北京时间2月27日下午消息,据尔必达的一名高管透露,由于本国救助方案和海外股权合作谈判进展不顺,该公司计划今天提交破产保护申请。作为日本硕果仅存的DRAM存储芯片厂商,苹果iPad的崛起导致的内存价格疲软令该公司
路透台北2月24日电---针对本地媒体报导称,全球第三大晶圆代工厂--美商Global Foundries将接手台湾动态随机存取记忆体厂商--茂德(5387.TWO: 行情),茂德周五回应表示,此消息纯属媒体臆测. 陷入财务困境且即将在3月下
据DigiTimes报道,前AMD产品制造伙伴GlobalFoundries已同意以7-10亿美元的总价收购茂德科技(ProMOS),茂德科技是一家生产RAM和芯片的公司,位于台湾台中。这一动作将使GlobalFoundries将自己的影响力扩大到中国集成
美系记忆体大厂美光拿下华亚科主导权后,正式扩大美系阵营的势力,华亚科总经理高启全表示,此举有利于台美日DRAM产业大整并,3方可整合DRAM及NAND Flash资源和技术,朝整合性产品发展,DRAM厂不能再像尔必达只卖单晶
网易科技讯 2月24日消息,据台湾《数字时代》报道,净值已成负数的茂德将于3月26日成为台湾首家退市的DRAM厂,近期传出芯片代工大厂Global Foundries确定将接手茂德的消息,不过该消息仍待茂德对外证实。 据了解,本
据IHS iSuppli公司的DRAM市场研究简报,美国美光与日本尔必达如果合并,可能导致DRAM产业格局发生剧烈变化。目前关于二者将走向合并的传言甚嚣尘上。如果合并,则所形成的新企业将在全球DRAM市场排名第二,合计晶圆月
美系记忆体大厂美光(Micron)拿下华亚科主导权后,正式扩大美系阵营的势力,华亚科总经理高启全表示,此举有利于台美日DRAM产业大整并,3方可整合DRAM及NANDFlash资源和技术,朝整合性产品发展,DRAM厂不能再像尔必达
综合外电全球DRAM产能第4大的日本尔必达(Elpida)传出危机,与美国美光(Micron)的合并传言再度传开,甚至有消息指称,台厂南亚科技也在这一波结盟计划。根据南韩媒体MTNews报导指出,目前分占全球DRAM市场产能第3、4位
据韩国《朝鲜日报》消息,世界第三大DRAM厂商尔必达(ELPIDA)因业绩不佳和资金困难而陷入破产危机。据报道,尔必达日前表示:“与日本政府和债权团讨论偿债对策,但未能达成协议。因此公司也不确定能否继续经营下去
南都讯 记者王海艳台媒体近日消息,台湾政府最快在本周公布第二波陆资开放清单,其中面板、晶圆代工、半导体封测及动态随机存取记忆体(DRAM)等产业将有条件开放,陆资投资台湾既有面板厂、半导体制造业,目前暂定持股
北京时间2月14日消息,日本芯片厂商尔必达今日发表声明称,公司将在4月份迎来偿还债务的最后期限,由于偿债资金到现在都还没有着落,公司也不确定能否继续经营下去。尔必达在声明中表示,公司一直未能与日本贸易部、
终端电子产品对功能与规格的要求已愈趋多元,并同时就产品形体及功耗等进行通盘考量,未来电子产品设计开发时,包括软件与硬件间的搭配、各类重要半导体元件的最佳组合、整体效能与功耗之间获致的最佳化等,都需纳入
北京时间2月16日消息,据国外媒体报道,据集邦科技(TrendForce)旗下的行业研究部门DRAMeXchange称,日本政府也许不会出手援救尔必达,那就会将DRAM半导体市场推向寡头垄断。尔必达在前天宣布,由于尚未获得足够的资
工研院IEKITIS计划公布2011年第四季及全年度我国半导体产业回顾与展望,2011年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,700亿元,较2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度台湾IC产业产值总计为
据国外媒体报道,据集邦科技(TrendForce)旗下的行业研究部门DRAMeXchange称,日本政府也许不会出手援救尔必达,那就会将DRAM半导体市场推向寡头垄断。尔必达在前天宣布,由于尚未获得足够的资金来偿还即将在4月前到
北京时间2月16日早间消息,美国市场研究公司DRaMeXchange在一份报告中称,如果日本政府不拯救尔必达,那么DRAM芯片市场将很可能出现寡头垄断。由于偿债截止日期的临近,尔必达已经发出警告称,该公司未来可能无法生存
据IHS iSuppli公司的DRAM市场研究简报,美国美光与日本尔必达如果合并,可能导致DRAM产业格局发生剧烈变化。 目前关于二者将走向合并的传言甚嚣尘上。如果合并,则所形成的新企业将在全球DRAM市场排名第二,合计晶圆
奇梦达的破产管理人在慕尼黑一家地方法院提起诉讼,要求德国芯片厂商英飞凌支付至少17.1亿欧元(约合22.5亿美元)。奇梦达原来是英飞凌的子公司,生产DRAM。在此之前,破产管理人在2010年12月提起诉讼,要求判决英飞凌
TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下,TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢,直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆叠推出体积
据IHS iSuppli公司的DRAM市场研究简报,美国美光与日本尔必达如果合并,可能导致DRAM产业格局发生剧烈变化。目前关于二者将走向合并的传言甚嚣尘上。如果合并,则所形成的新企业将在全球DRAM市场排名第二,合计晶圆月