QFN
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华天科技：高速成长的封装上游公司
电子信息类个股近期的强势表现，无疑成为弱势环境当中的一道亮丽风景线，而板块当中的一些还没有启动的个股则值得我们深入挖掘。 一、半导体封装龙头 公司是国内前三大半导体封装企业，面向国内及部分国际半导
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林文伯：矽品Q1营收估减3-7% 但目前产能吃紧 订单须排队
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(15)日举行法说会，董事长林文伯指出，第 1 季受到记忆体需求减缓，加上新台币走升等因素影响，预估营收将较第 4 季下滑3-7%，毛利率也会较第 4 季微幅下滑，而就单月营收走势而言， 2 月将
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林文伯估3月强劲反弹 矽品Q1营收季减3-7%
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯预估，第一季合并营收将季减3-7%，毛利率与营业利益率亦略低于去年第四季，不过预期3月将看到很强劲的反弹，尤其近来进料的情况转趋热络，预期第二季将会比第一季好。 矽品于今日法
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矽品今年专注中高阶封测市场
封测大厂矽品(2325)今年专注中高阶封测市场，积极扩展四方形平面无引脚(QFN)、覆晶封装(Flip Chip)整合铜柱凸块(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大领域。 矽品董事长林文伯今天早上与联电(2303)荣誉副董事长
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范围广泛的 4V 至 36V 汽车电池面临的严酷现实对采用 4mm x 5mm QFN 封装的 3 输出稳压器而言不是问题
面向汽车应用的 DC/DC 转换器必须在极端环境中工作。输入瞬态可能超过标称电池电压 5 倍，并持续数百毫秒，同时引擎罩内的温度可能急剧升高到远远超出典型商用级 IC 所能承受的范围。在这种严酷的环境中，空间紧缺，
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范围广泛的 4V 至 36V 汽车电池面临的严酷现实对采用 4mm x 5mm QFN 封装的 3 输出稳压器而言不是问题
面向汽车应用的 DC/DC 转换器必须在极端环境中工作。输入瞬态可能超过标称电池电压 5 倍，并持续数百毫秒，同时引擎罩内的温度可能急剧升高到远远超出典型商用级 IC 所能承受的范围。在这种严酷的环境中，空间紧缺，
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MEMS国产化加速传感器发展 银浆值得期待
一、 事件概述公司参股子公司苏州晶讯科技股份有限公司(公司参股比例35.54%)与中航国际(香港)集团签约,双方将合作成立特种材料器件研发和生产基地。双方合作进一步加强晶讯在航空航天领域的产品和技术拓展,促进电子
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泰林取得大陆宏茂微100%股权，跨足封装领域
记忆体测试厂泰林(5466)宣布完成重要投资交割作业，透过转投资正式取得大陆宏茂微电子(上海)100%之股权。 泰林以3995万美元取得宏茂微上海厂100%股权与其经营权，也从原有的测试业务跨足到封装市场，并拓展业务至
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IR推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs
21ic讯 国际整流器公司 (简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用
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IR推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs
21ic讯 国际整流器公司 (简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用
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3大引擎加持 日月光今年营收跳跃成长
李洵颖／高雄 日月光近年策略以抢攻市占率为主，积极耕耘国际整合元件(IDM)大厂客户，透过先进封装、铜打线封装及低脚数封装等3大引擎，挹注未来成长动能。该公司营运长吴田玉表示，日月光期盼未来中长期市占率目标将
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IR推出新款超小型PQFN2x2功率MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机
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IR推出新款超小型PQFN2x2功率MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机
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京元电转投资事业
京元电子的主要转投资事业包括位于大陆的震坤和京隆，其业务分别为封装和测试，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，为了扩大经济规模，将加码投资2,550万美元大举添购黏晶机和打线机。震坤以低阶载板封
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星科金朋积极导入铜制程
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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金线封装价格
对封装业而言，金价虽自2007年一路攀升，对于封装业者的成本压力也是明显升高。 从TechSearch的资料显示，以6毫米X6毫米、48支脚数的方形扁平无引脚封装(QFN)封装型态为例，封装业者透过制程提升、良率改善等方式
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IEK：金铜封装价差明年拉大到3成，更刺激需求
工研院产业中心(IEK)产业分析师陈玲君认为，2011年金铜封装价格的差距将会明显拉大，预估铜打线封装的价格将会低于金线30%，更加刺激市场需求浮现。国际期铜价格近来飙破9200美元/吨，再创历史新高，相对以盎司计价的
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金、铜线封装价差拉大 低阶产品快速往铜制程靠拢
黄金期货价格续攀新高，一度挑战历史新高价位，而铜价则处于档震温格局。对封装业而言，铜价相对稳定，金价持续飙升，将影响封装毛利，预期金线和铜线封装价格差异幅度拉大，从过去15%将拉大到25%；同时，金涨铜稳的
