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半导体硅晶圆供应断链

日本超级大地震规模上修至9级，对半导体材料供应影响甚钜。集邦科技表示，东芝的NAND Flash生产线影响轻微，尔必达（Elpida）已复工，但是信越化学供应全球95％的矽晶圆材料，即使各大半导体厂厂房未受创，以矽晶圆

模拟
2011-03-14

半导体硅晶圆 DRAM 东芝
日本东北大地震对全球信息产业链造成的影响分析一览

根据集邦科技(TrendForce)旗下多个研究部门和信息方面供应链的信息统整，3月11日发生的日本东北地方太平洋冲地震不但对信息相关产业供应炼造成影响，对日本经济的复苏也产生巨大冲击，将会降低亚洲其它经济体近期的经

显示光电
2011-03-14

SE TREND 硅晶圆 DRAM
2010年半导体销售额增幅创最高纪录

据iSuppli公司，在DRAM和NAND的推动下，2010年全球半导体市场销售额获得最高纪录增幅，内存供应商也从中受益。2010年全球半导体销售额达到3040亿美元，比2009年的2295亿美元增长32.5%。2001年百分比增幅要高于2010年

半导体
2011-03-13

半导体市场 ISUPPLI 半导体 DRAM
平板电脑与智能手机狂热或拯救DRAM市场

有人说过，2009年的DRAM市场竞争惨烈，厂商们的收入都大幅度缩减，曾经看好2010年市场。然而2010年的竞争则有过之而无不及，持续5个月的价格下跌简直打乱了厂商们的阵脚，个别厂商甚至转产去做SSD。据存储器市场研究

智能硬件
2011-03-13

智能手机平板电脑 DDR3 DRAM
海力士成功运用硅穿孔技术制造16GbDRAM

海力士9日对外宣布，成功运用硅穿孔(TSV)封装技术制成40纳米2GbDDR3DRAM+16GbDRAM，这是首度诞生单一封包内呈现高容量16Gb的产品。海力士称，该产品若制作成模块，最大可实现64GB的高容量，适合应用于需要大容量内存

模拟
2011-03-11

海力士 6G GB DRAM
分析称DRAM内存芯片下半年将供货短缺

投资公司RaymondJames&Associates日前发布报告称，DRAM内存芯片市场将在下半年出现供货短缺的局面。DRAM芯片市场近一段时间表现低迷，需求降低，价格也大幅下滑。RaymondJames&Associates分析师汉斯-莫斯曼恩(HansMo

模拟
2011-03-11

芯片市场内存芯片 DRAM芯片 DRAM
日月光、矽品减幅高封测厂2月营收一览

行动用记忆体快速导入应用，让记忆体封测在首季表现相对强势，国内记忆体龙头力成（6239）2月营收32.01亿元，比上月小幅衰退1.51%，年增14.32%，表现优于预期，法人预估，力成3月起将重拾营收逐月走高动能。以逻辑封

模拟
2011-03-09

三星宏达 DRAM 东芝
内存景气衰弱连累IC市场订单活动趋缓

市场研究机构VLSIResearch最近调升了对2011年IC市场成长率的预测；该机构先前估计2011年全球IC市场将成长8.1%、达到2,687亿美元营收规模，现在则是认为今年度该市场成长率为8.9%，营收规模2,707亿美元。IC市场在2010

模拟
2011-03-09

内存 IC LSI DRAM
改善获利　尔必达拟将Mobile DRAM营收比重提高至5成

智能型手机等产品用MobileDRAM营收占日厂尔必达(Elpida)整体营收的比重可望在2010会计年度第4季(2011年1~3月)拉高至5成左右。在PC等产品用标准型DRAM价格低迷之际，提高MobileDRAM营收比重将有助于其改善获利情况。据

模拟
2011-03-08

LED 尔必达 MOBILE DRAM
封测厂3月营收挥别阴霾

包括矽品（2325）、矽格（6257）、欣铨（3264）、华东（8110）、福懋科（8131）等封测厂陆续公布2月份营收数字，由于受到工作天数减少以及英特尔Sandy Bridge计算机平台延后出货等因素影响，封测厂2月业绩普遍较1月

模拟
2011-03-08

英特尔计算机 BRIDGE DRAM
英特尔芯片瑕疵影响缩小笔记本出货年增19.6%

根据研究机构DRAMeXchange观察指出，1月底英特尔迅速解决芯片暇疵问题，迅速推出新的B3版本，对NB产业影响时间缩小到只有2-3周，也使NB代工厂能迅速恢复产品供货，不过却也造成部份需求递延至第2季，加上NB产品海运比

模拟
2011-03-04

计算机英特尔芯片 EXCHANGE DRAM
英特尔芯片瑕疵影响缩小

根据研究机构DRAMeXchange观察指出，1月底英特尔迅速解决芯片暇疵问题，迅速推出新的B3版本，对NB产业影响时间缩小到只有 2-3周，也使NB代工厂能迅速恢复产品供货，不过却也造成部份需求递延至第2季，加上NB产品海运

电子设计自动化
2011-03-04

计算机英特尔芯片 EXCHANGE DRAM
尔必达：希望分文不花整并台日DRAM产业

台、日DRAM产业集成议题沸沸扬扬多时，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄首度吐露真心话表示，假如台、日DRAM产业双方真的进入集成及合并阶段，尔必达并不希望花任何1毛钱，希望能用股权交换方式来进行，若能集成成功，尔必

半导体
2011-03-03

集成存储器尔必达 DRAM
台当局放宽大陆投资台高科技产业禁成立新公司

中新网2月28日电据新加坡《联合早报》综合消息，台湾当局“经济部”将在本周宣布放宽第二波陆资投资台湾，范围近30项，包括了面板与半导体厂，但持股上限不得逾10%，且只能与台湾企业合资设立子公司，不能新设公

消费电子
2011-03-01

存储器晶圆代工半导体 DRAM
尔必达希望分文不花用股权交换方式整并台日DRAM产业

台、日DRAM产业集成议题沸沸扬扬多时，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄首度吐露真心话表示，假如台、日DRAM产业双方真的进入集成及合并阶段，尔必达并不希望花任何1毛钱，希望能用股权交换方式来进行，若能集成成功，尔必

智能硬件
2011-03-01

集成存储器尔必达 DRAM
库存逐渐消化尔必达拟调涨3月DRAM报价

日系存储器大厂尔必达(Elpida)的台湾存托凭证(TDR)即将于25日，以每股新台币21.3元挂牌，预计筹得42.6亿元资金，社长坂本幸雄在24日挂牌前法说会中指出，看好3月DRAM价格可逐渐上涨，尔必达也计划在3月初调涨DRAM报价

模拟
2011-02-28

存储器尔必达 GB DRAM
尔必达称发行台湾存托凭证融资1.45亿美元

北京时间2月24日晚间消息，日本芯片制造商尔必达(ElpidaMemory)周四宣布，已通过发行台湾存托凭证(TDR)融资42亿新台币(约合1.45亿美元)。尔必达总裁兼CEO坂本幸雄(YukioSakamoto)称，这笔资金将主要用于开发和生产20

半导体
2011-02-27

尔必达移动芯片 iOS DRAM
开放陆资投资DRAM、封测业，业者以正面解读

行政院24日核定第二波陆资开放清单，确定开放陆资参股面板、晶圆代工、半导体封装测试和DRAM产业，持股上限为10％，其中封装、DRAM业者均以正面看待，并指出虽然有限制10%持股比例，不过仍可以达成策略性投资的成效。

模拟
2011-02-26

晶圆代工美光封装测试 DRAM
台当局欲对面板业放个“口”

台媒体近日消息，台湾政府最快在本周公布第二波陆资开放清单，其中面板、晶圆代工、半导体封测及动态随机存取记忆体(DRAM)等产业将有条件开放，陆资投资台湾既有面板厂、半导体制造业，目前暂定持股上限为10%，但新设

消费电子
2011-02-25

晶圆代工面板厂半导体制造 DRAM
DRAM、NAND芯片现货均价上周再度下滑

市场调研公司inSpectrum近日发布的存储芯片市场周统计报告显示，上周DRAM和NAND芯片现货市场上的平均价格再次有了比较明显的下滑，相比1月份的稳定价格此次的变化对整个市场有一定的影响。inSpectrum在报告中表示，D

模拟
2011-02-24

芯片 NAND DRAM芯片 DRAM

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DRAM

半导体硅晶圆供应断链

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海力士成功运用硅穿孔技术制造16GbDRAM

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封测厂3月营收挥别阴霾

英特尔芯片瑕疵影响缩小笔记本出货年增19.6%

英特尔芯片瑕疵影响缩小

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