当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]随著终端客户的脚步,台资印刷电路板(PCB)厂进驻大陆西部的布局动作,终于有了明确进展,如华新集团旗下PCB厂精成科技和瀚宇博德,便先后在四川重庆设厂,最快在2012年2月试产。尽管PCB业仍多集中在华东、华南地区,

随著终端客户的脚步,台资印刷电路板(PCB)厂进驻大陆西部的布局动作,终于有了明确进展,如华新集团旗下PCB厂精成科技和瀚宇博德,便先后在四川重庆设厂,最快在2012年2月试产。尽管PCB业仍多集中在华东、华南地区,然其他大厂也决定在西部落脚,健鼎、联茂先后计划前往湖北仙桃;志超、宇环也在四川遂宁圈地;欣兴投资湖南湘潭。IC封测龙头厂日月光,也拟在重庆投资设立IC载板厂。

综观EMS厂在大西部的布局,鸿海为最早于重庆生产笔记型电脑(NB)的业者,主要因应客户惠普(HP)需求;在鸿海之后,英业达、广达、仁宝、纬创等,均表态至重庆设厂。重PCB网城庆市政府希望推动大厂设厂,带动NB版图西移,寄望在2012年NB产量达到3,000万台,5年后达到1亿台。

著眼于NB厂商机,PCB厂也跟随客户脚步前往设厂。华新集团率先选择重庆市永川设厂,以就近供应NB客户所需。华科(PSA)事业群董事长焦佑衡及重庆永川区委书记胡际权永川日前共同宣布,华新集团已与永川签订投资协议,预计第1期投资9,200万美元,包括精成科4,900万美元、华新科3,000万美元、信昌电700万美元及瀚宇博德600万美元。焦佑衡说,预计将在5年内投资6亿~8亿美元,相当!于新台币200余亿元。

焦佑衡进一步表示,华新科和信昌电投资脚步较快,将于6月底和7月交货,但此次投资重点为PCB业务,精成科将在2012年2月试产,预计以旗下大陆厂川亿和元茂的名义,分别开出60万平方?和30万平方?的月产能,到2012年6~7月,再开出30万平方?月产能。焦佑衡希望最快第2季能够填满产能。另外,瀚宇博德则在2012年底前,开出70万平方?。



以目前瀚宇博德月产能680万平方?,以及精成科450万平方?的规模估算,加计新产能,合计2012年底PSA事业群的PCB月产能,将超过1,200万平方?,笃定成为全球最大PCB产能规模的厂商。



除了四川之外,湖北也是PCB厂中意的地点。健鼎已与湖PCB网城北仙桃市签署投资意向书,为第1家设厂于华中地区的台系PCB大厂,健鼎两岸均有生产基地,主要在大陆华东地区的江苏省无锡市,近几年快速扩大当地生产规模,如今再计划设立新厂区,该公司董事会通过拟投资3,000万美元,最快于2年后设厂量产。



联茂也同样选择湖北仙桃开发区地区建厂,并已与湖北省签署投资协议意向书,完成圈地作业,这是继东莞和无锡后,联茂位在大陆的第3座生产基地。联茂将于2011年启动建物兴建计画,预计年底建物可望兴建完成,希望仙桃厂在3~5年内,建置100万~110万张铜箔基板月产能。



联茂目前台湾厂铜箔基板月产能为40万~45万张,东莞厂110万张,另大陆无锡厂现仍有增设1条生产线的空间,估计在年底前,集团月产能达到310万~330万张。健鼎和联茂同选湖北仙桃市设厂,是首桩关键零件供应链相对完整的案子。



此外,全球最大光电板厂志超,将与子公司宇环联资1,700万美元,于四川遂宁创新科技园区设厂,名为志超(遂宁)。其中志超暂定出资800万美元,其余900万美元则由宇环出资。


根据初步计画,著眼于未来奇美电入川设厂需求,志超与宇环拟购买600亩土地,兴建每座厂房产能为120万平方?,预计将分期开发建立5座厂。



志超目前在华南广东的中山、华东的苏州都有设厂,同集团的统盟电子在江苏无锡设立有生产基地。四川遂宁将为志超集团在大陆的第4个主要生产基地。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板
关闭