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欧瑞康推出ThinFab新产线硅薄膜电池效率创11.9%
硅薄膜设备大厂欧瑞康太阳能(Oerlikon)推出新生产线ThinFab，用于生产硅薄膜，该产线将实现每瓦0.50欧元的生产成本。另外欧瑞康太阳能与康宁(Corning)合作开发新Micromorph实验室，由美国国家可再生能源实验室(NREL)
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硅品乐观：半导体景气随时可能反转向上
IC封测龙头厂硅品董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。林文伯表示，根据国际Fabless大
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瑞萨开支继续缩减
瑞萨电子有限公司日前公布了其年度收益预测及日方雇员的提前退休计划。虽然没有裁员的准确数字，但瑞萨预计将在日本本部减少约1200人，这一计划的费用将在2011年3月31日财年结束后体现。预计瑞萨将对该计划支付总共7
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目标450mm Intel D1X Fab准备生产新晶元
据外电报道，Intel公司已经宣布位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生
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未来半导体景气指数或超预期
IC封测龙头厂硅品董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。林文伯表示，根据国际Fabless大
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瑞萨年度预亏近10亿决定继续缩减开支
瑞萨年度预亏近10亿决定继续缩减开支
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升级到22nm Intel新晶圆厂首次破例参观[多图]
Intel公司今天宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。 根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，
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Intel D1X Fab已经预备生产450mm晶元
Intel公司于日前宣布，该公司位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生产
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欧洲晶圆代工厂如何摆脱亚洲同行的巨大阴影
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。
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欧洲晶圆代工厂应对亚洲同行挑战
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通
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硅品:半导体景气随时可能反转向上
IC封测龙头厂硅品(2325)董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。 林文伯表示，根据
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冲刺12吋厂 旺宏Q4砸百亿
旺宏（2337）前3季获利缴出亮丽财报，将持续冲刺12吋厂（Fab 5），总投资额仍维持300亿元目标，但为了赶在明年首季进入Phase I量产，旺宏第4季的资本支出将跳升至近百亿元规模，第4季也将密集加装新设备，12吋厂预计
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欧洲晶圆代工厂如何摆脱亚洲同行的巨大阴影？
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通
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欧瑞康从中国获得了40兆瓦交钥匙生产线的订单
Truebbach，（瑞士）2010年10月19日-欧瑞康太阳能，世界领先的薄膜硅太阳能光伏设备供应商，宣布在近期获得了来自湖南共创光伏科技有限公司的订单。这家位于衡阳的公司订购了一条40兆瓦的Micromorph®交钥匙生产线
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欧洲晶圆代工商努力在市场中占有一席之地
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供
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新建晶圆厂 Intel将斥巨资升级22nm技术
据外电报道，Intel近日宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，
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欧洲晶圆代工厂商努力在市场中占有一席之地
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。
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GlobalFoundries追赶联电 晶圆生产加速(图)
GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说，他们在2010年的目标是取得 35亿美元以上的总收入，直逼竞争对手联电(UMC)。市场观察人士预计联电今年收入1210亿新台币，折合3
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英特尔斥资80亿美元扩产导入22纳米制程
半导体龙头英特尔(Intel)每每在不景气时大手笔投资扩产，拉大与竞争对手的差距，CNNMoney报导，英特尔在美国时间19日宣布，将在未来几年内投资60亿~80亿美元，升级该公司在美国既有的4座晶圆厂，并在奥勒冈州波特兰(
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Intel 60到80亿美元升级22nm 建新晶圆厂
Intel公司今天宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，具体投产
