的日本东北地方太平洋冲地震不但对信息相关产业供应炼造成影响，对日本经济的复苏也产生巨大冲击，将会降低亚洲其它经济体近期的经

显示光电
2011-03-14

SE TREND 硅晶圆 DRAM
2010年半导体销售额增幅创最高纪录

据iSuppli公司，在DRAM和NAND的推动下，2010年全球半导体市场销售额获得最高纪录增幅，内存供应商也从中受益。2010年全球半导体销售额达到3040亿美元，比2009年的2295亿美元增长32.5%。2001年百分比增幅要高于2010年

半导体
2011-03-13

半导体半导体市场 ISUPPLI DRAM
平板电脑与智能手机狂热或拯救DRAM市场

有人说过，2009年的DRAM市场竞争惨烈，厂商们的收入都大幅度缩减，曾经看好2010年市场。然而2010年的竞争则有过之而无不及，持续5个月的价格下跌简直打乱了厂商们的阵脚，个别厂商甚至转产去做SSD。据存储器市场研究

智能硬件
2011-03-13

智能手机平板电脑 DDR3 DRAM
海力士成功运用硅穿孔技术制造16GbDRAM

海力士9日对外宣布，成功运用硅穿孔(TSV)封装技术制成40纳米2GbDDR3DRAM+16GbDRAM，这是首度诞生单一封包内呈现高容量16Gb的产品。海力士称，该产品若制作成模块，最大可实现64GB的高容量，适合应用于需要大容量内存

模拟
2011-03-11

海力士 6G GB DRAM
分析称DRAM内存芯片下半年将供货短缺

投资公司RaymondJames&Associates日前发布报告称，DRAM内存芯片市场将在下半年出现供货短缺的局面。DRAM芯片市场近一段时间表现低迷，需求降低，价格也大幅下滑。RaymondJames&Associates分析师汉斯-莫斯曼恩(HansMo

模拟
2011-03-11

芯片市场内存芯片 DRAM芯片 DRAM
日月光、矽品减幅高封测厂2月营收一览

行动用记忆体快速导入应用，让记忆体封测在首季表现相对强势，国内记忆体龙头力成（6239）2月营收32.01亿元，比上月小幅衰退1.51%，年增14.32%，表现优于预期，法人预估，力成3月起将重拾营收逐月走高动能。以逻辑封

模拟
2011-03-09

三星东芝宏达 DRAM

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集邦:日硅晶圆供应受地震影响较大

矽晶圆对DRAM厂影响

集邦: 日硅晶圆供应受地震影响较大

分析师:今年下半年的DRAM市场将陷入短缺窘境

日本东北为硅晶圆重镇　供应恐受阻

日本地震影响全球IT产业

日本东北为硅晶圆重地供应恐受阻

日本东北为硅晶圆重镇　供应恐受阻

日本地震波及IT产业卖场配件首现惜售心态

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半导体投资两极化　三星海力士资金雄厚投资积极

半导体投资两极化

两韩紧张台湾双D得利

半导体硅晶圆供应断链

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海力士成功运用硅穿孔技术制造16GbDRAM

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