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Lattice推出下一代LatticeECP4™FPGA系列
21ic讯 莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成
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基于模糊逻辑设计的DSP发动机控制器
越来越多企业开始使用变速驱动发动机来减少能源的消耗。这需要通过从微分(PID)控制器转向基于模糊逻辑算法的系统来简化设计，缩短开发时间，并消除复杂的数学公式。 但是，这对发动机提出了新的挑战。当使用传统的
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基于ARM7和DSP双核控制的逆变电源设计
摘要：为了有效解决逆变电源中存在的因单一复杂控制而带来的系统运行高风险性、控制精度低，反馈调节时间长，系统可扩展性差等缺点，设计实现了一种基于ARM7 Cortex-M3内核的单片机STM32F103和TI C2000系列DSP芯片TM
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Lattice推出下一代LatticeECP4™FPGA系列
21ic讯 莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成
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基于模糊逻辑设计的DSP发动机控制器
越来越多企业开始使用变速驱动发动机来减少能源的消耗。这需要通过从微分(PID)控制器转向基于模糊逻辑算法的系统来简化设计，缩短开发时间，并消除复杂的数学公式。 但是，这对发动机提出了新的挑战。当使用传统的
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基于ARM7和DSP双核控制的逆变电源设计
摘要：为了有效解决逆变电源中存在的因单一复杂控制而带来的系统运行高风险性、控制精度低，反馈调节时间长，系统可扩展性差等缺点，设计实现了一种基于ARM7 Cortex-M3内核的单片机STM32F103和TI C2000系列DSP芯片TM
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基于ARM7和DSP双核控制的逆变电源设计
摘要：为了有效解决逆变电源中存在的因单一复杂控制而带来的系统运行高风险性、控制精度低，反馈调节时间长，系统可扩展性差等缺点，设计实现了一种基于ARM7 Cortex-M3内核的单片机STM32F103和TI C2000系列DSP芯片TM
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基于DSP和单片机通信的液晶显示设计
摘要：在含有人机界面的数字化电源系统中，为更好地发挥DSP的强大运算功能，可采用DSP+51单片机的双CPU结构，因而二者之间的可靠通信至关重要。在此介绍了TMS320F2812型DSP和MCS51系列单片机的一种通信方案的设计与实
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CEVA成为首家取得Dolby MS11和Dolby Volume技术认证的DSP内核IP供应商
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA 公司宣布，CEVA-TeakLite-III DSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。MS11多码流解码器是最新的Dolby
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CEVA-TeakLite-III DSP通过Dolby认证
CEVA 公司近日宣布，CEVA-TeakLite-III DSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。MS11多码流解码器是最新的Dolby音频技术，能够在家庭娱乐产品中实现全球范围多格式内容播放。这款经全面优
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TI：多核架构为DSP带来性能突破
纵观DSP的发展，不难看出，低功耗、低成本与高性能、高集成两个发展方向正在使DSP的应用领域越来越广泛。据TI通用DSP业务发展经理郑小龙介绍：“不久前推出的超低功耗 DSP TMS320C553x系列与同类DSP相比，可将功
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CEVA-TeakLite-III DSP通过Dolby认证
CEVA-TeakLite-III DSP通过Dolby认证
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基于TMS320C6x11系列DSP的图像获取方案
本设计方案旨在利用上述 的有利条件，提出一套基于TMS320C6x11系列DSP的图像获取方案，利用模拟视频信号的统一性，实现随意更换带有标准模拟视频信号输出接口的图像设备而无需在图像处理系统的硬件和软件上作修改。
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基于TMS320C6x11系列DSP的图像获取方案
基于TMS320C6x11系列DSP的图像获取方案
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TI与德州大学奥斯汀分校联合推出基于多核DSP的线性代数库
TI与德州大学奥斯汀分校联合推出基于多核DSP的线性代数库
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基于DSP和单片机通信的液晶显示设计
基于DSP和单片机通信的液晶显示设计 (合肥工业大学，安徽 合肥 230009) 摘要：在含有人机界面的数字化电源系统中，为更好地发挥DSP的强大运算功能，可采用DSP+51单片机的双CPU结构，因而二者之间的可靠通信至关重要
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Skyviia选用了Tensilica的HiFi音频DSP
21ic讯 Tensilica日前宣布，多媒体IC设计公司Skyviia已为其新一代多媒体SoC（片上系统）设计选用了Tensilica的HiFi音频DSP内核。Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上最流行的音频DSP内核，已被5家全球排名前10的半导
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Skyviia选用Tensilica的HiFi音频DSP
Tensilica今日宣布，多媒体IC设计公司Skyviia已为其新一代多媒体SoC(片上系统)设计选用了Tensilica的HiFi音频DSP内核。Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上最流行的音频DSP内核，已被5家全球排名前10的半导体公司和诸
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Skyviia选用了Tensilica的HiFi音频DSP
Skyviia选用了Tensilica的HiFi音频DSP
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DSP的双电源解决方案
DSP的供电电路设计是DSP应用系统设计的一个重要组成部分。TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有独立的内核电源和I／O电源，如TMS320VC5402，它的内核电压是1．8V，I／O电压是3．3V。由于DSP一般在系统中要承担大量的实时
