拓墣：台积3D IC 应让利给封测厂

【杨喻斐╱台北报导】台积电（2330）透过OIP（开放创新平台）结合各合作夥伴的研发能量，一同推创高阶制程的演进，未来随着20奈米、16奈米FinFet制程的陆续量产，都将带动相关封测、设备与材料厂商的商机，其中在3D IC的进展上，拓墣产业研究所分析师许汉州表示，台积电在3D IC布局应该要让利给后段封测厂，以共同扩大市场以及提升技术成熟度。

明年封测产值增5.8%
许汉州表示，晶圆代工在2014年仍呈现强者恒强，采20奈米制程的产品将问世，发展有机会超越当初28奈米进入市场的荣景。另方面，关键零组件包括高画素影像感测器、微积电构装、穿戴式装置等需求兴起，预估2014年全球晶圆代工产业（不含记忆体）将成长9.3%，突破2000亿美元（5.9兆台币）的水准。
在3D IC（3维立体积体电路）进展，许汉州表示，为达高效能、低功耗，应用处理器与记忆体以2.5D或3D IC方式整合是未来趋势，2014~2016年将是台湾3D IC产业发展黄金期，预料台积电大联盟策略未来的关键也将在于3D IC；台积电不可能完全一手包办3D IC的后段制程及材料，更应该要让利给后段封测厂商，共同扩大市场及提升技术成熟度。
许汉州表示，若台湾的晶圆代工与封测公司能合作，将可建立跟整合元件制造大厂差异化的技术，创造台湾半导体产业的新黄金时代。
展望2014年封测业，中低阶智慧型手机的蓬勃发展，恐冲击封测产业的毛利率；随高阶智慧手机成长趋缓，抢夺市占将不断上演，估2014年全球封测产业产值529亿美元（1.56兆台币），年增约5.8%。