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GlobalFoundries追赶联电 晶圆生产加速(图)
时间：2010-10-21 08:19:00
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[导读]GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说，他们在2010年的目标是取得 35亿美元以上的总收入，直逼竞争对手联电(UMC)。市场观察人士预计联电今年收入1210亿新台币，折合3
GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说，他们在2010年的目标是取得 35亿美元以上的总收入，直逼竞争对手联电(UMC)。
市场观察人士预计联电今年收入1210亿新台币，折合39.2亿美元。根据IC Insights按照去年收入统计的排名，联电是世界第二大晶圆代工厂，仅次于台积电(TSMC)。
谢松辉表示，GF第四季度的收入环比增幅将在个位数字(不到10％)，无线通信领域的强势需求将有助于弥补PC市场疲软的消极影响。
迄今为止，GF 2010年的资本支出累计已达27亿美元，超过了此前全年预计的25-27亿美元。
GF旗下新加坡Fab 7工厂目前的月产能是4.2万块晶圆(折算成300毫米型)，2011年年中的时候将扩充到5万块，德国德累斯顿Fab 1的月产能也会从3万块增至2011年底的4.5万块、2012年的8万块，美国纽约州正在兴建的Fab 8将按计划于2013年投产，初期年产能6万块。等到2012年的时候，GF每个季度的总产能可达40万块，而今年第一季度只有15万块。
谢松辉还指出， GF虽然对中国内地市场很感兴趣，但目前兴建新的芯片工厂。今年第一季度，GF亚太地区收入占公司总收入的19-20％。
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