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茂德推迟扩产63nm内存芯片
在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后，茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片，但是由于新设备的供货受到延误，这一计划只能推迟到2011年了。茂德称，到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片，到
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9月看全年：全球IC市场“回归正常”
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非
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封测业4Q成长力道转弱 日月光微扬硅品持平
由于上半年需求畅旺，垫高基期，封测产业第4季成长力道已趋缓。就封测双雄而言，日月光第3季营收成长率为7.2%，硅品不增反减，季减0.5%；与封测产业连动的材料通路商长华电材第3季营收也呈现4.12%的季衰退情况。展望
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内存价格10月份将持续下调
据HKEPC网站报道，市调机构DRAMeXchange指出， 9月份下半DRAM颗粒合约价持续下调， DDR3 1Gb颗粒均价趺破2美元关口， DDR3 2GB模块合约价亦由36美元下调至34美元，跌幅约为5.5% ，而低位更曾经下试33美元新低水平，第
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延后兴建二厂 瑞晶：不影响导入先进制程
瑞晶总经理陈正坤昨（5）日表示，二厂新产能建制延后，不影响该公司导入40奈米以下先进制程脚步；瑞晶与尔必达（Elpida）及力晶共同携手，对抗三星的决心，不会改变。 瑞晶正着手由兴柜转上市，最快明年初送件
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友达异域孤军被困 李焜耀打倒「邪恶力量」面对试炼
友达(2409-TW)今年流年不利，才摆脱去年的亏损的窘境，正准备扩大资本支出，就接连遇到中科厂投资喊停，登陆计划尚在审查中，再加上美国政府对面板厂官司诉讼不断，在内忧外患的夹击下，友达董事长李焜耀在坚持打倒
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iSuppli：2010年半导体市场销售有望破记录
据国外媒体报道，研究机构iSuppli已经降低了对2010年半导体销售额的预测，但是它仍预期年底的利润将达到前所未有的3020亿美元。最新的预测显示利润上升了32%，比先前预测的35.1%有所下降。这主要是由于对四季度销售额
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挥别激情2010 分析师：芯片将回归正常
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退；那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退？对此市场研究机构VLSIResearch执行长G.DanHutcheson认为，以
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封测业首例！日月鸿减资4成 退还4元现金
日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合资成立封装测试厂日月鸿科技(3620-TW)，董事会决议将进行现金减资，减资后股本由40.56亿元，降到24.34亿元，减资幅度达40%，1股退还4元现金，并订11月18日举行股东临时会讨论，
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内存第4季景气混沌 封测代工价下滑压力增
随着时序即将进入第4季，各厂的封测代工价格陆续洽谈中，但DRAM客户因景气因素，要求封测厂降价的压力较前3季明显，尤以台厂降幅较大，幅度为2~3%左右。平均而言，第4季整体代工平均单价(ASP)降幅大于第3季。 由于下
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尔必达30纳米制程DRAM迈入量产
日厂尔必达(Elpida)将自2010年12月开始导入30纳米前半制程量产DRAM，与同年7月早一步投入30纳米前半制程DRAM量产的三星电子(SamsungElectronics)较劲。据悉，新的制程技术可撙节约30%的生产成本。尔必达另计划2011年
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IC产业红色警报 9月市场已呈现弱势
目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。 VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的
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IC产业红色警报9月市场已呈现弱势
目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。VLSI的总裁DanHutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下
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IC产业红色警报 9月市场已呈现弱势
目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下
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分析师：2010年后芯片市场将回归正常
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson认为，以上皆
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挥别激情2010，分析师：芯片将回归正常
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退；那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退？对此市场研究机构VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson认为，以上
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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三星35纳米4Q出货
三星电子(Samsung Electronics)制程微缩持续踩油门，继46纳米制程大量供货，下世代35纳米制程将在第4季试产，目标2010年底占总产能达10%，由于从 35纳米跳到46纳米估计成本可再下降30%，届时台、韩DRAM之战将形成以卵
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德意志银行予半导体业买入评级2010年产业收入预计增长16%
9月9日《半导体行业特别报告》出版，涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。涉及企业包括有：AMD公司（AMD）、ARM集团（ARMH）、AT&；T公司（T
