本周台股进入法说会旺季,IC封测厂系由硅品(2325)打头阵、于28日率先登场,之后分别由力成(6239)、日月光(2311)接棒。近期市场信息多空杂陈,尤其对照先前于股东会时所释放的乐观看待,硅品、日月光对于第三季的展
DRAM大厂尔必达(Elpida)和NOR Flash大厂飞索(Spansion)宣布结盟,将共同开发NAND Flash技术和产品,尔必达取得相关专利,未来将以日本广岛12?厂做为生产基地,初期从43纳米切入,未来再导入32纳米,全面抢进NAND
下周起第 2 季半导体封测族群法说开始鸣枪起跑,三大家IC封测更是排排站依序举行,首先由7/28的硅品(2325-TW)鸣枪起跑,接续在后的是7/29的 DRAM大厂力成(6239-TW)以及7/20的龙头日月光(2311-TW),预期铜制程的进度
内存封测厂华东科技昨(23)日举行建厂15周年暨B15新厂启用典礼,董事长焦佑衡表示,华东科技第三、四季产能持续满载,新厂加入后,明年营收挑战100亿元历史新高。 华东科技总经理于鸿祺表示,DRAM复苏趋势确立
内存封测代工厂华东科技,昨日举办新厂启用典礼,以贵宾身分出席的力晶董事长黄崇仁表示,近期DRAM价格走跌,是自然性跌价,并非恶性竞争跌价,他对DRAM后市展望依然乐观,预期DRAM产业可望维持2、3年
主掌华科事业群(PSA)电子零组件业务的焦佑衡表示,今年4、5月强劲的需求超乎往年水平,6月份的确有点回软,7月的一开始也是差不多的情况,不过就在这一两天,感觉到欧洲市场需求回来了。整体而言,第三季景气不能
台塑集团旗下DRAM厂南亚科和华亚科在50纳米制程转换吃足苦头,第2季仍处于亏损状态,近期决定全面加速转进42纳米,南亚科42纳米制程更将抢先在2010年第4季进入量产,全力转亏为盈,并共同宣布三度上修资本支出,南亚
自动测试(ATE)设备商惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison表示,2010年内存测试景气依旧疲软,主因是测试设 备的资本支出尚未有所提升。他认为,新的晶圆厂有新的产出恐怕得等到2011年,同时,内存制造厂仍使用旧型、
全球半导体产业走入50奈米制程后,浸润式曝光机台(ImmersionScanner)出现大缺货,尤其是最新款的NXT:1950i机种上,交期几乎拉到快12个月,使得2010年才下订单的台系DRAM厂苦等多时;存储器业者透露,尔必达(Elpida)阵
据韩国ETNEWS报导,过去1年2个月期间呈现上升趋势的DRAM价格,可能将再度下滑。预期第3季DRAM价格将小幅下滑后止跌,但第4季将会有大幅的下滑趋势。虽韩国企业的净利也将减少,但对台湾企业打击可能更大。据相关业者
国内半导体龙头厂商看好未来景气与市场需求,纷纷在台湾扩大投资计划!台积电董事长张忠谋昨(十六)日宣布,台积电将在两年内投资新台币三千亿元,在中科兴建晶圆十五厂,预计提供八千名工作机会,带动大台中高科技
主要DRAM大厂导入新制程,带动产能本季大幅产出,让内存封测订单将跳升,内存封测三雄力成(6239)、福懋科(8131)及华东(8110)将配合扩增生产线,第三季业绩及获利同步跃升。 在内存封测订单强劲成长激励下
近期DRAM市场供需杂音多,由于终端需求前景不明,7月合约价不见起色,仍持续往下修正,加上随著40和50纳米制程微缩导致产能增加,进而压抑价格走势,然值得注意的是,目前各家DRAM厂在40和50纳米世代转换不顺消息频传
美光科技(Micron Technology, Inc)近日推出了第三代低延时DRAM (RLDRAM○R 3内存)—一种高带宽内存技术,能更有效的传输网络信息。视频内容、移动应用和云计算的蓬勃发展,对网络基础设施提出了更高效的要求,以便在
根据DigiTimes,全球半导体市场需求成长已优于2008年秋季金融危机爆发前的水平,2010年5月半导体销售额续创新高。就地区别来看,含大陆在内的亚太市场占全球销售比重已过半并持续成长中,已成为全球半导体市场需求的
近期DRAM市场供需杂音多,由于终端需求前景不明,7月合约价不见起色,仍持续往下修正,加上随著40和50纳米制程微缩导致产能增加,进而压抑价格走势,然值得注意的是,目前各家DRAM厂在40和50纳米世代转换不顺消息频传
茂德的新竹12吋晶圆厂出售予旺宏定案后,双方决定在9月1日正式交接,目前旺宏新购入的机器设备已开始进驻,为转进NOR Flash产品做暖身;此外,茂德针对原新竹厂的代工客户需求,在5月进行最后1次的投片后,部分产品转
全球半导体市场需求成长已优于2008年秋季金融危机爆发前的水平,2010年5月半导体销售额续创新高。就地区别来看,含大陆在内的亚太市场占全球销售比重已过半并持续成长中,已成为全球半导体市场需求的强力支撑。然因市
内存封测厂华东科技预计8日举行5年期新台币60亿元的联合授信案签约仪式。华东表示,该公司封测产能利用率满载,而订单能见度现已看到年底,为了扩充营运规模,资本支出由30亿元上修至50亿元,因而办理联贷案,以支应
DRAM封测力成(6239)公布6月合并营收,达31.08亿元,月增2.7%,连续两个月创新高,第2季营收达90.7亿元,季增6.5%,高于原来法说会预期。昨日股价随大盘整理,终场微幅下跌0.6元,以93元作收,成交量10315张。