打造更强万能“芯” 提供更优IC设计服务

2013深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo，后简称CICE)已经圆满落幕。为期两天的展会吸引了全志科技、华虹NEC、芯原、富士通等诸多国内外著名厂商参展，主办方亦是匠心独具，从芯片设计服务、制造工艺、封装测试、系统方案为参展商作了更精确的细分，智能家庭体验区则为厂商与客户近距离交流、提供切实体验提供了一个良好的互动平台。

京微雅格：打造更强万能“芯”

此次展会京微雅格CEO刘明博士也是莅临现场。展会上除了看到京微雅格已有的CME-M0(泰山)、CME-M1(衡山)、CME-M5(金山)系列产品应用外，笔者也看到了最新的M7(宝山)系列宣传册。集成了ARM Cortex-M3内核，FPGA逻辑单元高达12K，另外还集成了2个12位1MSPS ADC模块，以硬核形式整合了以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外设，还有基于Efuse和SPI的保密机制。从系统集成的资源来看M7要比M5强大不少，增强型的8051换成了Cortex-M3，FPGA逻辑资源也增加了一倍，相信在夯实中低端应用的同时，京微雅格也是瞄准了中高端的应用。目前M7还处于样品阶段，今年九月会有产品推出。

京微雅格CEO刘明博士接受媒体采访

富士通：ASIC在高端应用领域不可替代

比起FPGA强调通用性、灵活性，ASIC则是专用、定制的代名词。作为全球最主流的ASIC供应商之一，富士通在ASIC市场的份额已经超过IBM，位居全球第一。富士通半导体ASIC部门市场部副经理陈博宇介绍到，富士通在28nm到0.18um工艺各个节点上有着广泛的技术和产品，能够满足客户的不同需求。目前40nm以上工艺产品富士通在自己的晶圆厂生产，而40nm以下的产品则是和全球第一大代工厂台积电(TSMC)合作。

ASIC的一个关键特点在于其复杂性，而随着系统越来越复杂，对于IP使用量也越来越大，所以在定制化，复杂的，包容内容/IP较多的高端应用领域陈博宇认为ASIC不可替代。然而制程技术进入到40nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用对系统设计公司来说是失败不起的，所以选择经验丰富的ASIC设计服务伙伴是必不可少的，富士通也正是这样的一个伙伴。在28nm和40nm工艺上，富士通能提供经过验证的富有竞争力的IP核，ASIC设计方案以及高质量的技术支持，加上与台积电全球领先的工艺制造能力合作，将为客户最终赢得市场提供强力保障。

富士通半导体ASIC部门市场部副经理陈博宇接受媒体采访

智慧家庭体验区：星星之火燎起未来智慧家庭之“原”

如果说CICE与其他半导体类展会有何不同，相信在智慧家庭区体验一番后您就能知道。不算太大的体验区汇集了炬力的iPush多屏互动技术，深圳欧瑞博的基于Zigbee的 LED灯智能控制方案以及TCL的智能家电、智能医疗系统等等，让体验者切实感受到了智慧家庭带来的便利。

智慧家庭体验区厂商产品展示

虽然今年的体验区只是有限的几个厂家，但正如深圳半导体行业协会蔡锦江秘书长所说的那样，智慧产业涉及半导体、通讯、IT等多个产业，需要融合在一起才能更好发展，利用CICE这个平台，将各行各业的需求协调整合起来。通过展会的组织和整合，会有越来越多的厂商加入进来，今年是星星之火，明年会更加好看。