QFN

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QFN(QuadFlatNo-leadsPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
  • 铜制程封装抢单战火扩大

    铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂,封测业者表示,日月光与硅品之间铜制程大战,随着硅品快速追赶上来,近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂,全面抢食铜制程订单,超丰恐将首当其冲,典范、菱

  • 铜制程封装抢单战火扩大延烧 一线厂炮口转向

    铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂,封测业者表示,日月光与硅品之间铜制程大战,随着硅品快速追赶上来,近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂,全面抢食铜制程订单,超丰恐将首当其冲,典范、菱

    模拟
    2010-11-24
    封装 MEMS QFN 引脚
  • 逸昌挂牌上柜 明年拟加强晶圆测试和QFN业务

    模拟IC测试厂逸昌科技22日以新台币每股15元挂牌上柜。随着逸昌进入第3个5年阶段,董事长郭啸华表示,将持续专注模拟IC测试领域,把根基建立得更扎实,让业务继续成长,预计2011年将加强晶圆测试和方形扁平无引脚封装

  • 25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列(IR)

    国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装,为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高

  • 25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列(IR)

    国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装,为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高

  • 长电科技跨入封测行业全球十强

    前不久,江苏长电科技股份有限公司“集成电路封测生产线技术改造项目”被评为江苏省技术改造示范项目。成功的技术改造,使江苏长电科技股份有限公司今年上半年完成销售收入16.39亿元,利润总额超亿元,实现了历史最好

  • 展讯掌握时机 挑战联发科大陆优势地位

    联发科董事长蔡明介近来频繁往来大陆、台湾两地,并密集拜访天宇朗通、龙旗、华勤和希姆通等重要客户,大陆媒体南方都市报引述前述某业者负责人的说法指出,看得出来这次蔡明介很紧张,因为比起流失的市占,他更担心

  • 展讯掌握时机挑战联发科大陆优势地位

    联发科董事长蔡明介近来频繁往来大陆、台湾两地,并密集拜访天宇朗通、龙旗、华勤和希姆通等重要客户,大陆媒体南方都市报引述前述某业者负责人的说法指出,看得出来这次蔡明介很紧张,因为比起流失的市占,他更担心

  • 日月光2010年2Q表现

    日月光第2季封测营收为新台币316.97亿元,季增16%;毛利率为26.2%,高于首季的23.5%。虽然有汇率和金价上涨等不利因素,但新制程效益显现,包括铜导线、aQFN、扩散型晶圆级封装等营收持续成长,而这些产品线毛利率高

    模拟
    2010-08-02
    晶圆 封装 QFN
  • 封测厂Q2营收赞 Q3续旺

    封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社 封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社 晶圆代工厂第2季营收季增

  • 硅格调幅80%,第5家调高资本支出IC封测厂

    IC封测厂硅格(6257)日前股东会顺利通过配发1.2元现金股利,该公司董事长黄兴阳并在股东会上宣布调高今年度资本支出,他表示,由于公司现有厂房及设备均已不敷需求,因此今年度的资本支出也将从原先的规画16.4亿元提

    模拟
    2010-06-18
    IC BLUETOOTH MEMS QFN
  • 客户转换铜制程意愿增 封测双雄加速添购打线机台

    一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行,日月光和硅品加紧增购相关机台脚步,日月光将提前1个季度的进度将 铜制程打线机台数量拉升至3,000台;硅品则在第2季起到年底增加2,000部打线机台,并将于下半年导

  • 日月光乐观看待下半年 加速发展铜制程

    封测业龙头大厂日月光14日召开股东会,营运长吴田玉表示,尽管目前产业有展望出现杂音,例如欧债事件,他认为影响将小于前次美国金融风暴,因此他预期下半年景气将优于上半年、第3季比第2季好,第4季则审慎乐观。日月

  • 日月光调高资本支出,看好Q3,Q4审慎乐观

    日月光(2311)营运长吴田玉表示,为了持续扩大铜制程设备投资以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高阶产品产能,今年资本支出将上修至6-7亿美元,高于原先预估4.5-5亿美元的水平,增加幅度约30-40%。展望下半年,吴田玉表示

    模拟
    2010-06-14
    IC AN 封装 QFN
  • 南北韩紧张局面 日月光:不会发生转单效应

    近期全球皆关注南北韩紧张局面的后续发展,日月光董事长张虔生表示,虽然情势混乱,但他并不认为双方会正式开战,对封测业而言,短 期内应不会发生转单效果。 随着南北韩紧张气氛升高,对封测业而言,张虔生说,

  • 日月光营运展望

    从日月光第1季营运状况来看,在铜制程及其他新封装技术如aQFN 大幅度领先竞争对手下,首季营收逆势成长,达新台币274.23亿元(不含环电),季增率4%;若加计环电营收达375.55亿元, 季增率43%。 在毛利率方面,受到

    模拟
    2010-05-26
    封装技术 QFN
  • 订单接不完 日月光两岸扩产

    封测龙头大厂日月光半导体(2311)首季每股净利达0.64元,优于市场预期,主要是因为铜导线封装及四边扁平无引脚(aQFN)技术领先同业,吸引国内外芯片厂将原本下到其它封测厂的订单,开始转下单到日月光。日月光董事

  • 硅品遭抢单 Q1财报不理想

    封测大厂硅品精密(2325)昨(28)日举行法说会,由于受到黄金价格上涨,以及新台币升值等因素影响,硅品毛利率由上季20%重摔到本季16%,远低于市场普遍预期的19%。 硅品首季财报成绩不理想,法人认为主要原因

    模拟
    2010-04-29
    CCS FCC 封装 QFN
  • 封测业淡季不淡,日月光、硅品外资最爱

    外资一连两日分别卖超台股新台币17亿元、35亿元,但外资对半导体封测双雄买超仍未中断,尤其是日月光,外资从三月买超12.34万张,四月份至昨日也买超16万张,即使昨日台股重挫257点,外资仍买超日月光上万张、硅品也

  • 日月光资本支出 今年冲新高

    封测大厂日月光(2311)原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元,但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等,今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模,创