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特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片
【导读】特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片 新加坡特许半导体、南韩三星电子和IBM周二召开联合记者会宣布，将自明年底开始量产新版45奈米芯片适用于高阶电子产品。 该新版芯片由特
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IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片
【导读】IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片 IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片，并开始供应设计套件。关键设计元素的
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高通分食IBM阵营 特许半导体和三星为其代工
【导读】高通分食IBM阵营 特许半导体和三星为其代工 当地时间本周五，手机芯片厂商美国高通公司表示，他希望在最先进的45纳米制造工艺领域与对手展开竞争，并计划进一步扩展和台积电公司以及“IBM 阵营”的代
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45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片
【导读】45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片 IBM、Chartered、英飞凌和三星宣布已经通过通用的45纳米工艺技术生产出芯片产品。这四家公司宣布已经开发出首批基于低功率45纳米工艺技术的功能芯
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美国IBM开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片
【导读】美国IBM开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片 美国IBM宣布已开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片。该芯片由位于纽约州东费西基尔（East Fishkill）的IBM工厂供应。 该芯片代码为“
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IBM等4公司宣布45nm工艺制造的电路正常动作
【导读】IBM等4公司宣布45nm工艺制造的电路正常动作 IBM、新加坡特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.）、德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）、韩国三星电子宣布，采用联合
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IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售
【导读】IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售 IBM从2003年开始与AMD在SOI（silicon on insulator）等制造工艺技术的开发领域进行合作。IBM还在销售配备AMD微处理器“Opteron”的服务器等，不过销
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TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议
【导读】TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议 系统互连技术领导厂商Tundra半导体公司(多伦多证券交易所股票代码：TUN)今天宣布，与NuHorizonsElectronicsCorporations（以下称之为 “Nu Horizons”）签订经
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艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下
【导读】艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下 全球第二大封测厂艾克尔（Amkor）26日宣布，将加入由IBM、特许、三星合组的技术研发联盟，透过相互合作方式，提供65奈米芯片覆晶封装等高阶封测
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IBM缔造未来芯片冷却技术，向功耗和散热发出挑战宣言！
【导读】IBM缔造未来芯片冷却技术，向功耗和散热发出挑战宣言！ 由于具有100W/cm2的功率密度，今天的计算机芯片温度已经是标准的加热板的10倍。因此，硅电路的冷却就成为日益重要的问题。未来的芯片将达到更
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Zetex 新任台湾地区经理
【导读】Zetex 新任台湾地区经理 模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semiconductors任命陈勇全先生为台湾地区经理，专职负责该地区的业务开发，涵盖音频、直播卫星系统 (DBS)、发光二极管 (LED) 照
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被动组件：接获大厂订单，奥斯特、千如今年业绩显威力
【导读】被动组件：接获大厂订单，奥斯特、千如今年业绩显威力 被动组件股奥斯特及千如双推新产品，今年营运显威力！奥斯特安全辨识组件代理权报捷，已接获广达、纬创等笔记型计算机大厂订单，明年营收倍增。
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群雄并起 台积电“群山”奇迹能否延续？
【导读】群雄并起 台积电“群山”奇迹能否延续？ 昔日合作遭拒的IBM 今日与众厂结盟进逼 晶圆代工龙头台积电（2330）最近颇有被台风尾扫到的意味，一会儿被同业减资的问题扫到，一会又是大客户飞思卡尔（
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IBM宣判Crolles 2联盟死刑，台积电回天乏力？
【导读】IBM宣判Crolles 2联盟死刑，台积电回天乏力？ IBM公司日前宣布对加入Crolles 2联盟“没有兴趣”，这一表态对该技术研发合作团体无疑是一个重大的打击。 Crolles2由STMicroelectronics和Philips
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IBM分享07年深圳地区创新蓝图与业务发展策略
【导读】IBM分享07年深圳地区创新蓝图与业务发展策略 日前，IBM在深圳举办以“深耕深圳市场，传递创新价值”为主题的媒体见面会。IBM深圳分公司总经理韩敬军先生在此次见面会上回顾了IBM在2006年的创新成果，
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全球主要芯片商联合开发新芯片技术
【导读】全球主要芯片商联合开发新芯片技术 据路透社最新消息，包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来，共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。
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IBM欲在中国建芯片厂 需过美国政府这一关
【导读】IBM欲在中国建芯片厂 需过美国政府这一关 英特尔投资25亿美元在大连组建一家芯片工厂的新闻刚刚归于沉寂，昨日又有国外媒体传出IBM正考虑在中国深圳组建一家芯片厂，工厂建成后，将制造技术先进的半
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IBM公布Q3财报 营收241亿利润22.2亿
【导读】IBM公布Q3财报 营收241亿利润22.2亿 IBM公司19日发布了今年第三季度的财报，从该报告显示，IBM今年第三季度表现相当出色，总营收为241亿美元，净利润为23.6亿美元，每股收益为1.68美元，这一成绩主要归
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东芝宣布加入IBM半导体联盟 研发32纳米制造工艺
【导读】东芝宣布加入IBM半导体联盟 研发32纳米制造工艺 日本东芝公司宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32纳米半导体制造工艺，通过加强团队合作，降低开发成本。 据国外媒体报道，由IB
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中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产
【导读】中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产 据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个
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