基础知识：什么是PCB？

，是Printed Circuit Board的简称,译作：印刷电路板

●=Printed Circuit Board 印制板

●在各种电子设备中有如下功能。

1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性， 如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

技术发展概要

从1903年至今,若以组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

●通孔插装技术(THT)阶段

1.金属化孔的作用：

(1).电气互连---信号传输

(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

a.引脚的刚性

b.自动化插装的要求

2.提高密度的途径:

(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm

(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

●表面安装技术（SMT）阶段

1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径

①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线

③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④平整度：

a.概念：板基板翘曲度和板面上连接盘表面的共面性。

b.翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

●芯片级封装(CSP)阶段

CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动技术不断向前发展， 工业将走向激光时代和纳米时代.