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硅品遭抢单 Q1财报不理想
时间：2010-04-29 07:17:00
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[导读]封测大厂硅品精密（2325）昨（28）日举行法说会，由于受到黄金价格上涨，以及新台币升值等因素影响，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，远低于市场普遍预期的19％。
硅品首季财报成绩不理想，法人认为主要原因
封测大厂硅品精密（2325）昨（28）日举行法说会，由于受到黄金价格上涨，以及新台币升值等因素影响，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，远低于市场普遍预期的19％。
硅品首季财报成绩不理想，法人认为主要原因，还是出在铜导线封装的技术研发及产能扩充进度太慢，导致订单被日月光抢走。
硅品昨公布首季财报，营收达156.88亿元，较上季衰退约10.5％，毛利率下滑到16％，远低于市场普遍预估的19％，让与会法人跌破眼镜，税后净利仅15.14亿元，每股净利0.48元，也远低于市场0.6元的普遍预期。
硅品董事长林文伯解释，首季毛利衰退4个百分点，除了营收下滑外，还包括金价上扬及新台币升值等原因。至于第2季展望部份，林文伯仅表示，应该可以回复到去年第4季的水平，法人预估营收季增率约达10％左右。
硅品首季营运成绩不理想，法人认为应与硅品的铜导线封装进度太慢有关。林文伯昨日法说会中也表示，过去几个月以来，敌人攻击的很很厉害，真的是有口难言，硅品只能加速转换铜导线封装进度。第2季各产品线的平均利用率均会上升5％，毛利率将有所改善，但因铜导线封装比重增加，所以平均价格（ASP）会小幅下滑。
硅品第1季铜导线封装占营收比重仅1.8％，但将会积极扩产，希望下半年比重可提升到5％至10％间。林文伯表示，改变铜导线封装初期的效率还是没有金导线来的好，大概只有金线的75％至80％，现在正在积极达到优化的效率，而从金转换到铜将会是渐进式的，预料到明年上半年的需求就会大举浮现。
林文伯也不讳言指出，许多客户大幅采用铜导线封装，日月光接不下的订单，都转到硅品来，而铜导线封装平均价格虽低于金导线，但毛利率其实不会太差，所以硅品将会把扩充铜导线封装产能列为今年主要策略。
另外，日月光推出aQFN技术，拿下联发科最新单芯片MT6253大订单，硅品被认为技术落后日月光，林文伯则表示，aQFN不是新技术，只是封装脚数设计不同，硅品除了已开始生产aQFN，也自行研发NBA技术争取订单。不过，手机芯片未来升级到芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）的趋势并没有改变。
硅品首季财报成绩不理想，法人认为主要原因，还是出在铜导线封装的技术研发及产能扩充进度太慢，导致订单被日月光抢走。
硅品昨公布首季财报，营收达156.88亿元，较上季衰退约10.5％，毛利率下滑到16％，远低于市场普遍预估的19％，让与会法人跌破眼镜，税后净利仅15.14亿元，每股净利0.48元，也远低于市场0.6元的普遍预期。
硅品董事长林文伯解释，首季毛利衰退4个百分点，除了营收下滑外，还包括金价上扬及新台币升值等原因。至于第2季展望部份，林文伯仅表示，应该可以回复到去年第4季的水平，法人预估营收季增率约达10％左右。
硅品首季营运成绩不理想，法人认为应与硅品的铜导线封装进度太慢有关。林文伯昨日法说会中也表示，过去几个月以来，敌人攻击的很很厉害，真的是有口难言，硅品只能加速转换铜导线封装进度。第2季各产品线的平均利用率均会上升5％，毛利率将有所改善，但因铜导线封装比重增加，所以平均价格（ASP）会小幅下滑。
硅品第1季铜导线封装占营收比重仅1.8％，但将会积极扩产，希望下半年比重可提升到5％至10％间。林文伯表示，改变铜导线封装初期的效率还是没有金导线来的好，大概只有金线的75％至80％，现在正在积极达到优化的效率，而从金转换到铜将会是渐进式的，预料到明年上半年的需求就会大举浮现。
林文伯也不讳言指出，许多客户大幅采用铜导线封装，日月光接不下的订单，都转到硅品来，而铜导线封装平均价格虽低于金导线，但毛利率其实不会太差，所以硅品将会把扩充铜导线封装产能列为今年主要策略。
另外，日月光推出aQFN技术，拿下联发科最新单芯片MT6253大订单，硅品被认为技术落后日月光，林文伯则表示，aQFN不是新技术，只是封装脚数设计不同，硅品除了已开始生产aQFN，也自行研发NBA技术争取订单。不过，手机芯片未来升级到芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）的趋势并没有改变。
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