华新集团旗下内存封测厂华东科技(8110)昨(5)日举行法说会,上半年赚进4.43亿元,每股净利达0.9元,表现优于市场预期。 由于尔必达、力晶、华邦电等大客户第3季DRAM产能持续开出,华东总经理于鸿祺对下半年展
DRAM封测厂华东(8110-TW)今(5)日召开法说会并公布第 2 季财报,总经理于鸿祺表示,虽然市场对下半年转趋保守,不过由于终端新产品应用逐渐增加,刺激内存需求走强,华东上半年产能满载,B15新厂设备将在第 3 季底前
据韩联社报道,关税厅4日表示,今年上半年全球半导体需求急剧增加,刺激韩国半导体的出口和出口价。韩国上半年半导体的需求同比增加了95.6%,出口额达到了241亿美元。这是韩国半导体历年来出口最多的半年,半导体也因
近2年DRAM价格的高点都出现在上半年,下半年虽然有传统旺季的加持,但DRAM价格反而都是一路走下坡的趋势,除了是全球经济局势变量太多,各厂力拼制程微缩,拼命转进新制程以增加产出,也是因素之一;目前各界认为,2
JEDEC 固态技术协会,微电子产业标准全球领导制定机构,今天宣布正式发布JEDEC DDR3L规范。这是广受期待的DDR3存储器标准JESD79-3 的附件。这是DDR3作为当今DRAM主导性标准演变的继续。DDR3L 将促使应用存储器的涉
Altera公司今天发布Stratix® V系列FPGA,适用于支持Micron技术公司的下一代低延时DRAM (RLDRAM® 3存储器)。Stratix V FPGA采用新的存储器体系结构,降低延时,高效实现FPGA业界最好的系统性能。Stratix V FP
DRAM大厂力晶(5346-TW)今(3)日公布7月营收,在晶圆代工客户需求强劲,以及63奈米新制程DRAM出货比重逐渐上扬下,带动7月营收持续升至86.17亿元,月增0.7%,并创近40个月来新高。 力晶副总经理暨发言人谭仲民表示
DRAM厂瑞晶宣布发表台湾DRAM产业第1份企业环境报告书 (Corporate Environmental Report;CER),并经过独立公正第3者英商劳氏检验(LRQA)的查证;瑞晶强调,2009年总产能较2008年成长5.7%,但用水量减少、温室气体排放
封测大厂日月光半导体(2311)昨(2)日宣布以6,768万美元(约合新台币21.65亿元)现金价格,收购欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂,日月光将可扩大及强化在新加坡当地的封测业务,并拿下博通(Broadcom)、美
新浪科技讯 8月2日早间消息,三星电子第二季度销售额同比增加16.6%,达37.89万亿韩元(约合人民币2167.69亿元)。营业利润同比增加87.5%,首次突破5万亿韩元大关,达5.01万亿韩元(约合人民币286.62亿元)。 该公司上半
内存封测大厂力成(6239)昨日召开法说会,董事长蔡笃恭表示,将今年资本支出从新台币90亿元提高至120亿元,除了扩厂增加产能外,未来几年封装将会有革命性改变,力成正准备因应,明年盖厂,后年投产。 蔡笃恭表示,
DigitimesResearch分析师柴焕欣分析,2008年下半受金融海啸冲击,除三星电子(SamsungElectronics)外,全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损,为保有手中资金,各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略,此举
DRAM封测大厂力成(6239-TW)今(29)日召开法说会,董事指蔡笃恭表示,虽然市场上对DRAM景气持保守看法,不过随着苹果 (AAPL-US)iPad上市与一般智能型手机销售畅旺带动,Mobile DRAM需求仍相当强劲,将能支撑力成下半
内存封测大厂力成(6239)昨(29)日召开法说会,公布第二季营收 92.87亿元,季增7.4%,单季税后净利35.79亿元,均优于公司预估值,每股盈余达5.34元,力成董事长蔡笃恭表示,力成第三季营收,可望再增加5-7%,全年营收
未来半导体制造将越来越困难已是不争的事实。巴克莱的CJMuse认为如DRAM制造商正处于关键的成品率挑战阶段,在4x,3x节点时发现了许多问题。目前尽管EUV光刻己经基本就绪(或者还没有),是黄金时刻,然后在芯片制造中其
DigitimesResearch分析师柴焕欣分析,2008年下半受金融海啸冲击,除三星电子(SamsungElectronics)外,全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损,为保有手中资金,各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略,此举
Digitimes Research分析师柴焕欣分析,2008年下半受金融海啸冲击,除三星电子(Samsung Electronics)外,全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损,为保有手中资金,各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略,此
半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy)旗下全资子公司 Touchdown Technologies 推出了其 1Td300 全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对 300 mm或200 mm 晶圆进行高并行
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级 DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(hi
IC封测龙头厂日月光(2311-TW)今(27)日进行除权息交易,每股配发0.36元现金股利与 1 元股票股利,虽然封测族群第 3 季旺季效应恐不如以往,不过市场仍看好日月光发展新制程技术的进度,早盘买盘随即进场推升,盘中最