太阳能产业不仅牵引晶圆代工厂台积电、联电投入,就连IC自动化设计平台业者(EDA) 也都看好未来长期潜力,继新思有意将其设计平台支持太阳能电池电路设计,捷码(Magma)也抢先宣布针对太阳能晶圆厂而研发的良率增强软件
太阳能产业不仅牵引晶圆代工厂台积电、联电投入,就连IC自动化设计平台业者(EDA) 也都看好未来长期潜力,继新思有意将其设计平台支持太阳能电池电路设计,捷码(Magma)也抢先宣布针对太阳能晶圆厂而研发的良率增强软件
太阳能产业不仅牵引晶圆代工厂台积电、联电投入,就连IC自动化设计平台业者(EDA)也都看好未来长期潜力,继新思有意将其设计平台支持太阳能电池电路设计,捷码(Magma)也抢先宣布针对太阳能晶圆厂而研发的良率增强软件
专业 IC 设计软件全球供货商SpringSoft (SpringSoft, Inc.) 今天宣布,在日本与中国新设区域经理人,进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。Tomoyuki Kawarai 将置身日本新横滨区掌管日本地区营运,
2009年6月25日, 国内知名的电子行业解决方案提供商-亿道电子,成功推出国内首款EDA元件库协同设计系统,此款软件的成功推出,将给国内广大电子企业带来全新高效的硬件设计与管理模式,从而帮助中国的广大电子企业加强集中
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亿道电子成功推出国内首款EDA元件库协同设计系统,此款软件的成功推出,将给国内广大电子企业带来全新高效的硬件设计与管理模式,从而帮助中国的广大电子企业加强集中式管理,确保产品可靠性及缩短产品上市周期. 在涉及
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台积电(TSMC)公司日前开发了名为iRCX的EDA数据格式,用于台积电65纳米和40纳米工艺技术的互联模型。该EDA工具支持iRCX格式,能从iRCX格式的文件中读取准确的互联模型数据。台积电公司表示,这种的EDA数据,可用在与
过去台湾半导体厂商中认为,在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台,终于在益华努力下打通,未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成,完成整套MEMS产业制造供应链,如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯
过去台湾半导体厂商中认为,在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台,终于在益华努力下打通,未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成,完成整套MEMS产业制造供应链,如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯
由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5K Switch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装日前顺利通过测试,该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在计算所
台积电首场技术论坛率先在旧金山举行,台积电总执行长蔡力行以投资未来「Invest to the Future」为题表示,尽管目前确实看到客户急单需求,但未来依然充满挑战,台积电抱以谨慎乐观态度。台积电指出,在此时前景混沌
台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件,同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下,未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合
台积电投资未来 扩充研发、设计核心部门
EC9-1814V2NA是一款嵌入式ATX (EmbeddedATX)主板,符合《Intel 嵌入式ATX (EmbeddedATX)主板接口规范》要求。EC9-1814V2NA 采用了Intel全新的Q45+ICH10芯片组,具有非常高的处理性能,搭配支持自动节能技术的酷睿核心