11月20日消息,据国外媒体报道,美国总统奥巴马上周召集了一大批商界精英共同商讨所谓的“财政悬崖”(fiscal cliff)问题,苹果CEO蒂姆库克(Tim Cook)、股神巴菲特(Warren Buffett)、摩根大通CEO詹姆
由于工程师们都在竭尽所能地获得其电源的最高效率,时序优化正变得越来越重要。在开关期间,存在两个过渡阶段:低压侧开关开启和高压侧开关开启。低压侧开启开关至关重要,
对于自举转换器fb00t.St raPP edconverter)而言,输入电容器可发挥两大操作功能。首先,输入电容器在软启动过程中充当电源,不仅为转换器栅极驱动提供电流源,而且还为软启动过程中连接至集成电路(Ic)的所有其它电路
光电FET可以用作一只可变电阻,或与一只固定电阻一起用作电位器。H11F3M光电FET有7.5kV的隔离电压,因此能够安全地控制高压电路参数。但这些器件的非线性传输特性可能成为问题(图1)。为了校正这种非线性,可以采用一
美国晶圆代工巨头GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日发布了用于移动终端等配备的14nm级SoC(System on a Chip)的工艺“14XM(eXtreme Mobility)”(英文发布资料)。将采用三维构造的Fin FET取代20nm级之前的平面构造
我们谈到安全的话,会有很多应用都注重安全性。通常来说,我们最先想到的是汽车,雷达防撞预警以及ABS防抱死刹车系统、安全气囊、电子助力转向,包括平时坐的高铁、轨道交通、航空等交通运输应用;工业中,24小时实时
面向安全关键型应用的Hercules™ ARM® Cortex™-R4 安全微控制器及配套电源 最新 32 位 Hercules RM4x 安全微控制器、TPS65381-Q1电源、软件与文档 可帮助设计人员更轻松地达到 IEC 61508 S
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出SafeTI™设计软件包,可帮助客户实现其安全关键型应用的快速上市。这款功能安全平台增进了 TI 20多年的安全关键型设计专长,并包括了设计软件包和模拟器件与嵌入式处理器(从微控制
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出SafeTI™设计软件包,可帮助客户实现其安全关键型应用的快速上市。这款功能安全平台增进了 TI 20多年的安全关键型设计专长,并包括了设计软件包和模拟器件与嵌入式处理器(从微控制
近日消息,日前,德州仪器 (TI) 推出面向医疗、工业和能源电机控制等安全关键型应用的新型 SafeTI™ 设计软件包。这些设计软件包包含了 15 款新型Hercules RM4x ARM Cortex-R4 安全微控制器和 TI 的配套 TPS653
(TI) 宣布推出SafeTI™设计软件包,可帮助客户实现其安全关键型应用的快速上市。这款功能安全平台增进了 TI 20多年的安全关键型设计专长,并包括了设计软件包和模拟器件与嵌入式处理器(从微控制器到数字信号处理
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 推出面向医疗、工业和能源电机控制等安全关键型应用的新型 SafeTI™ 设计软件包。这些设计软件包包含了 15 款新型Hercules RM4x ARM Cortex-R4 安全微控制器和 TI 的配套 TPS6538
在计算和消费电子产品中,效率已经有了显著的提高,重点是AC/DC转换上。不过,随着80 PLUS,Climate Savers以及EnergyStar 5等规范的出现,设计人员开始认识到,AC/DC和DC/DC功率系统都需要改进。 AC/DC平均系统
摘要:为提高有轨电车和轻轨车辆的防碰撞性,研制了防碰撞的车体结构,并进行了试验验证。关键词:有轨电车;轻轨车辆;防碰撞性1 概述2004年夏,为提高轻轨旅客和司乘人员在碰撞事故中的 安 全 性 的 Safetram 项 目 即 将
近日,分子诊断技术领域又添了新成员——立菲达安诊断产品(广州)有限公司。该公司为中山大学达安基因股份有限公司与英潍捷基(上海)贸易有限公司新成立的合资公司,注册资本3502.6万元。英潍捷基(上海)贸易有限
据国外媒体报道,根据纳诺市场公司(NanoMarkets)的分析显示,TFT显示、晶体管和非易失性存储等有机设备的市值将增至10亿美元。与同期相比,受这些有机器件的推动,印刷电子设备的市值将达到46亿美元。市场分析公司Na
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技术,领先其竞争对手一步。尽管十年前,台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议,最快在
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技术,领先其竞争对手一步。尽管十年前,台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议,最快在
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技术,领先其竞争对手一步。尽管十年前,台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议,最快在
北京时间7月27日上午消息(艾斯)美国移动运营商MetroPCS通信本周四发布其2012年第二季度业绩报告。财报显示,由于这家折扣移动电话公司出现其史上首次用户基数下降,降低了该运营商的成本,致使其第二季度利润大增