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茂德、旺宏12吋厂交易案 订9月正式交接
茂德的新竹12吋晶圆厂出售予旺宏定案后，双方决定在9月1日正式交接，目前旺宏新购入的机器设备已开始进驻，为转进NOR Flash产品做暖身；此外，茂德针对原新竹厂的代工客户需求，在5月进行最后1次的投片后，部分产品转
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亚洲需求成全球半导体市场强力支撑
全球半导体市场需求成长已优于2008年秋季金融危机爆发前的水平，2010年5月半导体销售额续创新高。就地区别来看，含大陆在内的亚太市场占全球销售比重已过半并持续成长中，已成为全球半导体市场需求的强力支撑。然因市
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扩充营运规模 华东进行60亿元联贷案签约
内存封测厂华东科技预计8日举行5年期新台币60亿元的联合授信案签约仪式。华东表示，该公司封测产能利用率满载，而订单能见度现已看到年底，为了扩充营运规模，资本支出由30亿元上修至50亿元，因而办理联贷案，以支应
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力成 营收创高
DRAM封测力成（6239）公布6月合并营收，达31.08亿元，月增2.7％，连续两个月创新高，第2季营收达90.7亿元，季增6.5％，高于原来法说会预期。昨日股价随大盘整理，终场微幅下跌0.6元，以93元作收，成交量10315张。
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制程转进成本下降DRAM业明年可持续获利
针对DRAM厂明年获利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange指出，明年DRAM均价较今年下跌约30%。然而随着制程转进、成本下降，DRAM厂营业利益率(OPMargin)成本优势最佳者，今年营业利益率平均为36%，明
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制程转进成本下降 DRAM业明年可持续获利
针对 DRAM 厂明年获利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 DRAMeXchange 指出，明年 DRAM 均价较今年下跌约30%。然而随着制程转进、成本下降， DRAM 厂营业利益率(OP Margin)成本优势最佳者，今年营业利益率平均
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三星46nm良率提升DRAM价格有望持续下降
台湾媒体报道，受到三星46nm制程工艺DRAM芯片良率提高的利好消息影响，DRAM内存芯片的期货价格有望在7、8月份持续下跌。业界消息称，三星目前向PC厂商供应的2GBDDR3价格已经从先前的45美元下降到了40美元。消息称，随
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三星46nm良率提升 DRAM价格有望持续下降
台湾媒体报道，受到三星46nm制程工艺DRAM芯片良率提高的利好消息影响，DRAM内存芯片的期货价格有望在7、8月份持续下跌。业界消息称，三星目前向PC厂商供应的2GB DDR3价格已经从先前的45美元下降到了40美元。消息称，
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DDR3 2Gb将成主流，封测厂成长动能将受影响
DDR3 今年已经完全取代DDR2，本土DRAM厂配合市场趋势也陆续转进生产DDR3，而在容量规格上面，下半年也将会看到DDR3 2Gb产品将上市，其中南科(2408)就表示，8月份开始，12吋厂将会全部投入DDR3 2Gb，预料最快明年DD
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内存产出增加 封测厂下半年订单无虞
内存产出持续增加，有利于后段封测厂的接单，封测厂不仅陆续调高资本支出，也普遍看好下半年的营运。其中力成科技下半 年订单能见度十分明朗，营运可望呈现逐季走扬势。该公司封装及测试产能利用率都将维持在95%的满
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大摩王安亚：铜制程明年营收成长放缓 较看好内存封装股
摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出，铜制程不利封装业者中长期营收的成长，明后年将看到年增率放缓至个位数；相对于IC逻辑封装，从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间，为封装类股
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TIMC败部复活投入闪存产业再造
台湾创新记忆体公司TIMC，在整合DRAM受挫后，各界一度以为(宣明智)白忙一场，不过经济部通过TIMC与茂德、翔淮先进光罩及晶豪科等公司合作，共同投入双子星技术开发，让TIMC败部复活，TIMC表示，目前储存型快闪记忆体
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点阵式液晶字符反白和图形显示研究
本文采用以ST7920为控制器的YMl2864R构成了自动监控型独立通气笼盒(Individually Ventilated Cages，IVC)系统的人机界面显示部分；给出了点阵液晶显示模块与单片机之间的硬件接口设计；介绍了液晶模块文本显示和绘图显示的基本特性及实现，并重点介绍了任意字符反白和任意位置任意大小图形显示的方法。
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Gartner预测DRAM内存降价趋势将持续到年底
由于芯片厂商提高产量和PC厂商坚持反对价格进一步上涨的强硬立场，DRAM内存价格在今年 6月出现了一年以来的首次下降。 内存芯片价格下降对 于每个购买新PC的用户来说都很重要，因为昂贵的DRAM内存芯片价格是PC价格
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尔必达发布首款自行开发制造的图形DRAM
尔必达内存发布了首款自行开发制造的图形DRAM——2Gbit GDDR（graphic double data rate）5型DRAM。除了游戏机及个人电脑的图形处理用途之外，还面向科学计算、物理模拟及数字图像处理等的GPU（图形处理器）用途。将
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陆行之升4面板目标价
花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（4）日一口气调升友达（2409）、奇美电（3009）、达虹（8056）、联咏（3034）等4文件面板概念股目标价，但也提醒，友达因营业利率走跌与需提列面板价格控管费用，去（20
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李志村：台胜科全年满载，产品涨价，逐季成长
台塑集团旗下的半导体硅晶圆厂商台胜科(3532)于28日召开股东常会，董事长李志村表示，台胜科今年以来不论在八吋厂或十二吋厂都是满载生产，但目前还不够的是「价格还需要再上涨」，李志村表示，台胜科自今年1月起就恢
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蔡力行：台日连手 抢进大陆
因应大陆由世界工厂转为全球市场，台湾半导体协会理事长暨台积电新事业总经理蔡力行昨（25）日表示，台湾居于有利地位，尤其台湾半导体有很强的垂直整合供应链，日本则具备先进技术优势，台日连手有助抢进大陆市场
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借世界杯3D概念热潮 3D芯片联盟诞生
又一个3D(三维)芯片联盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一项3D多项目晶圆(MPW)服务，以Tezzaron公司的3D芯片技术和GlobalFoundries公司的130纳米CMOS代工工艺为基础。多年以来，Tezzaron一直在致力于研发
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今年晶圆设备销售成长率上看113%
随着IC需求持续成长，市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造业者转型至3x节点(3xnode)制程，该机构预测，2010年晶圆制造设备销
