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逾期货款未付瑞晶宣布暂停出货给力晶

瑞晶31日公告，由于主要大客户兼母公司力晶的帐款逾期未付，因此即日起暂停出货给力晶；力晶表示，由于DRAM价格不佳，在财务上规画保守，目前正与尔必达(Elpida)和瑞晶3方协商当中；瑞晶则表示，将与力晶协议针对保障

模拟
2011-01-04

尔必达 DRAM PID
瑞晶宣布暂停出货给力晶

瑞晶31日公告，由于主要大客户兼母公司力晶的帐款逾期未付，因此即日起暂停出货给力晶;力晶表示，由于DRAM价格不佳，在财务上规画保守，目前正与尔必达(Elpida)和瑞晶3方协商当中;瑞晶则表示，将与力晶协议针对保障瑞

电子设计自动化
2011-01-04

尔必达 DRAM PID
台湾DRAM厂：产业最大问题不在汇率而在售价

台湾央行总裁彭淮南面对这一波新台币强势升值，采取汇市收盘价力守30元的作法，外界开始出现汇价失真的争议，但彭淮南这次直接挑明表示，台湾和韩国在科技产业的产品雷同度高，汇率过度升值会影响出口商的竞争力；与

智能硬件
2011-01-04

三星电子 SAMSUNG ELECTRONICS DRAM
新应用带动、节制扩产　半导体产能无供过于求疑虑

郑茜文／台北全球半导体业2011年设备投资持续在高档水位，引发市场忧虑未来恐出现供过于求的现象，半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)企业副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，由于新应用包括平板电脑、智慧型手

模拟
2011-01-04

半导体晶圆厂半导体设备 DRAM
DRAM封测制程沿革

李洵颖 DRAM的世代交替带动了先进封装技术的发展，以往DDR DRAM及利基型SDRAM产品，其封装型态均为超薄小型晶粒承载封装(TSOP)，自DDR2产品封装型态已改变为闸球阵列封装(BGA)，延续至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代

模拟
2011-01-04

封装技术 SDRAM DDR3 DRAM
记忆体封测厂12月营收持稳或小增　本季将下滑

李洵颖／台北随著DRAM厂转换制程，产出增加，记忆体封测厂如力成科技、华东科技和福懋科技等2010年12月营收仍可望持稳或小幅增加，处于高档水准。惟2011年第1季受到客户如尔必达(Elpida)减产效应冲击，下单力道减弱

模拟
2011-01-03

Flash MOBILE 尔必达 DRAM
施振荣称台湾面板业联日抗韩是上上策

宏碁集团创办人施振荣12月29日早间消息，据台湾媒体报道，宏碁集团创办人施振荣昨天表示，“联日抗韩”是上上策，无论面板业或DRAM业都是如此；台湾不需要一昧地跟韩国学，应以创新取胜。第四届“潘文

智能硬件
2011-01-03

台湾面板 HITACHI DRAM PID
DRAM厂产能转战，类比IC厂成本可望下降

MIC产业顾问兼副主任洪春晖指出，类比IC厂商面临IDM厂委外代工增加，压缩投片空间，再加上晶圆代工厂未来6寸及8寸扩产机会不大，产能长期恐面临不足的窘境，估计记忆体厂因DRAM价格持续滑落，未来将可能提供部分产能

模拟
2010-12-31

晶圆厂 IC DM DRAM
DRAM的五大趋势

2011年全球DRAM会发生什么？下面是由BarclaysCapital的CJMuse在汇总了各种资料之后给出的DRAM五大趋势;1.DownonDRAM下行2011可能是NAND年，而不是DRAM。当平板电脑开始蚕食它的同伴，笔记本与上网本时未来市场会发生

模拟
2010-12-31

三星 MICRON 尔必达 DRAM
海力士导入30纳米级DRAM制程

海力士(Hynix)紧跟三星电子(SamsungElectronics)之后，将把DRAM的生产制程转换为30纳米级制程。海力士29日宣布，已开发出2款计算机用DRAM产品，将首度采用30纳米级制程量产。据海力士表示，计划采用38纳米制程生产4G

模拟
2010-12-31

纳米级海力士 GB DRAM
日台芯片产业巨头强强联手打造联盟

据日本读卖新闻报道：世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布，将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导

半导体
2010-12-29

芯片产业 BSP 尔必达 DRAM
日台半导体芯片产业巨头强强联手打造"日台联盟"

据日本读卖新闻12月25日报道：世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布，将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导体

模拟
2010-12-29

芯片产业半导体芯片尔必达 DRAM
传尔必达欲组控股公司　目标台日DRAM厂4合1整并

DRAM报价面临二次崩盘危机，过去曾被提及但最后铩羽的台日DRAM产业4合1大整并议题，再度被端上台面！日本外电指出，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄将于2011年初访台，洽谈在台湾成立控股公司，将力晶、瑞晶和茂德3家台厂

智能硬件
2010-12-28

集成海力士尔必达 DRAM
12寸产能吃紧台积电买力晶厂地扩产

设备业者透露，台积电(2330)将以超过30亿元价格，买下力晶位于新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4建物及P5建地，以因应逐渐吃紧的先进产能需求，而目前台积电竹科12寸第4、5期工程已于今年完工量产，开始进行40及

模拟
2010-12-27

博通台积电 FAB DRAM
大陆IC设计享受政策扶植

正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来台系业者

消费电子
2010-12-27

三星半导体产业 IC设计 DRAM
DRAM没赚头拿封测厂开刀

受到年底ODM/OEM厂去化手中过多DRAM库存的卖压影响，近日内DRAM价格呈现崩跌走势，1Gb DDR3白牌颗粒价格已跌至1美元以下，2Gb DDR3现货价也跌破2美元，已是卖一颗赔半颗，要求后段封测厂降价态度转趋强硬。封测

模拟
2010-12-27

OEM GB DDR3 DRAM
扩产能台积电买力晶厂地

晶圆代工龙头台积电将以超过30亿元价格，买下力晶位于新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4建物及P5建地，以因应产能需求。台积电昨日表示，台积电一直在找可以盖厂的土地，竹科又已经无法取得其它建厂用地，若

模拟
2010-12-27

台积电晶圆厂 FAB DRAM
分析称三星LED将继面板及DRAM后再度超越台湾

平板计算机是LED背光继电视与计算机荧幕之后的下一个产业焦点。预计明年起，平板计算机市场起飞，将大量使用LED背光源，这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况，提早在明年2月就发生。目前苹果iPad的背光板主要是由日本

显示光电
2010-12-24

三星 LED BSP DRAM
12月份DRAM价格继续大幅下滑

据iSuppli公司，12月DRAM价格继续下降，跌势不止，经过几个月的大幅下滑，价格已降到年内最低水平。12月10日，2GB DDR3 DRAM模组合同价格为21.00美元，比6月份的44.40美元下跌50%以上。不只DDR3价格下跌，DDR2同样跌

消费电子
2010-12-24

内存 GB DDR3 DRAM
DRAM价格加速下滑也不能吓阻厂商加大明年供货

2009年第二季全球景气在历经金融海啸冲击后自谷底逐季攀升，DRAM价格亦伴随景气回复同步自谷底走扬。DIGITIMESResearch分析师柴焕欣说明，2006年以来，包括台、美、日等DRAM厂即因产品价格持续下跌而处于长期亏损窘境

模拟
2010-12-23

先进制程 40纳米 GB DRAM

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逾期货款未付瑞晶宣布暂停出货给力晶

瑞晶宣布暂停出货给力晶

台湾DRAM厂：产业最大问题不在汇率而在售价

新应用带动、节制扩产　半导体产能无供过于求疑虑

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记忆体封测厂12月营收持稳或小增　本季将下滑

施振荣称台湾面板业联日抗韩是上上策

DRAM厂产能转战，类比IC厂成本可望下降

DRAM的五大趋势

海力士导入30纳米级DRAM制程

日台芯片产业巨头强强联手打造联盟

日台半导体芯片产业巨头强强联手打造"日台联盟"

传尔必达欲组控股公司　目标台日DRAM厂4合1整并

12寸产能吃紧台积电买力晶厂地扩产

大陆IC设计享受政策扶植

DRAM没赚头拿封测厂开刀

扩产能台积电买力晶厂地

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12月份DRAM价格继续大幅下滑

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