QFN

QFN失效分析与SMT工艺设计指南：从设计到制造的可靠性控制

QFN（Quad Flat No-Lead Package）作为高密度表面贴装封装形式，凭借其小型化、低阻抗、优异的散热性能，已成为5G通信、汽车电子等领域的核心封装方案。然而，其无引脚结构与超薄焊端设计对SMT工艺提出严苛挑战，焊端烧毁、短路、虚焊等失效模式成为制约良率的关键瓶颈。本文从失效机理出发，结合工艺优化策略，系统解析QFN可靠性的实现路径。

MPS推出车规级三相栅极驱动器IC新产品

汽车12V系统到汽车48V系统全适用 上海2025年8月11日 /美通社/ -- MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）近日发布的新产品MPQ6539-AEC1，是一款专为三相无刷直流（BLDC）电机驱动器而设计的栅极驱动器IC，其输入电压高达80V，可驱动由六...

基于底部焊端元件空洞问题的改善措施

以 QFN 和 DFN 封装为代表的底部焊端组件 (Bottom Terminiation Components, BTCs) 市场在电子行业中迅速增长，其主要驱动因素是小型化和成本。

如何解决SMT加工QFN和LGA空洞不良问题？

空洞带来的影响是比较大的，可靠性问题–散热问题–各种失效–客户投诉;你想解决空洞吗?

可润湿侧翼 QFN 封装对于汽车应用的价值所在

为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求，汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。在使用四方扁平无引线 (QFN) 封装的情况下，不太容易看到

NIS6111无铅封装(QFN)板安装手册

ON Semiconductor公司有很多器件都采用一种先进的无铅方形扁平封装，也就是我们常说的无铅封装。由于QFN|0">QFN（无铅）平台是最新的表面贴装封装技术，印刷电路板（PCB）的

DFN和QFN封装板级应用手册

简介 ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层

QFN封装的特点

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性

凌特上市12A同步整流式降压型稳压器 采用9mm×9mm QFN封装

凌特上市12A同步整流式降压型稳压器 采用9mm×9mm QFN封装

【日经BP社报道】美国凌特科技（Linear Technology）上市了采用9mm×9mm的64引脚QFN封装，且连续输出电流最大为12A的同步整流式降压型稳压器“LTC3610”（发布资料）。可应用于多节锂离子充电电池、铅蓄电池、最大24

小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。

Linear 推出采用 3mm x 5mm QFN 封装的双通道、低噪声偏置发生器 LT3095

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095，该器件从单一输入提供两路非常低噪声、低纹波的偏置电源。每个通道都纳入了单片升压型 DC/DC 转换器，一个集成的超低噪声和高 PSRR (电源抑制比) 线性稳压器对该转换器进行了后置稳压。LT3095 在输出电压高达 20V 时提供高达 50mA 的连续输出电流，总纹波和噪声

IR推出IRFHE4250D FastIRFET 6×6 PQFN顶部外露电源模块器件

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET，藉以扩充电源模块组件系列。新款25V器件在25A的电流下能够比其它顶级的传统电

IR坚固可靠的高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装

【导读】全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代

安博：从技术和市场定位上打造自身优势

【导读】虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠久，但依然有很多客户愿意沿用这种封

苏州固锝:银浆项目产品性能达业界主流

全景网4月14日讯 苏州固锝（002079）周一披露的《投资者关系活动记录表》显示，目前，公司投资的银浆项目产品性能达到业界主流的水平，正银产品已经在数家客户实行了稳定的大规模生产。公司介绍，2014年,通过产品认

英飞凌XMC1000微控制器系列进入量产

英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，该公司采用 ARM Cortex-M0 处理器、以8位元的价格提供32位元效能的 XMC1000 微控制器(MCU)已进入量产。同时，英飞凌也为其推出高度精巧的全新 VQFN (超薄四方扁平无接脚)系列

IR推出坚固耐用100V FastIRFET PQFN 5×6功率MOSFET 为通信电源应用提供基准性能

21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出100V FastIRFET功率MOSFET IRFH7185TRPbF，为通信应用中的DC-DC电源提供基准性能。IRFH7185TRPbF采用IR全新

MOS管封装形式简介

主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用

德州仪器推出QFN 封装、更多模块设计与新软件

21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布：TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560 与 CC2564 无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先