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[导读]封测龙头大厂日月光半导体(2311)首季每股净利达0.64元,优于市场预期,主要是因为铜导线封装及四边扁平无引脚(aQFN)技术领先同业,吸引国内外芯片厂将原本下到其它封测厂的订单,开始转下单到日月光。日月光董事

封测龙头大厂日月光半导体(2311)首季每股净利达0.64元,优于市场预期,主要是因为铜导线封装及四边扁平无引脚(aQFN)技术领先同业,吸引国内外芯片厂将原本下到其它封测厂的订单,开始转下单到日月光。日月光董事长张虔生表示,现在订单多到接不完,将启动两岸大投资计划,包括5月中旬昆山厂将落成启用,5月底高雄新厂K12也将动土兴建,市场推估总投资金额将超过新台币100亿元。

日月光自2月开始认列环电营收,因此第1季合并营收达375.55亿元,但因环电毛利率较低,所以合并财报毛利率降至20.1%,税后净利达33.95亿元,每股净利达0.64元,优于市场普遍预估的0.6元。

若单计封测事业,第1季营收达274.23亿元,毛利率略降至23.5%,主要是受到新台币汇率升值及铜导线封装平均价格较低等因素影响,而封测事业营业利益达38.18亿元,仅较去年第4季减少3.6%,表现同样优于市场预估的35亿至36亿元。

对于第2季景气展望部份,封测事业营收预估将较上季成长超过1成,毛利率则可回复到去年下半年约25%以上水平,至于原属于环电的EMS事业营收,预计第2季将较第1季成长约5%,毛利率则与上季持平。

日月光现有产能已全数满载,为了增加产能因应市场需求,已展开两岸大扩产计划,包括以4.73亿元买下楠梓电位于高雄楠梓工业区的亚微厂办大楼,5月底新厂K12也将动土兴建,另外,日月光在昆山投资的新厂,将于5月中旬落成启用。设备商推估,总投资金额将超过100亿元。

张虔生表示,日月光过去不能到大陆投资,所以放弃了很多中低阶订单,但现在两岸投资都有进展,未来中低阶产能将移到大陆厂,台湾厂都会扩充高阶产能,预计两岸未来将新增1万名员工,2年后大陆昆山厂、高雄K12厂、亚微厂等均量产后,每年至少可再增加10亿美元营收。



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