TI：多核架构为DSP带来性能突破

纵观DSP的发展，不难看出，低功耗、低成本与高性能、高集成两个发展方向正在使DSP的应用领域越来越广泛。

据TI通用DSP业务发展经理郑小龙介绍：“不久前推出的超低功耗 DSP TMS320C553x系列与同类DSP相比，可将功耗降低2倍，待机功耗降低6倍之多，而价格已低至不足2美元。与此同时，高性能的多核DSP也层出不穷，使得DSP的最高性能被不断刷新。”

图：TI通用DSP业务发展经理郑小龙

日前，TI宣布推出了TMS320C66x系列DSP的最新产品TMS320C6678——业界首款10GHz DSP。TMS320C66x系列采用的KeyStone 多核架构是实现真正多核创新的平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。如下图所示，KeyStone不同于其它任何多核架构的特性在于，它能够为多核器件中的每一个核提供全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等市场需求。

 
图：TMS320C66x系列采用的了KeyStone 多核架构

郑小龙表示：“TI TMS320C6678集成了8个1.25GHz DSP内核，可在10W功耗下实现160Gflops的性能。即将推出的TMS320TCI6609 32核DSP性能是C6678的4倍，可在32W功耗下实现512Gflops的性能。这些多核 DSP的推出预示着全新高性能计算 (HPC) 时代的到来，它们非常适合诸如油气勘探、金融建模以及分子动力学等需要超高性能、低功耗以及简单可编程性的计算应用。”
”

TI不但为高性能计算提供免费优化库，无需花费时间优化代码，便可更便捷地实现最高性能，而且还支持 C 与 OpenMP 等标准编程语言，因此开发人员可便捷地移植应用，充分发挥低功耗与高性能优势。

Samara Technology Group 创始人兼业务开发总监 Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮点运算性能以及极高的密度与集成度。加上各种支持高速、低时延以及可实现互连连接的插槽等选项，TI DSP 确实是未来高性能高效率 HPC 系统的理想构建组块。”

Advantech 已经基于C6678 多核 DSP开发了 DSPC-8681 多媒体处理引擎 (MPE)。如下图所示，该款半长PCIe卡可在50W的极低功耗下实现超过 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 还将很快推出支持 1 至 2 万亿次浮点运算性能的全长卡，为 HPC 应用带来更高效率更快速度的解决方案，实现业界转型。TI 优化型数学及影像库以及标准编程模型可帮助 HPC 开发人员快速便捷实现最高性能。

图：半长PCIe卡可在50W的极低功耗下实现超过 500 GFLOP 的性能

此外，TI 拥有一系列高稳健多核软件、工具以及低成本评估板 (EVM)，不但可简化开发，而且还可帮助开发人员进一步发挥 C66x 多核 DSP的全部性能优势。设计人员可采用 TMDSEVM6678L 启动 C6678 多核 DSP 的开发。该 EVM 包含免费多核软件开发套件 (MCSDK)、Code Composer Studio™ 集成型开发环境 (IDE) 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动新平台开发。

郑小龙表示：“在2011 年超级计算大会 (SC11) 上，TI提供了最新多核解决方案以及超低功耗、超高性能计算应用的演示。TI一直致力于提供更高的处理能力，更高集成度的TCI6609专用平台代表了未来的极致性能和超低功耗。”